美国研究人员关注分子规模集成电路

为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生     

卫星地面测试设备PCI接口数据处理采集卡设计

介绍了某型号卫星地面测试设备PCI扩展卡的设计方法,除了对功能电路的设计进行描述外,还详细介绍了PCI接口芯片PLX9054的使用及其本地接口时序的设计,包括本地中断设计、DMA突发传输的状态机和相应的主机软件开发方法。     

S、C和X波段雷达系统的T／R“芯片”

介绍了三种MMIC芯片的设计和测量结果。这些芯片包括T／R转换开关、多位衰减器、多位移相器、放大器和LVTTL逻辑电路，用于测试S、C和X波段相控阵雷达系统。这组芯片采用标准pHEMT工艺，显示出良好的初通结果：RMS衰减器和相位误差小、增益变化小和平均50％的RF指标一次通过率。对设计和工艺做一些调整。相信未来的芯片生产实现70％的RF指标合格率是可能的，因而这组芯片对低成本相控阵T／R模块是非常具有吸引力的。     

下一代导航星—GPS ⅡF

本文概述了下一代全球定位系统（GPS）的空间和地面部分，详细介绍了GPS Block ⅡF项目，GPS ⅡF项目包括：购买33颗卫星，运行和对新一代GPS卫星的地面控制部分提供支持。该项目采用改进的捕获技术来发展和部署新的导航星，包括保障设备和软件，文章中介绍了GPS导生的信号功率，精度和民用服务等性能的改善，并结合GPS ⅡF系统的适应性，使系统性能得到提高。并对GPS ⅡF的构成进行详细描述。     

高可靠性多路传输总线通讯接口的设计

多路传输总线通讯接口（ＭＢＩ）是航空电子综合化系统的通讯基石，航空电子系统的任一分系统都要通过ＭＢＩ才能进入１５５３Ｂ总线通讯系统中。为提高ＭＢＩ最关键的性能指标──可靠性，最有效的途径之一就是优化ＭＢＩ硬件电路设计。本文介绍了先进的混合集成电路芯片ＢＵＳ６１５５３的组成和功能，说明了采用该芯片实现高可靠性ＭＢＩ的设计思想，并介绍了该ＭＢＩ共享存贮器的划分方法与工作原理。     

基于Virtex4的SoPC系统设计

随着微电子技术的飞速发展和嵌入式系统要求的提高,硬件集成度迅速增长,以FPGA作为物理载体进行芯片设计的SoPC设计方式已经兴起.以PowerPC405处理器硬核为核心,开发基于PowerPC405的SoPC系统.本系统中,将通常独立的处理器、外设,分别作为硬核、软核集成入FPGA中,达到系统可编程、减少外围器件数目和PCB面积、降低功耗以及提高系统抗干扰能力等目的.针对SoPC开发的关键技术进行分析,最后采用Xilinx的Virtex4 FPGA实现基于PowerPC405的SOPC系统.     

编码解码技术在红外遥控器中的实现

本主要介绍了对红外遥控信号的接收和处理。通过PIC12C509A芯片实现其编码解码功能，再通过串／并转换芯片74LS194实现8位的LED显示，从硬件电路和软件编程两方面进行设计与实现。     

可编程微波光子芯片研究现状及发展趋势

可编程微波光子芯片是可以通过编程控制改变芯片功能，用于处理微波信号的光子芯片。它可以在同一芯片上软件定义不同的光学处理单元，以实现滤波、移相、延时等多种信号处理功能。相比于只能实现特定功能的专用微波光子芯片，可编程微波光子芯片功能可重构，可广泛应用于通信、雷达等光电子系统中，提升系统灵活性。本文对可编程微波光子芯片的研究现状进行了梳理，介绍了其光路拓扑、主要实验结果和关键技术并对可能的发展方向进行了总结。