碳纤维增强陶瓷基复合材料富碳界面

选用几种使纤维表面富碳的聚合物和无驱体制涂层纤维和陶瓷试件,测试其拉伸强度和弯曲强度,     

强介陶瓷耐压的研究

介绍了ＢａＴｉＯ３陶瓷介质的极化机理,指出在居里温度以上和居里温度以下发生电击穿的部位是不同的。并用此理论解释了陶瓷材料的制造工艺特别是烧成条件对直流耐压有较大影响的原因。此外阐述了添加剂、粘合剂及其用量和瓷料中的产生,加工缺陷等对耐压的影响。     

等离子喷涂压电陶瓷涂层的基础研究

介绍了用等离子喷涂技术制备压电陶瓷涂层的工艺过程;用扫描电镜和Ｘ射线衍射仪分析了涂层的显微结构和相结构,测试了该涂层的压电应变常数;探讨了电弧电流对涂层成分、结构和电性能的影响。     

复相陶瓷设计进展

材料设计是复相陶瓷研制过程中必须首先解决的问题,复相陶瓷设计由定性化向定量化方向发展是其必然趋势。宏细微观力学、材料设计专家系统和智能化系统应用于陶瓷基复合材料韧化设计方面已取得巨大的进展,并推动陶瓷材料科学与技术的发展。     

验证灰尘气体中驻点热流率增大机理的方法

笔者介绍了一种验证灰尘气体中驻点热流率增大机理的方法。在灰尘负荷率相同，微粒速度相近条件下完成激波管2e区实验气流分别为亚声速与超声速的实验，实验结果表明，邻居为气流中驻点流率增大只与灰粒速度有关。     

中性水基氧化铝陶瓷料浆的流变学研究

采用流变学的方法在RV 2 0型流变仪上研究了不同条件对中性氧化铝悬浮体流变性的影响。重点研究了固含量、分散剂加入量、球磨工艺对料浆流变性的影响。研究表明 :随临界固含量的降低 ,“剪切增厚”的临界剪切速率呈明显的升高趋势 ,从固含量为 5 6vol%时的 82s-1增加到固含量为 5 0vol%时的 192s-1;分散剂的加入量对料浆的临界剪切速率具有显著的影响 ,当固含量为 5 6vol%时 ,分散剂合适的量为 1 0wt% ;随着球磨时间的延长 ,料浆的“剪切增厚”临界剪切速率增大 ,而且逐渐不再有“剪切变稀”阶段。     

自蔓延高温合成连接技术研究进展

从金属材料的自蔓延高温合成(SHS)连接以及金属与陶瓷的SHS连接的角度综述了SHS连接技术的发展现状，介绍了SHS连接的特点及其焊接工艺。     

真空电子束钎焊温度场数值模拟

针对不锈钢毛细管板类结构件真空电子束钎焊的特点，利用ANSYS软件建立了一个三维有限元分析模型对电子束钎焊温度场进行模拟。通过将热电偶测得的工件表面温度与有限元分析结果比较，证明所建模型的合理性。利用该模型对不锈钢圆板电子束钎焊温度场进行了预测，证明通过电子束扫描加热方式可以得到钎焊所需的局部均匀温度场。     

聚硅氧烷封孔处理对Cf／SiC复合材料抗氧化性能的影响

以室温粘度低的液态聚硅氧烷为原料,采用真空 加压浸渍交联工艺对Cf/SiC复合材料进行了封孔处理。研究了封孔效果及封孔处理对Cf/SiC复合材料短时间抗氧化性能的影响。结果表明,聚硅氧烷能够有效封填材料中微孔,提高Cf/SiC复合材料的致密度,同时明显提高Cf/SiC复合材料的短时间抗氧化性能。经封孔处理的Cf/SiC复合材料在1500℃空气中氧化10min后,材料强度保留率由处理前的67%提高到了95%,质量保留率由处理前的91.9%提高到99.1%。聚硅氧烷在裂解过程中会消耗氧以及裂解产物SiO2在高温下的流动能愈合孔隙,从而阻碍O2向材料内部扩散是抗氧化性能得以提高的原因。     

铝合金等离子体微弧氧化陶瓷层组织与性能研究

采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)分析了LY12铝合金表面陶瓷层的形貌和相组成,用纳米显微力学探针测定了陶瓷层的纳米硬度和弹性模量。结果表明,陶瓷层具有表面疏松层和内部致密层两层结构,陶瓷层主要由α Al2O3和γ Al2O3组成,纳米硬度和弹性模量在陶瓷层截面的分布情况相似,由内层到外层呈降低趋势。