降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术

为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度，目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、兰固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等。本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状。     

使用“双腔负压法”实现激波管高声压级校准

提供了在激波管中使用“双腔负压法”实现高声压级校准的方法,该方法克服了静电激励法高声压级校准中只能给出了传声器的电学特性的特点本文初步描述了使用该方法的激波管系统的组成,实验步骤以及ＨＣ１６传声器初步实验的结果。”     

2.5D C/SiC复合材料带孔板拉伸破坏的多尺度模拟

为了研究2.5D编织陶瓷基复合材料带孔板的拉伸破坏行为,提出一种可以模拟带孔板细观破坏过程的多尺度计算方法。该方法根据2.5D编织陶瓷基复合材料的细观结构建立细观模型,通过子模型法将平板的宏观有限元模型和孔周围区域的细观有限元模型耦合在一起,然后采用渐进损伤计算方法完成带孔板破坏的多尺度模拟。计算结果表明,带孔板在拉伸载荷较低时出现初始损伤,随着载荷的加大经纱发生轴向拉伸破坏,纬纱发生横向的破坏。裂纹从孔边沿横向扩展至板的两端,最终整个板完全断裂失效。失效时的应变为0.375%,最大加载应力为221.7MPa。     

变截面管内激波串的预测理论及其验证

现有等直管内激波串的预测理论并未考虑截面积变化以及壁面传热等条件,因此发展了考虑壁面温度、附面层分离和截面积变化的激波串理论分析模型,并与实验结果进行了对比。研究表明,该模型可快速计算隔离段参数的沿程变化,激波串前缘位置的差值在26%以内。此外,对变截面管道激波串进行了理论分析和数值模拟,研究发现数值解和理论解的差值为11%。      

绿叶WG-600涂层晶须强化硅基陶瓷刀片

美国绿叶公司最新推出的绿叶WG-600涂层晶须强化硅基陶瓷刀片,在高强度耐热合金材料精加工领域独占鳌头,与同类硅基陶瓷刀片相比,切削效率提高了6倍;与第1代晶须强化硅基陶瓷刀片WG300相比较,经过特殊涂层处理的WG-600刀片可以为耐热合金的精加工提供较完美的表面质量,省去手工抛光程序,寿命比WG300更长,同时减少换刀频率及降低工时.在加工过程中不用停机,一个刃口就可以加工完成一个工件,这对耐热合金的精加工至关重要.     

微细电火花加工微驱动机构设计

分析了柔性铰链及压电陶瓷的原理和特点,指出了压电陶瓷-柔性铰链机构在微进给中具有高响应频率、高精度和无间隙等优点,满足微细电火花加工的要求。并将压电陶瓷与整体式柔性铰链相结合,设计出一种压电驱动蠕动式微进给机构。     

用有机硅树脂YR3370连接RBSiC陶瓷

 以一种聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE Toshiba Silicones)为连接剂,连接了反应烧结SiC(RBSiC)陶瓷。连接件在1 100~1 300℃的99.99%N₂气流中进行热处理。用三点弯曲强度实验测定连接件的强度,用场发射扫描电镜、X射线衍射和热重测试分析显微结构和化学反应。在连接温度为1 200 ℃时,连接件的三点弯曲强度达到最大值197 MPa。连接层是由有机硅树脂YR3370裂解生成的无定形Si_xO_yC_z陶瓷,其结构连续均匀致密,厚度在2~5 μm之间。连接机理是通过无定形Si_xO_yC_z陶瓷的无机粘接作用在RBSiC陶瓷基体和连接层之间形成连续的化学键。     

Pd-Co-Ni-V钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织及性能

采用座滴法研究了PdCo合金及PdCo-V合金对SiC陶瓷的润湿性.设计的PdCo-(4～20)V-(2～4)Ni-Si-B钎料可用于SiC的连接,在1463 K,1493 K两个温度,保温时间均为10 min的连接条件下得到的接头室温三点弯曲强度分别为52.0 MPa和56.8 MPa.微观分析表明,接头中在紧靠SiC的界面交叉分布着Pd2Si相与CoSi (或Co2Si) 石墨的混合相,而元素V只在接头的中央富集,形成了弥散分布的V2C相.     

NASA计划建造基于激光的卫星跟踪网络

美国家宇航局(NASA)正计划建造一个使用绿色激光束的新型陆基全球网络，用于跟踪在轨卫星并对地球进行研究。它将替代现行的第三代移动激光测距系统(MOBLAS)。正在进行评估的SLR2000原型系统是一种单光子探测卫星激光测距系统，使用了扇形微通道板基光电倍增管接收器和一个二极管注入式微芯片激光器。脉冲式激光工作频率为2kHz，激发出的激光脉冲传播覆盖望远镜10cm出口孔径。     

航空发动机制造技术的进步

在过去40年,航空制造技术的进步,使发动机的效率提高了约70%.而来自于经济和环保方面的压力,使航空发动机的设计和制造技术有待进一步提高. 来自商业和经济效益方面的驱动因素包括:强化产品投资组合,促进产品多样化;降低产品全寿命成本;提高产品质量;缩短研发周期,加速投放市场.