提高铝及铝合金基体上镀覆层结合强度工艺

航天产品质量要求高，为了减小整机产品的重量，选择的材料，既要轻、薄、小，又要刚度好、变形量小、化学和物理稳定性高。铝及铝合金LY12等便成为航天产品的主要结构性材料。为了达到一系列特殊功能的设计性能指标，必须在铝及铝合金材料进行表面改性加工，电镀是其中一种加工手段。     

用弹性圈柱销联轴器测定HB—21型干膜润滑剂的微动磨损速率

应用弹性圈柱销联轴器，模拟一种套齿联轴器的微动磨损过程，测定了HB－21型干膜润滑剂的微动磨损速率，在经典磨损理论和统计分析的基础上获得了一个估算B－21型干膜润滑剂微动磨损速率的公式。     

固体火箭装药包复层脱粘问题的分析

本文应用了二维轴对称弹性有限元分析方法计算了常见的三种火箭装药结构,因热载荷及火箭发动机工作内压力作用引起的脱粘主应力(发生在人工脱粘端点处包复层与推进剂药柱的相粘接的界面上),对比分析了火箭装药的外界载荷、人工脱粘结构形式及火箭装药的几何参数等对脱粘的影响。另外,对于预防火箭装药包复层的脱粘问题做了一些分析讨论。     

连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷中的作用机制

研究了Ｔｉ／Ｎｉ／Ｔｉ复合层ＴＬＰ扩散连接Ｓｉ３Ｎ４陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明,ＴＬＰ来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固,为形成高强度的结合界面,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够的压力,才能保证ＴＬＰ在其存在期间充分铺展陶瓷,并在ＴＬＰ完全凝固后形成大量扩散通道,为固态扩散反应提供必要条件。     

电子环束流对航天器表面电位和等离子体鞘层的影响

采用二维三分量静电粒子模拟程序研究了电子环束流对低轨道磁化等离子体中运行的航天器表面电位和等离子体鞘层结构的影响.当有电子束流平行磁场入射时,航天器表面所带负电位的绝对值将增大.电子束流的速度和密度的增加将使航天器表面负电位绝对值增加很快.与此同时等离子体鞘层的尺度也将增大,形状将由向尾部延伸的“泪滴”状变成向两侧展开的“机翼”状.当电子环束流以相对于磁场成一定角度斜入射时,由于磁场的约束作用,航天器表面负电位的绝对值将随入射角增大而减小.      

压力服受力层强度研究

以薄壁压力容器强度计算理论为基础,对原料、织物组织结构、裁剪、缝合工艺及环境等影响压力服受力层强度的相关因素,进行了科学分析与大量试验研究。为压力服受力层织物的选择,加工制作工艺的确定及适宜使用环境等,给出了明确的研究结论,为保障压力服受力层的研制及加压时具有良好的安全性奠定了基础。     

空间多层打孔隔热材料热分析数值方法研究

分析了空间多层打孔隔热材料中导热和辐射换热的复合传热问题,建立了关于反射屏的能量方程。结合有限差分法,提出了空间多层打孔隔热材料反射屏瞬态温度计算的模型以及内部辐射数值分析模型,空间环境作为整个模拟中的一个屏,使模型的边界条件方便处理。将该模型的预测结果与文献中相似工况下的预测值和实验值进行比较,说明了该模型在工程中应用的可行性。另一算例的计算结果说明了空间多层打孔隔热材料的瞬态温度、漏热热流变化特点以及反射屏温度分布特点。该模型为多层打孔隔热材料热结构性能研究以及优化设计提供了理论基础。     

应用于智能芯片的可视化反馈系统研究

当前，市场上普遍使用的负责推理的终端人工智能（AI）芯片使用训练好的参数对数据进行快速高效运算。但在通常训练过程中使用的数据集和真实数据的分布不一致，由此获得的参数会导致终端AI芯片识别准确度降低。为此，提出了一种基于终端AI芯片的可视化反馈系统架构方法。使用反卷积特征可视化方法，在具有高效计算性能的终端AI芯片上，对卷积核参数进行迭代优化，达到可识别该图像目的。相比于CPU/GPU和FPGA，所提架构在卷积神经网络模型里，更具有高效处理能力和灵活可塑性。实验表明，该研究有效提高了终端AI芯片的普适性、识别准确度和处理效率。      

膜分离器及其机载应用

为了满足飞机放火防爆要求，膜分离器作为机载油箱惰化系统的关键部件在国外军、民机已经装机使用，在国内膜分离器处于研制阶段，正逐步向军、民用飞机推广应用。分析了国内外现状，对膜分离器工作机理进行了阐述，详细论述了膜分离器研制过程中涉及到的膜材料、膜制备工艺、膜分离器，总结了影响膜分离器性能的主要参数；进行了膜分离器在机载惰化中应用的试验研究，总结了研发和应用中得到的经验，有利于膜分离器今后的研发和机载惰化中的应用。     

MEMS热膜式壁面剪应力传感器微弱信号检测

MEMS热膜式壁面剪应力传感器的输出信号是带有基础电压的微弱电压信号，无法通过放大器直接放大的方法实现高精度测量。文章提出在输出信号放大前增加信号平衡环节，在保留有效信号的前提下减小基础电压，再通过放大的方法实现其高精度测量，有效解决了MEMS热膜式壁面剪应力传感器微弱信号检测的难题。文章介绍了MEMS热膜式壁面剪应力传感器微弱信号检测的技术方案、关键技术、测试检验及试验应用实例。