空间级环氧树脂浇注体的电子辐照效应研究

通过地面模拟空间环境电子辐照条件(电子能量Ee=150keV;束流密度A=2.0(1012cm-2·s-1;辐照剂量范围Φ=0～5.0×1016cm-2;真空度10-6Pa,环境温度120K),研究了不同辐照剂量下环氧树脂浇注体648和TDE-85的质量损失、弯曲强度和表面的变化.试验结果表明,随着辐照剂量的增加,质量损失呈现先加速递增后趋于平缓的态势;弯曲强度呈现先上升后下降的趋势;树脂表面产生了放电现象;表面粗糙度也发生了不同程度的变化.     

Damping of Ni-Mn-Ga epoxy resin composites

By combining the advantages of effcient damping and high mechanical properties,Ni-Mn-Ga particle composites have a very good prospect for applications in damping structure design.In this paper,a ferromagnetic shape memory alloy Ni-Mn-Ga composite is prepared.Ni-Mn-Ga particle/bisphenol-A epoxy composite cantilever beam vibration tests under a magnetic feld and without the magnetic feld are conducted to analyze the structural damping ratios n.Meanwhile,the damping characteristics of the Ni-Mn-Ga composite are studied through the axial loading-unloading method and the acoustic emission signals method.The damping coeffcient of the composite for different Ni-Mn-Ga volume fractions is obtained.The interface properties of the composite are discussed by micro examination and axial loading.The relationships between the damping of the composite and that of the component materials are discussed.The specifc damping capacity（SDC）and acoustic emission counts diagram of different specimens with different Ni-Mn-Ga volume fractions are analyzed.     

适于树脂转移成形的韧性环氧树脂

适于树脂转移成形的韧性环氧树脂石文环氧树脂的增韧是提高其复合材料韧性的重要途径之一，特别是在当前各国用于研究新树脂的经费急剧减少的情况下，许多复合材料制造商都想方设法改进现有环氧树脂的性能，如通过加入第二相，象大的橡胶颗粒和热塑性树脂颗粒等，制出有韧...     

湿热条件对于含硫SCA处理LY12与环氧树脂粘接强度的影响规律

研究含硫硅烷偶联剂SCA处理LY12铝合金表面后与环氧树脂的粘接试样在沸水和NaCl水溶液湿热老化环境下的粘接强度、拉剪位移和断面形貌特征的变化特点.结果表明,经沸水浸泡20～60h后粘接强度约15.3MPa,浸泡80h时13.39MPa,为初始值的66.3%.在盐水浸泡初期,粘接强度略有上升,最大值21.8MPa,之后粘接强度开始下降,浸泡180h时18.4MPa,为初始值的91%.沸水和NaCl水溶液浸泡后断面裂纹程度减小,前者是由于增塑,后者是由于强化.     

芳纶纤维/环氧树脂的湿热老化

分析了芳纶纤维/环氧树脂分子链结构与聚合态结构,论述了湿热对芳纶纤维/环氧树脂性能的影响,指出了研究芳纶纤维/环氧树脂老化的方法。     

碳纤维/环氧树脂单向复合材料的吸湿残余应力研究

对碳纤维增强环氧树脂基(CFL/EP)单向复合材料在湿热环境下吸湿残余应力进行了研究.首先,采用ABAQUS有限元软件计算了环境温度T=37℃及T=80℃条件下随时间变化的材料中水分分布,该结果和材料吸湿实验结果吻合较好,同时也发现碳纤维随机分布模型能更好地模拟复合材料吸湿行为;随后,根据获得的水分分布对随时间变化的吸湿残余应力进行了研究.结果表明:树脂基体长时间吸湿导致的残余应力能够达到很高的水平(30MPa以上),其中纤维间距较小的基体区域以及基体和纤维界面处的应力水平明显高于其他区域,而在界面处应力值最高.这种高水平的残余应力在吸湿、脱湿循环下可能导致材料发生疲劳损伤及失效.     

氰酸酯／环氧树脂体系的研究

采用环氧树脂(E 51)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性,研究了环氧树脂的加入量、后处理温度、湿热老化、紫外光老化等条件对改性后树脂体系的力学性能和介电性能的影响规律,采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性,环氧树脂含量为30wt%的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了100%和50%。随环氧树脂用量的增加,改性树脂的冲击强度和弯曲强度增大,树脂表现为明显的韧性断裂;改性体系经200℃后处理2h的介电性能最佳,环氧树脂用量的增加、湿热老化和紫外光老化都使介电常数和介电损耗增加,但当环氧树脂用量低于30wt%时仍属于优异的介电材料。     

聚醚砜对环氧树脂在低温下韧性和力学性能的影响

研究了热塑性树脂聚醚砜（PES）对环氧树脂在液氮温度（LNT）下的断裂韧度、冲击韧性及其他力学性能的影响。结果表明：当PES质量分数大于23%时，PES在环氧树脂中形成连续相或半连续相结构，能有效阻止裂纹扩展，使树脂KIC在室温和液氮温度下分别增加247%和77%。在室温下，PES不能使环氧树脂冲击性能提高，但液氮温度下可使冲击韧性增加59%。液氮温度下，环氧树脂的弯曲、压缩和拉伸性能随PES质量分数增加而降低，但相对而言，弯曲和压缩性能受PES的影响较少，而拉伸性能受PES的影响较大。     

氮化铝颗粒增强聚合物基板材料的制备及介电性能研究

采用氮化铝(AlN)颗粒作为增强材料,以环氧树脂(E-51)为聚合物基体,制备了陶瓷颗粒/聚合物复合电子封装与基板材料.对该复合材料的成型工艺、介电性能和导热性能进行了系统的研究.随着陶瓷颗粒增强材料含量的增加,复合材料的导热性能得到改善.在加入了陶瓷颗粒增加了复合材料导热性的同时,仍维持了聚合物材料低介电常数的优点.     

环氧树脂电子束辐射固化特性及其分析

通过试验分析了电子束剂量对环氧树脂体系辐射固化行为的影响,研究结果表明电子束辐射过程中,树脂体系温度上升,并且由表面到内部逐渐降低;随着辐射剂量的提高,辐射体系内部的温度梯度加大,高辐射剂量下的温度变化缓慢;树脂辐射固化层厚度以及在相同厚度下的固化程度均随辐射剂量的增加而增加,但增幅逐渐变小;树脂辐射固化度沿固化层厚度方向加速下降.辐射固化环氧树脂的动态力学分析表明环氧树脂玻璃化温度及高温模量随辐射剂量的增加有所提高,在高辐射剂量下的变化不大,同时交联结构不均匀性增加.