光纤嵌入法监测复合材料固化的研究

通过嵌入光纤对芳纶／五氧复合材料板及环氧树脂浇注体的固化进行初步研究，结果表明，光纤嵌入法能准确监测出浇注体及芳纶／环氧复合材料的瞬时固化情况。     

复合材料胶接连接工艺

文中叙述了胶接工艺应具备的条件,复合材料胶接连接工艺特点和质量控制等内容。     

提高树脂基体复合材料的耐燃途径

纤维增强树脂基体复合材料用于飞机、地面运输设备、轮船等的结构必须要符合防火规范。它的耐燃性决定于基体树脂的耐燃性。树脂结构不同，耐燃性不同。通过在树脂中加入阻燃剂，对树脂改性和变更成型工艺等途径可以明显改善其耐燃性。     

腐蚀对sic/Al(L2)和sic/Al-Ni复合丝力学性能的影响~①

本文对SiC/Al(L2)和SiC/A1-Ni复合丝在蒸馏水和在3.5％NaCl溶液中的耐腐蚀性能进行了研究。通过测试腐蚀前后复合丝的抗拉强度,利用气相色谱、发射光谱、X射线衍射等手段分析腐蚀气体和腐蚀产物,观察金相和扫描电镜下形貌的变化,发现SiC/A1复合丝在室温蒸馏水中36天、50℃和75℃蒸馏水中各15天浸泡后,其抗拉强度基本保持不变,说明该类复合材料对潮湿环境具有良好的耐腐蚀性能;SiC/A1-Ni复合丝在3.5％NaC1溶液中浸泡后,其抗拉强度随溶液温度升高和时闻延长而逐渐下降;其腐蚀主要是选择性腐蚀,其次是孔蚀和缝隙蚀。     

纤维复合材料设计优化与工艺因素

纤维增强树脂基复合材料设计容许值的优化,要比金属复杂的多。文中将复合材料与金属加以比较,以了解复合材料设计容许值优化的特殊问题。讨论了各种因素对设计容许值的影响,包括材料、试验、工艺、模具、质量控制和环境老化等因素。在此基础上对各种复合材料设计容许值的优化提出了建议。     

一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.     

炭/炭复合材料防氧化涂层研究进展

介绍了近两年国内外开发的几种C/C复合材料高性能抗氧化涂层的微观结构和高温氧化行为,表明SiC-Al2O3-莫来石、SiC晶须增韧陶瓷、硅酸钇等涂层1500℃静态空气环境下均具有长时间防氧化能力,部分涂层还具有优良的抗热震性能。其中采用原位形成法制备的硅酸钇涂层具有极佳的抗氧化性能,可在1600℃空气中对C/C复合材料有效保护200 h。此外,还介绍了部分涂层的失效机理,并就C/C复合材料抗氧化涂层下一步研究重点提出一些见解。     

混杂复合材料导流器保护罩的研制

通过对混杂复合材料及其成型工艺的研究,分析其工艺特性,采用层间混杂与层内混杂相结合的方式,研制出了具有良好的耐烧蚀性和隔热性的导流器保护罩。经车载与飞行试验,保护罩未出现异常,满足设计要求。