纤维增强基于α-BPDA 聚酰亚胺复合材料性能

为了考察基于α-BPDA聚酰亚胺复合材料的高温性能,制备了纤维增强复合材料,进行了高温力学和热物理性能的测试。研究结果表明纤维增强复合材料的T5d分解温度为565℃;Tg超过471℃;在450℃下的弯曲强度保持率大于42%,弯曲模量保持率大于55%,短梁剪切强度保持率超过44%;400℃空气热老化50 h后碳纤维复合材料的弯曲强度保持率66%,弯曲模量保持率为95%;300、500℃的石英增强复合材料的热导率分别为0.503和0.657 W/(m.K)。     

填充型聚合物基导热复合材料

简述了聚合物基导热复合材料的导热机理,总结了常用的导热模型及最新的模型研究进展,综述了影响聚合物基导热复合材料导热效果的因素,并展望了今后导热复合材料的研究方向.     

形状记忆聚合物复合材料及其在空间可展开结构中的应用

综述了形状记忆聚合物复合材料及其在空间可展开结构中的应用。形状记忆聚合 物是一种智能主动变形的高分子材料,该材料在外界激励作用下能够产生较大的可回复变形 ,可应用于智能主动变形结构。首先简述了形状记忆聚合物的研究现状,然后分别介绍 了颗粒、短纤维和连续纤维增强的形状记忆聚合物复合材料的研究现状,并重点评述了三种 复合材料的电-热致驱动变形性能。此外,本文还介绍了纤维增强形状记忆复合材料在空间 可展开结构上的应用,主要包括可展开铰链、可伸缩梁和可展开天线等。
     

全复合材料航天器结构探讨

质轻，价优是选择航天器结构材料的主要条件，用复合材料作航天器结构材料显然比金属材料优越。文中将通过美国海军研究所空间技术中心研制的全复合材料克莱站汀航天器，详细介绍采用复合材料作航天器结构件的利与弊。     

耐高温聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究进展

综述了耐高温聚酰亚胺基体树脂 纤维复合材料的研究进展,基体树脂包括耐３１６℃的ＰＭＲ型热固性聚酰亚胺如ＰＭＲ－１５、ＫＨ－３０４等,和耐３７１℃聚酰亚胺基体树脂如ＰＭＲ－Ⅱ－５０、ＡＦＲ－７００Ｂ、Ｖ－ＣＡＰ－５０、Ｖ－ＣＡＰ－７５、ＫＨ－３０５等。介绍了它们的化学合成、结构、物化性能以及结构与性能之间的关系,并对耐高温树脂基复合材料在航天、航空及空间技术领域中的应用情况做了简单的介绍。     

硅亚甲基及Diels-Alder反应在合成耐高温聚合物中的应用

合成了两种带有苯炔或萘炔结构及苯基硅亚甲基的聚合物PSPE和PSNE,研究了它们的熔点,溶解性及固化反应.研究结果表明,硅亚甲基的引入可以降低聚合物的熔点,增加溶解性,而苯炔和乙炔基间的Diels-Alder反应,可使聚合物固化后,生成刚性苯并结构.这一原理可用于加工性能良好的新型耐高温聚合物的分子设计和合成,也可用于对现有耐高温聚合物的改性.     

聚合物基复合材料导热模型及其应用

将有许多理论性和经验性的模型用于预测高分子复合材料的热导率，并详细总结了各种高分子复合材料导热模型的特点，给出了几种最常用模型的应用建议。     

耐高温气凝胶隔热材料

介绍了气凝胶的基本特点,重点介绍了SiO2气凝胶、ZrO2气凝胶、Al2O3气凝胶、Si-C-O气凝胶隔热材料的耐高温性能,并对耐高温气凝胶的发展方向进行了展望。     

高性能树脂基体的最新研究进展

高性能热固性树脂是航空航天、交通及微电子等领域重要的基础材料。本文论述了国内外主要的高性能热固性树脂,如双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、邻苯二甲腈树脂、聚三唑树脂和有机/无机杂化树脂的研究和应用现状,并提出相应的发展趋势。     

HIT-J01 腻子的制备及性能

采用有机硅树脂掺杂无机粒子制备了一种耐高温腻子(HIT-J01),研究了其粘接性能、膨胀特性和抗热震性能。通过SEM及XRD分析了腻子的微观结构和相变化。结果表明:制备的腻子具有良好的粘接和抗热震性能,粘接C/Si C的单搭接剪切强度为5.5 MPa,1 200℃在线单搭接剪切强度1.8 MPa。腻子同基材C/Si C具有良好的热膨胀匹配性能。HIT-J01腻子在高温条件下生成的Al2O3·(B2O3)n融体。在风洞考核环境下,腻子封堵面平均温度高达1 200℃,最高温度达到1 400℃,风洞实验后,腻子表观平整、无裂纹。