氢气泡显示流动的跟随性问题

应用湍流中散射粒子的跟随性理论［１］计算、分析了氢气泡显示流动的跟随性问题，得到了氢气泡所能跟随的湍流脉动频率范围。     

泵压式氢/氧液体火箭发动机质量分析

在文献资料研究的基础上,根据泵压式氢/氧液体火箭发动机的实际特点,考虑发动机性能参数及结构尺寸等影响因素,利用理论推导、统计学及面密度等方法建立发动机质量模型。通过对SSME、RD-0120等8台氢/氧发动机质量的计算,验证了质量模型的合理性。为发动机在系统方案论证时,其质量、性能等参数的估算和优化奠定了基础。     

超高强度钢37SiMnCrNiMoV的储存效应研究

采用超高强度钢37SiMnCrNiMoV制造高压容器,在某些情况下储存会显著降低其使用性能,这种现象被称为储存效应.本文以应力腐蚀破坏时间变化来衡量储存效应的强弱.研究了储存时间与储存后除氢处理对储存效应的影响.研究结果表明储存效应的实质是在第二类内应力诱导下由环境向材料内部渗氢并集聚到峰值应力区,进而在夹杂物尖端产生显微裂纹的过程.      

硫酸环境电解对热等静压钛合金性能的影响北大核心CSCD

酸环境电解去除包套是热等静压成形复杂钛合金构件的关键工序之一。针对目前酸环境电解对热等静压钛合金性能影响研究较少的现状,研究在40℃的硫酸溶液中,不同电解时间对热等静压TA15钛合金表面钝化膜、氢含量和力学性能的影响。结果表明:电解时间分别为15、30、45、60 d时,热等静压TA15钛合金表面钝化膜厚度逐渐增加,到60 d时钝化膜厚度达到了175.3μm;氢含量在15 d时增幅非常小,平均值低于2×10^(-5),30 d后则显著增加,到60 d时平均氢含量达到5.4×10^(-4);热等静压TA15材料屈服和抗拉强度随着电解时间的延长逐渐降低,塑性变化不大。硫酸环境电解直接影响热等静压钛合金材料的表面质量和力学性能,后续需强化工艺控制。     

同轴剪切喷嘴出口壁厚对气-气燃烧性能的影响

以富氢/富氧燃气为推进剂,在单喷嘴燃烧室中开展同轴剪切喷嘴出口壁厚对燃烧性能影响的研究。通过求解N-S方程获得燃烧流场,分析氧喷嘴出口壁厚变化对燃烧产物、温度分布的影响,进行了壁厚变化对特征速度效率和热载影响的试验研究。结果表明,较厚的氧喷嘴出口壁厚有利于稳定火焰,氧喷嘴出口壁厚较薄时特征速度效率较低,并伴随有燃烧室压力不稳定现象。     

含高氮化合物BTATz的CMDB推进剂特性

以新型高氮化合物3,6-双(1-氢-1,2,3,4-四唑-5-氨基)-1,2,4,5-四嗪(BTATz)取代RDX制得了BTATz-CMDB推进剂试样,获得了燃速结果,并利用TG-DTG,PDSC,单幅照相、燃烧波温度分布和熄火表面形貌及元素含量测试技术对推进剂的热分解特性及燃烧特性进行了系统研究。结果发现,BTATz的氧平衡值较低,用其取代双基推进剂中的NC和NG后,推进剂的各能量特性参量出现不同程度的降低,因此,BTATz在推进剂中的含量不宜太高。BTATz-CMDB推进剂适用于常规无溶剂成型工艺进行制造;BTATz在燃速提升方面具有突出潜力,尤其在对推进剂主放热反应催化加速的催化体系(邻苯二甲酸铅、己二酸铜和炭黑的混合物)作用下,燃速提升效果更加明显;BTATz-CMDB推进剂燃烧时的火焰符合双基系推进剂火焰的一般特征,但由于BTATz不存在类似RDX那样的熔融过程,该类推进剂燃烧产生了发散火焰束,燃烧表面由熔融状变为疏松珊瑚状,火焰强度增强;随着压强升高,燃烧表面产生发散火焰束的活性点增多,暗区迅速变薄,增加了火焰区向燃烧表面的热反馈,加速了燃烧反应;催化体系对推进剂燃烧反应的气相区影响不大,它加强了凝聚相及表面附近的放热反应,改变了推进剂燃烧表面的结构,在推进剂燃烧过程中,催化剂(新生态)在推进剂的燃烧表面富集,催化了推进剂的分解和燃烧,促进了推进剂燃速的提高。     

乔利杰 环境断裂专家

:作为一名断裂金属学专家,请您简要介绍一下材料环境断裂中主要的科学和工程问题。乔利杰:环境断裂对许多人来说也许显得有点陌生,简单说来就是材料或构件在服役环境中的失效与断裂,通常指塑性材料在某些腐蚀环境中发生脆断的行为。环境断裂是研究力学——化学相互作用的交叉科学,主要包括应力腐蚀、腐蚀疲劳、氢脆、高温氢腐蚀、氢鼓泡、液态金属脆等;也是解决航空、航天、石油、化工、交通运     

使用改装的SP-2305型气相色谱仪测定气体中的微量杂质

使用氢火焰离子化检测器时,通过加装镍触媒转化管的方法,实现高纯气体中微量CO,CO2,CH4的测定.     

置氢TC4钛合金扩散连接

进行了置氢TC4钛合金的真空扩散连接及接头力学性能测试,利用光学金相(OM)、扫描电镜( SEM)分析手段研究了连接工艺参数对界面孔洞弥合的影响以及拉伸断口特点.结果表明:氢元素能够显著提高扩散连接界面孔洞弥合率;随着连接温度的升高、连接时间的延长以及连接压力的增大,界面孔洞逐渐减少;合适的置氢扩散连接工艺参数为:焊接...