压力容器罐安全可靠性分析方法的比较

结构可靠性是经典设计的发展,压力容器罐这种结构普遍存在,因此本讨论的内容具有广泛的实际意义。主要内容有,结构可靠性的含义,几种近似方法,容器罐安全可靠度的计算,几点结论。     

亚、跨声速底排减阻特性研究

为了研究亚、跨声速底排减阻特性,采用了底排氢加空气燃烧和底排冷空气的方法进行底排减阻特性的风洞实验研究,实验的马赫数范围为M∞=0.71～1.55。从研究结果看出,底排冷空气的减阻率确实很低,但氢加空气燃烧的底排减阻率是很高的,其最大减阻率△Cmax=40％～120％,比冷排气要高一个量级。说明在亚、跨声速下采用底排燃烧的方法仍可有效减少弹丸底部阻力增加射程。     

低成本复合材料技术进展

受制造成本影响,航空制造领域对复合材料的应用正回归理性,“热压罐固化＋自动化铺放”的工艺依然是主流,而目前兴起的非热压罐固化（OAC）和热塑性复合材料,可能要在20年以后才达到工程化水平。     

热压罐工艺的传热分析和框架式模具温度场分布

分析了热压罐工艺中框架式模具的传热路径和传热方式及其传热空气流态,通过模拟试验和实测试验两种方式研究热压罐工艺的框架式模具温度场分布特点.     

机载无线电通信系统故障树分析

从无线电通信系统的系统结构出发,采用故障树与二元决策图相结合的方法,解决了计算机实现中的盲目搜索和多径问题,有利于系统可靠性的定性和定量分析.构建出基于最小割集和诊断重要度的故障诊断决策方案,为机载无线电通信系统的可靠运行提供了保障.     

热压罐成型加筋板L形筋条纤维密实影响因素研究

采用胶接共固化整体成型工艺制备了L形筋条,研究了模具配合、填充料、曲率半径、吸胶工艺等因素对L形筋条纤维密实和制造缺陷的影响规律,分析了缺陷形成机制.结果表明:厚度不均、架桥、富脂是L形筋条中存在的主要缺陷;采用软模辅助成型和加入适量填充料可改善筋条拐角区的压力分布,增大曲率半径和采用预吸胶工艺可降低拐角效应,从而可有...     

微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

倒装芯片(Flip Chip,FC）技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分,深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺,介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外,还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。     

OoA成型T800/607复合材料制备及性能

采用非等温DSC对非热压罐(OoA)成型环氧树脂基体607进行了固化动力学研究,确定了树脂的固化动力学方程。制备了T800/607热熔预浸料和复合材料单向板,并比较了热压罐和OoA成型工艺下T800/607复合材料的性能。结果表明:该类预浸料室温储存期大于30 d,OoA成型质量优异,复合材料孔隙率远低于1%。OoA成型复合材料的弯曲强度为1 480 MPa,层剪强度为96.7 MPa,与在热压罐条件下固化的复合材料性能相当。     

深空探测器防热承力一体化大底结构研究

传统航天器的承力和热防护结构分别设计,使得结构质量大且材料间因热膨胀系数差异存在相分离风险。文章针对进入舱大底结构提出新型一体化热防护系统(Integrated Thermal Protection Systems,ITPS)设计方案,以C/C-SiC复合材料作为防热层,以梯度隔热材料为隔热层,采用耐高温非金属螺钉机械连接辅以胶接的方式组合各部件。通过对典型大底结构进行力、热仿真模拟,结果表明:结构背壁温度、强度满足使用要求;ITPS设计方案较传统热防护系统设计方案质量减小约34%。ITPS在可重复使用航天器、深空探测等领域具有广阔的应用前景。     

大尺寸S形复合材料进气道整体制造技术

针对大尺寸S形复合材料进气道整体成型困难的问题,设计了一种金属组合模具,选用碳纤维/环氧树脂预浸料、过拉伸蜂窝及泡沫夹芯材料,采用手工铺层方式和热压罐成型工艺,制备出内、外型面均满足设计要求的进气道,产品质量可靠、制造简便、成本较低,结果验证了该方法的可行性和有效性。