谭植洪抵重庆检查分公司奥运安保工作

7月24日,国航党委书记谭植洪来到重庆分公检查奥运安保工作。     

小波分析和人工神经网络在金属超声无损检测缺陷分类中的应用

基于金属超声检测中的缺陷脉冲回波为非稳态信号的特点，对高温合金材料超声检测信号的小波变换进行了特征分析，提取了各级小波分解信号的能量分布特征，最后将这些特征输入人工神经网络进行训练和分类，实验表明，这种方法具有良好效果。     

考虑测试性设计缺陷修正延时的测试性增长模型建模与评价方法

针对现有测试性增长模型忽略了测试性设计缺陷的修正延时过程,进而导致测试性增长模型（TGM）跟踪与预计精度低的问题,提出了一种考虑测试性设计缺陷修正延时的测试性增长模型建模理论与方法。首先分析测试性设计缺陷识别与修正之间的延时机理,得到剩余测试性设计缺陷（TDL）具有先增后减的铃形变化趋势;在此基础上,分别以Gamma、Raleigh和Delay-S 3种曲线拟合剩余测试性设计缺陷（RTDL）变化趋势,研究建立基于以上3种曲线考虑修正延时的测试性增长模型;最后,以某机载稳定跟踪平台测试性增长试验数据验证测试性增长模型拟合、跟踪及预计效能。研究结果表明：基于该测试性增长试验数据,Gamma曲线可以精确地拟合剩余测试性设计缺陷变化规律,测试性增长模型跟踪和预计精度可达到10^-2数量级。     

航空离心叶轮的损伤分析与预防性检查

将131-9B型APU离心叶轮作为分析对象,通过对损伤叶轮断面进行宏观形貌、微观形貌、外来物分析,推断出背部疲劳裂纹是叶轮在交变应力作用下产生断裂的主要原因。强调提高重视对叶轮背面裂纹预防性检查的必要性,并在现有检查方法的基础上提出参考建议。     

针对异物夹杂类缺陷的双道偏置补焊方法

异物夹杂类缺陷是搅拌摩擦焊接过程中一类典型缺陷。一旦发生该类缺陷,只有对焊缝进行挖排来去除异物后,才能实施补焊。针对挖排造成焊缝材料缺失,现有的方法是通过熔焊或赛填固体颗粒来进行填充。上述方法不仅会在焊缝中引入有异于母材的材料,而且工艺过程繁琐。特别是熔焊的焊接热会对补焊区域周围的母材造成影响,从而造成补焊接头强度的削弱。针对现有补焊方法的不足,本文提出一种双道偏置补焊方法,实施过程简便,可实现等强度补焊。经试验证明,该方法可获得与原始焊缝具有相等强度的补焊焊缝。     

镍镉电瓶原理解析及装机时限可延性探析

以镍镉电瓶装机应用合理化为出发点,首先解析了电瓶充放电原理、过充电原因和电瓶记忆效应,并以此为依据,科学分析影响制约电瓶装机时限的因素,以实际使用数据为支持,科学延长镍镉电瓶装机时间,提高使用效率。     

实体数控铣削仿真系统关键技术的研究

设计了数控铣削仿真系统结构。该铣削仿真系统实现多类型刀具的加工仿真，快速干涉检查和碰撞检测，过切加工错误的显示。本系统主要支持平底刀、球头刀、圆角刀、锥形刀和钻刀。提出基于设计模型的新方法检查干涉和检测碰撞。详细探讨了刀具扫掠体构造中扫掠体自交及其解决方法。基于ACIS平台实现刀具和毛坯实体的构造，布尔求交，以及毛坯实体的刷新显示。     

装配间隙对顶盖环缝搅拌摩擦焊焊接质量的影响

结合超声波相控阵、金相观察、力学试验分析技术,研究了由于铣切角度不同产生的装配间隙对顶盖环缝搅拌摩擦焊焊缝质量及力学性能的影响。结果显示当铣切角差异带来的装配间隙大于1.30 mm时,焊缝中存在孔洞型体积缺陷,装配间隙越大,缺陷越严重;装配间隙的存在会使得焊缝的致密程度降低,焊缝的延伸率下降,并且在装配间隙大于1.30 mm时,焊缝的抗拉强度会发生大幅度地下降。     

GE推出适用于电子制造业的高性能X射线检测系统——phoenix xlaminer

2011年5月12日,GE检测控制技术宣布最新推出的新型phoenix x|aminer是一个微焦点X射线检测系统,有5个轴,主要用于电子元件分装的质量控制,并适用于焊点的可靠精确检测。     

基于机器视觉的半导体表面缺陷检测研究

半导体的广泛应用使得人们对其质量要求越来越高。半导体生产过程中塑封表面缺陷的检测得到更多生产厂家的重视。本文对SOT-23封装式半导体的表面塑封缺陷进行了研究,改进并优化半导体质量缺陷检测系统,通过边缘检测算法提取半导体管体的塑封边缘,确定被检管体的位姿,缩小检测范围,使用基于边缘点的模板匹配算法来判断字符的完整性,最后利用差影法准确地检测出塑封缺陷。经工厂试用后,结果显示此系统能有效地检测出表面质量缺陷。目前此系统已在工厂正式使用。