基于TMS320C6701的程序冗余加载设计方法

为满足航天产品高可靠性、高安全性的要求,用户对软件存储和加载方式也提出了更多的需求,如程序三区冗余备份、在轨重构等。TMS320C6701是一款高精度浮点数字信号处理芯片,其运算速度快、实时性高,近年来广泛应用于电机控制、轨道运算等宇航软件产品中。TMS320C6701内部程序区和数据区独立,设计师需要编写二次引导程序实现代码和数据的先后加载。根据TMS320C6701的加载特性,将二次引导与重构功能结合,设计了一个引导系统。引导系统对应用软件进行三取二判决,将判决结果加载至RAM中运行,并通过总线实现应用软件的更新。实验证明,该系统可以通过总线通信对应用软件重构升级,大大提高了软件的可靠性和可维护性,且缩短了单机研制周期和维护成本。     

C/C-ZrC-Cu复合材料的微观结构与抗烧蚀性能

采用低温反应熔渗工艺,以Zr2Cu合金为熔渗金属,在密度为(1.25±0.05)g/cm3的毡基C/C复合材料中引入ZrC+Cu组分,以提高其抗氧化烧蚀性能.采用X射线衍射仪(XRD)、光学显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM),分析C/C-ZrC-Cu复合材料的相组成与微观结构,在氧-乙炔环境下考核材料的抗烧蚀性能...     

某型工程车多功能检测仪的硬件设计

设计的检测仪用于检测某型工程车的电控系统,以51单片机作为中央处理单元,以MAX392多路选择器实现多路选通,以CPLD扩展外围接口,可较好地实现信号的采集、存储和信息显示等功能。检测仪还具有代用功能,在紧急情况下可代替原车电控系统进行工作。     

论带通信道的信道容量的不确定性

依据山农的经典论证方法 ,证明山农信道容量定理仅适用于低通信道 ,不适用于带通信道。对于带通信道 ,信道容量将随信道通带的中心频率而改变。所以带通信道的信道容量具有不确定性。     

TMS320C6201 DMA在视频图像编码中的应用

TMS320C6201是一种片内集成了DMA控制器的高性能数字信号处理器(DSP)。本文介绍了C6201 DMA在笔者设计的视频图像编码器中的应用；针对DMA的应用难点，文中给出了C6201 DMA的编程方法和应用程序实例。     

取代P-3C巡逻机的海上监视飞机项目动向

经过多年的准备和多次虚假启动与变化 ,美海军航空司令部的海上监视飞机项目办公室(PMA2 90 ) ,终于提出了取代P 3C巡逻机的多任务海上飞机 (MMA)需求申请书 (RFP)。原先MMA取代的不仅仅包括P 3C巡逻机 ,还有EP 3E信号情报侦察飞机 ,MMA项目的最新变化取消了信号情报 (SIGINT)飞机的这一部分需求。考虑到MMA项目进入了具体的运作磨合阶段 ,P 3C的服役时间将会超过军方最新提出的2 0 1 5年 ,现在预计会服役到 2 0 1 9年或更长。这样对P 3C的进一步改进将不容忽视。P 3C飞机机身寿命预计为 1万飞行小时 ,现有许多飞机已飞了 2…     

针刺复合织物增强C/C复合材料结构与热性能研究

以T-300平纹炭布和聚丙烯睛(PAN)预氧化纤维网胎叠层针刺,经炭化后制备成准三维结构的圆筒复合织物,在化学气相沉积至一定密度后,用两种不同工艺制备了C/C复合材料。在金相显微镜下对材料的增强结构进行了分析,并对材料热物理性能进行了测定。结果表明,网胎纤维沿径向的针刺导入明显增强了材料的整体结构,导入的径向纤维以纤维簇的形式存在,并不完全与层间垂直,工艺过程对分布形式影响显著。800℃时,化学气相沉积(CVD)和树脂炭混合基体,中间经1 800℃高温处理的C/C复合材料其轴向和径向热扩散系数分别为0.064 cm2/s和0.026 7 cm2/s,比热容分别为1.928×103J/(kg.K)和2.278×103J/(kg.K);CVD和沥青炭混合基体,中间经2 500℃高温处理的C/C复合材料,其轴向和径向热扩散系数分别为0.159 cm2/s和0.067 cm2/s,比热容分别为1.597×103J/(kg.K)和1.713×103J/(kg.K)。对两种工艺造成热性能差异的原因进行了分析。     

合成孔径雷达Chirp Scaling成像算法

在利用经典的距离－多普勒算法或相关的频域技术处理ＳＡＲ数据时，需要一个随空间变化的插值器来补偿信号能量在不同距离分辨率单元上的徒动。一般来讲，插值器要花费较多的计算时间，并且导致图象质量的下降，尤其是在复图像时，而本文途径的Ｃｈｉｒｐ Ｓｃａｌｉｎｇ算法避免了插值运算，但能更精确地完成距离单元徒动修正。这种算法的实现只需要复数相乘和ＦＦＴ两种运算。它是相位保留的，适合于宽测绘带，大波束宽度和大斜视     

C/SiC材料主被动氧化烧蚀机理及计算方法研究

基于热化学平衡方法建立了任意比例C/SiC材料的主被动氧化烧蚀模型,开展了C/SiC材料氧化烧蚀机理的计算研究,并基于典型材料烧蚀试验结果进行了充分验证。计算结果表明,C/SiC材料的氧化烧蚀特性取决于表面温度、氧分压以及组分等因素,可能会出现主动氧化和被动氧化两种破坏机制,目前的烧蚀模型能够预测出任意比例C/SiC材料两种氧化烧蚀机制的转换过程;SiC含量对C/SiC材料的氧化烧蚀特性有明显的影响,随着SiC含量的提升,主/被动氧化转换临界分压会减小,材料的抗氧化性能越好;但当材料均处于主动氧化阶段时,SiC含量越高材料的无量纲烧蚀速率越大,材料的抗烧蚀性能减弱。     

编织参数对轴编C/C复合材料热膨胀系数的影响

将能量法和有限元方法相结合,预报了轴编C/C复合材料的热膨胀性能,通过与实验结果的对比,验证了预报方法的有效性;考虑编织间距和纤维棒直径的变化,预报了该材料热膨胀性能随编织参数的变化。结果表明,采用能量法预报C/C复合材料的热膨胀系数具有较高的精度;轴编C/C复合材料的热膨胀系数随编织间距的增大而减小;随半径的增大,轴向的热膨胀系数逐渐减小,而径向的热膨胀系数逐渐增加。