全文获取类型
收费全文 | 3577篇 |
免费 | 565篇 |
国内免费 | 298篇 |
专业分类
航空 | 2497篇 |
航天技术 | 582篇 |
综合类 | 336篇 |
航天 | 1025篇 |
出版年
2024年 | 15篇 |
2023年 | 115篇 |
2022年 | 115篇 |
2021年 | 152篇 |
2020年 | 167篇 |
2019年 | 157篇 |
2018年 | 97篇 |
2017年 | 134篇 |
2016年 | 148篇 |
2015年 | 138篇 |
2014年 | 185篇 |
2013年 | 141篇 |
2012年 | 196篇 |
2011年 | 223篇 |
2010年 | 173篇 |
2009年 | 204篇 |
2008年 | 206篇 |
2007年 | 220篇 |
2006年 | 203篇 |
2005年 | 158篇 |
2004年 | 165篇 |
2003年 | 158篇 |
2002年 | 92篇 |
2001年 | 101篇 |
2000年 | 85篇 |
1999年 | 67篇 |
1998年 | 70篇 |
1997年 | 64篇 |
1996年 | 80篇 |
1995年 | 78篇 |
1994年 | 55篇 |
1993年 | 43篇 |
1992年 | 48篇 |
1991年 | 40篇 |
1990年 | 44篇 |
1989年 | 49篇 |
1988年 | 19篇 |
1987年 | 13篇 |
1986年 | 9篇 |
1985年 | 5篇 |
1984年 | 3篇 |
1983年 | 1篇 |
1982年 | 3篇 |
1981年 | 1篇 |
排序方式: 共有4440条查询结果,搜索用时 15 毫秒
71.
介绍了用于发动机的温度限制器的工作原理,所采用的关键技术及实际应用情况。使用情况表明,该限制器设计合理,具有工作可靠,稳定,精度高的特点,实用价值较高。 相似文献
72.
高可靠性多路传输总线通讯接口的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
多路传输总线通讯接口(MBI)是航空电子综合化系统的通讯基石,航空电子系统的任一分系统都要通过MBI才能进入1553B总线通讯系统中。为提高MBI最关键的性能指标──可靠性,最有效的途径之一就是优化MBI硬件电路设计。本文介绍了先进的混合集成电路芯片BUS61553的组成和功能,说明了采用该芯片实现高可靠性MBI的设计思想,并介绍了该MBI共享存贮器的划分方法与工作原理。 相似文献
73.
74.
利用液态浸渗技术制备了氧化铝纤维增强铝基复合材料。结果表明,在低压下使液态合金浸渗纤维预制件制备铝基复合材料是可行的,在浸渗过程中,液态合金的温度对浸渗压力有较大影响。所制备的复合材料组织均匀,基体中的共晶组织可依附在纤维表面形核生长。 相似文献
75.
随者航空技术的发展,设计出高性能、长寿命的发动机以适应未来战争及民用航空的需要已成为各国航空界科技人员共同努力的方向.近20多年来,由于材料性能的提高,特别是冷却技术的发展,使涡轮前燃气温度T4*有了突破性的提高.目前性能先进的燃气轮机的已高达1850K以上,增压比已高达25以上,再过20年,TLC将高达30以上,TLC可望高达2400K,推重比可高达到15~20,这就为燃烧室等热端部件(包括涡轮)的设计提出了更高的要求. 相似文献
76.
汽油、煤油、甲烷、丙烷、乙炔、乙醚等液气体燃料及易燃易爆流体在国民经济和国防上应用极为广泛 ,但在其生产、运输、储存和使用中由于安全措施不当 ,遇到意外事故或处于危险环境中时 ,极易发生爆炸事故 ,造成人员伤亡和财产损失。如在这些贮存易燃易爆流体的容器中装设防爆材料后即可避免爆炸事故的发生 ;同时 ,在火灾等事故中也能有效地抑制火焰的漫延。装设该材料的容器不需排空即可带油、气 ,用电气焊补漏。防爆材料的防爆效能主要为两个方面 :一是使容器内的易燃易爆流体难以达到燃爆温度 ,起到阻碍燃爆的效果 ;二是在恶劣条件下 ,即… 相似文献
77.
79.
阐述了氮基气氛保护淬火和可控渗碳热处理工艺研究结果,对氮基气氛热处理中两个关键技术问题——氢脆和加热温度上限进行了全面研究,因此,推动了氮基气氛热处理广泛应用 相似文献
80.
关于表面温度测试中的几个问题 总被引:1,自引:0,他引:1
SomeProblemsonSurfaceTemperatureMeasurementChengYujun表面温度的测试是温度测试的重要组成部分。在科学研究、工业工艺过程(如纺织,冶金,化工等)、环境保护、航空航天技术中,都有大量表面温度测试技术问题,它们在过程控制,质量保证等方面起着重要作用。近年来各国发表了一些有关表面温度测试的论文,说明表面温度测试技术又有新的发展。但是由于表面温度测试技术的特殊性,使其仍然面临许多有待进一步解决的问题:如表面温度计的分度技术;传感器周围环境的影响;传感器在被测表面的敷设对被测面温度场的破坏;传感器的导热、… 相似文献