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基于隐失波全内反射的测速技术TIRV(Total internal reflection velocimetry)是微纳流动中测量壁面附近几百纳米范围内速度的有效方法。隐失波的光强分布I(z)随离开壁面的高度z指数衰减。若荧光粒子位于光强分布中,其亮度也将符合此指数关系,通过测量粒子亮度可确定粒子的垂向位置z,而确定隐失波的基准光强I0是该技术的关键之一。基于粒子近壁Boltzmann浓度分布、粒子粒径不均匀性和隐失波光强公式,给出了粒子亮度概率密度分布的数值解。实验测量粒子统计亮度分布后,依据实验和理论分布相同原则可定量确定基准光强I0。采用100nm和250nm荧光粒子验证此方法并定量分析了粒径分散性对确定I0的影响。进一步采用100nm粒子进行近壁速度测量实验,结果验证了本方法的有效性。 相似文献
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为提高纳米CuCr2O4(n-CuCr2O4)燃烧效能,阐明其促进HTPB复合推进剂燃烧的机理,研究了n-CuCr2O4分散方法,探讨了n-CuCr2O4对复合推进剂安全性和燃烧性能的影响。结果表明,癸二酸二异辛酯(DOS)可使n-CuCr2O4颗粒充分分散,颗粒粒径为50 nm。将DOS与乙酸乙酯混合作为分散液,n-CuCr2O4/分散液为12/100,超声分散30 min, n-CuCr2O4可以有效分散,使推进剂燃速提高1.5%。在含量均为2.5%时,含n-CuCr2O4推进剂的燃速虽然低于含卡托辛的,但是摩擦感度和撞击感度均降低。与微米CuCr2O4相比,n-CuCr2 相似文献
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为了探索纳米银浆在大功率器件组装中的应用可靠性,亟待获得纳米银浆的烧结特性和热力学性能。本文对不同烧结温度、烧结时间、升温速率、烧结方式的纳米银浆样件烧结强度,结合烧结形貌进行了系统研究,并与航天电子产品中常规的互连材料Au80Sn20焊料、Sn90.5Ag3Cu0.5焊料以及H20E导电胶的散热性进行了对比分析。研究结果表明:采用可控升温速率空气氛围的烧结方式,在200 ℃下保温90 min,银浆样件的剪切强度最高可达40 MPa。纳米银浆导热性能与Au80Sn20相当,明显高于H20E和SAC305。在经历严酷的热应力和机械应力试验后,其剪切强度保持稳定,因此纳米银浆作为高导热连接材料在宇航大功率器件组装中具有良好的应用前景。 相似文献
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