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641.
为了探索纳米银浆在大功率器件组装中的应用可靠性,亟待获得纳米银浆的烧结特性和热力学性能。本文对不同烧结温度、烧结时间、升温速率、烧结方式的纳米银浆样件烧结强度,结合烧结形貌进行了系统研究,并与航天电子产品中常规的互连材料Au80Sn20焊料、Sn90.5Ag3Cu0.5焊料以及H20E导电胶的散热性进行了对比分析。研究结果表明:采用可控升温速率空气氛围的烧结方式,在200 ℃下保温90 min,银浆样件的剪切强度最高可达40 MPa。纳米银浆导热性能与Au80Sn20相当,明显高于H20E和SAC305。在经历严酷的热应力和机械应力试验后,其剪切强度保持稳定,因此纳米银浆作为高导热连接材料在宇航大功率器件组装中具有良好的应用前景。 相似文献
642.
643.
靳奇峰%廖功雄%蹇锡高%何伟 《宇航材料工艺》2005,35(2):18-21
采用悬浮液共混法制备了纳米SiO2填充新型含二氮杂萘酮结构聚芳醚酮(PPEK)复合材料,并对其力学性能、摩擦性能和热学性能进行了研究。结果表明:当纳米SiO2含量为1%时,复合材料的综合力学性能最佳;纳米SiO2的加入,使得复合材料的摩擦性能比纯树脂有了明显提高,当纳米SiO2含量达到7%时,摩擦磨损综合性能最好,且在大载荷下纳米SiO2更能有效改善复合材料的摩擦磨损性能。DSC测试表明,7%纳米SiO2填充PPEK的玻璃化转变温度与纯PPEK相当。 相似文献
644.
惠雪梅%张炜%王晓洁 《宇航材料工艺》2005,35(3):24-27
以纳米填料改性环氧树脂为基体,空心微珠和有机纤维为隔热填料,采用湿法缠绕工艺制备了纳米隔热材料。结果表明,F12型纳米隔热材料的隔热性能最佳,其热导率(20~150℃)为0.23~0.28W/(m·K),且随着温度的升高而增加。此外,隔热材料在150℃下加热100s后,背壁温度不超过50℃。 相似文献
645.
646.
647.
奥克托今(HMX)包覆铝粉(Al)能够有效降低Al的团聚烧结现象并改善其能量释放效率。采用物理混合法、溶剂-反溶剂法和溶剂蒸发诱导自组装法分别制备了三种不同结构的Al/HMX-1、Al/HMX-2和Al/HMX-3复合含能材料。相较于Al/HMX-1和Al/HMX-2,Al/HMX-3复合材料为球形包覆结构,D50为6.651μm,各组分均匀分布。Al/HMX-3复合材料具备最优的热分解性能,其HMX的分解峰温降低到264.3℃,比Al/HMX-1和Al/HMX-2分别降低了~20.0℃和~19.2℃。燃烧性能分析表明,Al/HMX-3复合样品的燃烧更剧烈,团聚烧结现象降低,具有最高的燃烧热和燃烧温度。通过HMX均匀的包覆,HMX分解及时为Al燃烧提供氧化性气体“牢笼”促进Al氧化,并减少Al颗粒之间的相互碰撞导致的团聚。因此,燃烧性能和能量释放效率得到大幅度提升。 相似文献
648.
碳材料以重量轻、比表面积大、机械强度高、导电性好等特性在隐身技术领域有巨大的应用潜力。本文基于化学气相沉积方法,通过优化生长温度、降温速率和氢气流量制备出厚度为500~700nm、表面褶皱且具有高结晶度的石墨薄膜。进一步通过构建夹层结构的中红外热辐射调制器,研究了离子插入对纳米石墨薄膜红外热辐射性能的影响,发现在0~4V电压调控范围,通过电控制离子液体插入,石墨薄膜的红外发射率可以从0.38降低到0.06,且红外发射率调谐性能可逆。这种纳米石墨薄膜可以作为一种新型的智能热表面材料,用于复杂背景下的动态热伪装或红外隐身,同时其发射率可动态调谐的性能使其在辐射冷却、个人热管理和红外通信等方面也有巨大的潜在应用价值。 相似文献
650.
采用溶胶-凝胶法,以钛酸丁酯为前驱体,乙二醇作为螯合剂制备纳米TiO2 粒子。考察钛的乙二
醇盐的浓度、pH 值、温度等因素对TiO2 粒径的影响,并用红外光谱和SEM 对纳米TiO2 粒子进行结构和形貌表
征。结果表明,采用溶胶凝胶法可以制备出呈椭圆形且粒径分布均匀的TiO2 纳米粒子。使用硝酸铵可以有效
阻止TiO2 纳米粒子团聚。当pH 值为2 ~3、温度为20 ~40℃,钛的乙二醇盐在丙酮中的浓度为0. 03、0. 05 及
0. 07 M 时,粒径分别为150、240 及600 nm。
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