SB—3热控涂层电导稳定性能评估

SB—3是一种消光性能好,吸收率和发射率高的黑色热控涂层材料,基底材料是有机化合物。为了增加电导能力和克服表面电荷积累的现象,在涂层中又掺有导电添加剂。对这样一种有应用前途的热控涂层进行比较深入细致的观察研究是十分必要的。通过这方面的评估研究可以指出该涂层的充电性能的变化及规律,也有助于涂层改进并实现在型号上可靠应用的最终目的。     

无刷直流电机主电路设计及其换向过程研究

阐述一种采用电容储能型变换器拓扑结构作为主电路的无刷直流电机系统，介绍该系统换向所采用的新型无位置传感器技术-“三角计数换向法”。     

具有弹性环的有限大弹性板应力场分析

 本文用解析与数值结合法研究在含有椭圆孔的有限大小弹性板上,有一椭圆弹性环加强时,板及环上的应力场。假设板与环间处于无初应力的紧密接触状态,弹性板和弹性环的应力函数都可按复劳伦级数展开。根据孔与环的接触边界条件以及各自的外边界条件,运用节点配置法确定板、环的级数系数,从而求出板、环上的应力场。文中分析了级数项数一配点数对计算结果的影响。     

以可靠性为约束的结构优化

 常规结构优化设计存在以下两个根本缺陷:首先,没有确切考虑载荷及元件强度实际存在的不确定性,而用安全系数给以笼统的概括。安全系数取值一般较大,元、对结构带来的影响往往比经过优化设计所得到的效益还要大。第二,它是用元件的应力约束来保证结构系统安全,因此,它是结构元件安全基础上的优化设计。从系统论的观点看,元部件功能好整体功能不一定好。     

复合材料RTM制造工艺数值模拟研究进展

纤维预制体的渗透性、孔穴或干斑的形成、残余应力的形成得影响成品质量的三个主要方面，本文对研究中存在的问题，进行了总结和评述。针对RTM工艺过程模拟中采用的控制方程，简要阐述了几种常用数值方法的特点。结合国内外RTM工艺过程数值模拟研究动态，指出了其发展方向。     

低浸渗压力制备短纤维增强铝硅合金复合材料

利用液态浸渗技术制备了氧化铝纤维增强铝基复合材料。结果表明，在低压下使液态合金浸渗纤维预制件制备铝基复合材料是可行的，在浸渗过程中，液态合金的温度对浸渗压力有较大影响。所制备的复合材料组织均匀，基体中的共晶组织可依附在纤维表面形核生长。     

根据施工法分析韩国建筑公司的质量管理现状

在迅速发展的市场环境中,决定建筑企业命运的是消费者的商品满意度[2]。商品的满意度来自商品的质量,因此企业必须通过确保质量管理来提高市场竞争力。以辨证法验证了各施工法全体项目资料的可信性。通过用Pearson卡方法对施工法中各项目的验证,综合分析了国内中小企业质量管理的现状。通过案例研究,探讨了将来持续有效发展建设质量管理的方向。这种案例研究统计资料是用SPSS/PC version 10.0处理的。     

Study on the Microstructure and Dielectric Properties of Barium Strontium Titanate Thin Films Prepared by Sol-gel Method

Sr05Ba0.5-xBixTiO3 （BST） thin films were fabricated on a Pt/SiO2/Si substrate by the sol-gel method. Then follows an investigation of the influeoces of bismuth （Bi） on the microstructures and the dielectric properties of Sr0.5Ba0.5-xBixTiO3 （BST） thin films. The microstructures of the BST thin films were examined by the XRD and the TEM techniques. Tetragonal perovskite crystal grains were observed in BST thin films. Increasing Bi^3＋ doping ration in BST will lead to decrease of the grain size. It is found that Bi^3＋ doping decreases the dielectric loss and improves the frequency dispersion of the BST thin films. Not only is compressed the peak of temperature-dependence of dielectric constant of Bi^3＋-doped BST thin films but also moves into the low-temperature region. Moreover, the average Curie tem- perature decreases gradually with the Bi^3＋ contents increasing.     

碳化硅纤维增强的金属基和陶瓷基复合材料

介绍了碳化硅纤维及其增强的铝、钛、镁和铜等金属基复合材料的研制与应用。在概括了陶瓷材料的优点和存在的问题之后，介绍了碳化硅纤维增强的几种陶瓷基复合材料的组成、制备和性能。