虚拟装配仿真技术在飞机研制阶段的应用

飞机研制阶段在计算机里利用虚拟装配仿真软件将设计的产品三维数模进行装配工艺设计及仿真,可帮助产品摆脱装配物理样机及所涉及的工艺装备制造难题,有效地提高产品、工装的建模质量,有助于降低产品开发成本、缩短产品的开发周期.     

基于MBD技术的飞机部件装配指令编制模式研究

随着MBD技术的逐步推广应用以及飞机研制逐步转入数字化研制模式的需求,各飞机制造企业将会深入研究基于MBD技术的部件装配指令编制模式。基于三维装配指令模式的成功应用实践和随着信息化技术及硬件设备的不断发展,三维装配指令编制模式将会日趋完善和适用于飞机部件     

创新模式 精细管理 实践信息化与工业化融合

信息化建设是技术不断改进,不断融入企业业务能力的过程,这个过程也正是企业核心能力提升、管理模式变革的过程。将信息化建设与业务流程结合起来,促进业务流程的再造、变革,使其规范化、优化。首都航天机械公司的活门、发动机装配信息化建设,是信息化在企业深化应用的一次探索,对于军工企业应对研制与批产并重的多任务需求具有重要意义。     

机身部件对接阶差超差典型问题的分析及解决

针对某型飞机机身前段和中段对接时,对接框机身外形阶差连续几架飞机超出设计技术条件规定的问题,从零件制造、装配型架卡板外形、装配应力三方面分析产生故障的原因,并采取相应的控制措施,使部件装配时外形符合要求,最终解决了机身对接时发生的阶差超差问题。     

基于MBD的飞机自动化装配孔工艺特征快速添加技术

为了解决飞机自动化装配离线编程系统信息来源问题,在分析特征技术和MBD技术应用于数字化装配方面特点后,提出一种将MBD技术与特征技术相结合的装配孔工艺特征快速添加技术.该技术以MBD模型为基本单位,结合现阶段航空蒙皮类产品建模特点,通过工艺特征将几何信息与工艺信息相结合,建立了面向飞机自动化装配系统的产品工艺特征信息模型.为实现装配孔工艺特征在产品数模上的快速添加,在DELMIA V5平台上开发了面向CAD数模的信息添加功能模块,完成了产品工艺特征信息模型的建立,为飞机自动化装配离线编程系统提供了良好的数据源,实现了CAD/CAM/CAPP系统的集成化和数据共享.     

叶栅试验件数控铣加工及组件装配工艺的改进研究

通过对叶栅试验件数控铣加工及组件装配工艺的改进研究,对传统加工工艺及组件装配工艺进行优化,选用三坐标加工中心加工叶片端面及榫头,保证了榫头的一致性;在榫头加工螺纹孔,利用螺栓穿过榫槽将叶片与栅板固定,解决了叶栅试验件组件装配尺寸问题。此方法可大幅减少加工时间,提高零件合格率。     

飞机自动化装配设备有效工时分析

为提高飞机自动化装配设备的产能分析及预测准确度,提出了一种基于动态混合威布尔分布模型的飞机自动化装配设备有效工时解算方法。根据飞机装配过程特性,建立自动化装配设备可用度的动态混合三参数威布尔模型;分析了自动化装配设备各类子系统对设备总体可用度的影响度,计算了子系统可用度的动态权重;对设备可用度的混合威布尔模型进行了参数估计,求解设备可用度后计算设备的有效工时。以某型飞机机翼壁板装配站内的自动钻铆设备为实例,验证了方法的有效性。     

飞机机身壁板自动钻铆离线编程过程优化研究

自动钻铆离线编程是自动钻铆技术应用关键环节之一,离线编程质量与效率将直接影响飞机壁板的生产制造周期。研究分析了当前飞机机身壁板自动钻铆离线编程过程,针对目前飞机机身壁板自动钻铆离线编程过程效率低下、编程质量不高的现状,提出了一种飞机壁板自动钻铆快速离线编程方法,该方法优化了自动钻铆离线编程流程,同时针对自动钻铆离线编程过程数据处理繁琐、工作量大的问题基于CAA二次开发技术实现了离线编程过程数据的批量化处理。基于该自动钻铆离线编程方法可大幅提升当前飞机机身壁板自动钻铆离线编程质量与效率。     

螺旋铣孔技术研究进展

各种连接孔的加工是航空航天构件装配中的重要工作之一。新型大型飞机等难加工材料使用越来越多、制孔孔径深度越来越大、制孔精度质量要求越来越高,使得制孔加工变得越发困难,传统制孔方法逐渐不能满足需求。螺旋铣孔是一种针对航空航天构件装配制孔需求出现的新技术,其采用特制刀具通过偏心铣削的方式实现圆孔加工。由于材料去除原理改变,螺旋铣孔相对传统制孔方法在加工精度、生产效率、刀具成本、适用性等多个方面表现出优势,成为当前航空航天领域制孔技术的研究热点之一。首先在阐述螺旋铣孔基本原理的基础上分析了其技术优势;然后重点围绕加工机理与专用装备两个方面,概述了螺旋铣孔技术的发展现状;最后,分析了螺旋铣孔技术的发展趋势。     

基于实测数据的航空发动机转子叶尖装配间隙预测

以多级转静子装配过程为研究对象,基于空间几何变换理论及形位公差理论,提出了一种多级转子叶尖间隙预测方法。具体是将转静子系统分为转子、静子、支承等3个子系统,分别针对子系统建立装配偏差子模型,进一步将各模型进行坐标统一,以配合面的实测偏差数据作为输入量,计算同一轴向位置处的转子叶尖坐标及机匣坐标,从而计算出转子叶尖间隙。试验结果表明,采用所述间隙预测模型,可准确预测转子叶尖间隙,预测最大相对误差为11%,从而为装配质量分析提供了参考依据。