基于MFBD的多级多层系统修复性维修过程建模与仿真

由于装备复杂程度的提高以及维修过程的不确定性,对复杂可修系统修复性维修(CM)过程的分析一般基于概念模型进行仿真.通过建立随机的维修功能框图(MFBD),考虑装备测试性设计对维修过程的影响,建立了支持多级多层(MIME)维修活动的仿真模型,同时该模型也支持维修活动间复杂层次及逻辑关系的描述.给出了考虑资源等待时间的复杂可修系统的平均修复时间仿真计算方法,建立了复杂可修系统的修复性维修过程仿真应用案例.通过对测试性设计参数等不同影响因素的调整进行敏感性分析,验证了模型的正确性和适用性.     

飞机结构战伤复合材料微波快速抢修技术

研究一种利用微波修复损伤金属结构的新技术,阐明了复合材料微波修复机理,探讨了界面形成与快速固化理论。     

碳/碳复合材料连接工艺的研究进展

对近年来用粘接以及用石墨、硼、硼化物、碳化物、金属、金属间化合物和玻璃等作中间层连接碳版复合材料的新方法进行了概述；介绍了碳／碳复合材料与铝、铜的粘接及钎焊连接工艺。     

飞机外场维修性数据计算与分析方法

迄今为止,飞机的维修性分析工作从理论上说已经比较完善了,但在实际的工程应用中,由于缺乏外场使用过程中对维修性数据的科学正确积累,使得飞机维修性分析工作的开展仍然较为困难.通过对某型机系统及整机外场维修性数据的平均修复时间(MTTR)分析,根据当前外场故障数据实际统计,探索一种工程上可行的维修性数据分析方法.     

基于集对分析法的故障模式综合评价研究

针对产品出现多种故障模式后难以确定故障模式改进优先顺序的问题,本文提出了集对分析模型,实现了故障模式的综合评价和优先排序,为实现质量的持续改进提供有效的依据。     

热障涂层氧化行为研究进展

综述了国内外粘接层氧化行为的研究进展,介绍了粘接层氧化动力学,热生长氧化物( TGO) 组

成、结构和形成规律,以及亚稳态Al2O3 向稳态Al2O3 的转变规律,分析了MCrAlY 粘接层及基体合金中的各种

元素对TGO 形貌和成分的影响,指出了深入研究粘接层氧化行为的方法以及热障涂层性能的改善措施。

     

太空原位制造和修复技术研究现状分析

概述了太空原位制造和修复技术（In—situ Fabrication and Repair,ISFR）的概念和特点,并结合该技术的发展背景,介绍了国内外以选择性激光烧结和电子束熔融技术为代表的太空原位制造、空间钎焊修复、太空基地建筑构建等方向发展现状及趋势。结合我国空间技术事业发展,提出充分借鉴国外相关技术成果,围绕主要应用材料,重点开展空间环境适应性和应用验证研究,并探索利用模拟月壤开展太空原位制造技术研究的设想与建议。     

细胞周期停滞：AKI向CKD转变的关键点

急性肾损伤(Acute Kidney Injury, AKI)向慢性肾脏病(Chronic Kidney Disease, CKD)的进展过程严重影响肾脏预后及患者生存质量,是目前研究热点之一,其中细胞周期停滞是 AKI 向 CKD 进展中一个重要的致病机制。其可能通过持续增加细胞因子及炎症因子生成和释放、上皮间充质转分化、细胞器应激 / 串扰、衰老激活、管周微血管稀疏等一系列适应性不良修复过程,加速 AKI 向 CKD 转变。故调控细胞周期有望成为预防、减缓甚至阻断 AKI-CKD 进展的新的靶点机制。     

复合材料胶粘修复界面的载荷传递仿真优化

胶接修复工艺是飞机结构修理的重要工艺之一,为了研究胶黏工艺对修复效果的影响规律,探索最佳的工艺参数,本文建立胶粘修复的三维模型,利用ANSYS Workbench有限元软件对胶粘修复界面载荷传递进行分析,讨论补片材料、补片厚度、胶层剪切模量和胶层厚度对胶接修复的影响。仿真结果证明补片材料为硼/环氧树脂时,胶粘失效风险最小;补片较厚时,胶接修复效果好,但补片过厚会削弱胶接修复的效果;胶黏剂剪切模量越大越有助于损伤区域的修复,工程应用中建议选用剪切模量较高的胶黏剂;胶层较厚时会增大胶层发生缺陷的概率从而减弱修复效果,建议合理选取厚度较小的胶层。最后提出修复界面的表面处理、复合材料端部的溢胶以及倒角处理均有益于修复结构的载荷传递,缓和胶粘界面应力水平,降低胶层失效的风险。     

基于点击反应改善叠氮推进剂/丁羟衬层界面粘接性能的研究

针对极性差异较大的叠氮推进剂和丁羟衬层界面粘接体系,采用红外光谱及二维相关光谱分析、凝胶含量、粘接性能测试等方法研究了三种炔基化合物的引入对其界面粘接性能的改善效果。结果表明,在丁羟衬层中引入三种不同分子结构的炔基化合物AC-1,AC-2和AC-3均可提高叠氮推进剂/丁羟衬层的界面粘接强度,当AC-1,AC-2和AC-3的炔基参数RA分别为0.097~0.127、0.051和0.097~0.141时,叠氮推进剂/丁羟衬层界面粘接的剥离强度可分别提高约80%,40%和70%。