降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术

为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度，目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、兰固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等。本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状。     

航空发动机战斗/训练状态控制研究

针对航空发动机性能与寿命的矛盾,提出了增加战斗／训练控制功能的方案。研究了控制原理,在保持原低压压气机转速n1为常数的调节规律基础上,增加了保持排气温度T4^*为常数的控制。在战斗时,发动机的排气温度保持在较高水平,以发挥出较大推力;在训练时,发动机工作在一个较低的温度水平,减小工作负荷,以延长机件寿命。为此还计算了战斗、训练及原机状态的发动机特性。研制出控制装置并加装于发动机上,结果表明加装战斗／训练状态的控制装置是可行的。     

轻型燃气轮机燃烧室NOx 排放估算

为了解决NOx排放预估问题,应用数值模拟方法研究轻型燃气轮机燃烧室NOx排放规律。将数值分析结果与文献中经验公式计算数据进行比较与分析,验证数值方法的准确性;基于进口压力、空气质量流量、主燃区温度3个参数拟合NOx排放预估公式。结果表明:数值模拟得到的NOx排放值与文献中经验公式计算出的符合度较高;结合数值计算结果得到的NOx排放预估公式;该公式能有效反映上述3个参数对NOx排放的影响;采用验证后的高精度数值模拟方法建立的NOx预估模型所得结果具有一定的科学性及可靠性,并可降低试验成本。     

基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析

部分印制电路板通孔焊盘与接地层连接,手工焊接过程中接地层散热严重,焊点透锡率不足。为解决此问题,通过ABAQUS软件计算多层印制板手工焊接普通焊盘、低透锡率焊盘的温度分布情况,分析整板预热对温度及透锡率的影响。分析结果显示,未预热状态下低透锡率焊盘的镀铜层散失热量约为普通焊盘孔的4倍,低透锡率焊盘孔非焊接面温度为125～126℃,远低于锡铅共晶焊料熔点(183℃);预热85、100、115℃情况下低透锡率焊盘非焊接面温度分别提高至171.5、179、187.5℃。模拟与实验结果表明,整板预热85～115℃可有效改善通孔焊盘透锡率、提高焊点服役可靠性。     

某型航空活塞发动机调贫阈值的实验测定

基于某型航空活塞发动机在运行中因过度调贫而导致大量排气门烧蚀的现象,为控制调贫幅度获取便于工程实践操作的安全调贫阈值,通过测量排气门密封面附近气门体的实际运行温度,获取了该型发动机上气门运行温度与排气温度之间的对应关系,解决了以排气温度(EGT) 为参变量间接衡量气门体实际运行温度的工程问题。结果表明:利用该对应关系在确保排气门密封面上保护膜不被破坏的前提下得出该型发动机上安全调贫阈值为排气温度为732℃,经70000飞行小时的实践验证表明此阈值可靠。     

某型航空活塞发动机排气门积铅机理

针对某型航空活塞发动机在含铅汽油条件下因排气门积铅而出现严重的气缸压缩性衰减问题,通过对排气门上沉积物的微观形貌及成分分析,结合该型发动机的结构设计和实际运行环境分析这种排气门沉积物的形成机理.研究表明:空中慢车时排气门运行温度过低是导致污染物在排气门上沉积的根本原因,而空中慢车时的螺旋桨风车因素和该型发动机燃油系统设计特性是导致排气门运行温度过低的主要原因。据此提出将螺旋桨风车转速降低200 r/min和小功率调贫控制排气温度在427 ℃以上等提高气门运行温度的方案,经实际运行测试有效。     

热辐射对气膜冷却叶片冷却性能影响

针对一种带有气膜冷却结构的涡轮一级导向叶片进行气-固-热耦合数值模拟,通过比较考虑/不考虑热辐射的温比和综合冷却效率,分析了多种辐射因素对叶片表面温度和冷却性能的影响。结果表明:入口黑体辐射温度在1200~1900K之间,叶片表面发射率在0.3~0.7之间时,考虑热辐射作用均会使叶片表面温度明显上升。入口黑体辐射温度1600K,叶片表面发射率为0.5时,叶片压力面温度整体上升约100K,叶片表面最高温度点（1350K）温度上升约50K;气体辐射对叶片吸力面和尾缘区域造成5%左右的温升;考虑辐射作用使得叶片综合冷却效率下降,叶片前缘和压力面尽管布置密集的气膜孔仍然难以满足冷却需求,综合冷却效率下降至0.3以下。      

多通道数字温湿度传感器的设计

介绍了基于温湿度传感器SHT75开发的新型多通道数字温湿度传感器,阐述了其硬件电路、软件结构和实现的功能.该多通道数字温湿度传感器具有准确、可靠、价格低和体积小等特点.     

介质阻挡放电等离子体的温度测量

在空气介质阻挡放电中,利用氮分子振动谱线和氮分子离子的转动谱线,研究了振动温度和转动温度在两极板间的分布情况。结果表明:越靠近极板振动温度越小,中间振动温度最高;而转动温度在两极板间基本保持不变。     

MIL-STD-810F中湿热试验低温段温度循环的意义

介绍了810标准湿热试验的发展过程和主要特点;分析了试验循环剖面低温段温度循环的意义。