纳米结构莫来石粉体喂料的制备与表征

环境障涂层（Environmental barrier coating,EBC）是设立在服役环境和发动机材料之间阻止或减小环境对发动机侵蚀的表面防护层。莫来石具有良好的耐高温性、化学兼容性、抗氧化性和导热性,被视为环境障涂层的重要材料。对纳米结构莫来石粉体喂料的制备工艺进行了研究,目的是制备出球形度好、表面光滑、流动性好、致密度高的纳米结构粉体喂料。以纳米Al2O3、SiO2粉体为原材料,采用湿法球磨、喷雾干燥、固相烧结的方法制备了用于环境障涂层的纳米结构莫来石粉体喂料。借助X射线衍射仪和扫描电镜研究了粉体喂料在不同热处理温度下的组织与形貌。结果显示,1300℃+150 min的固相烧结的球形度与喷雾干燥所得的球形度保持一致,表面也较为光滑,缺陷较少,莫来石粉体喂料的粒径在60μm左右,晶粒为纳米结构。     

某航空发动机点火器铂铑催化网管制造工艺研究

研究了制造工艺对点火器铂铑催化网管性能的影响,分析了镀层表面行貌以及电镀时间、电镀温度、电流密度、氢气活化对镀层表面形貌的影响.组织致密、颗粒大、无孔洞的试样与镀层表面颗粒小、有孔洞、疏松的试样在催化活性方面有一定差异.适当控制电流密度,控制电镀时间1～2 h,电镀温度30～40 ℃,氢气活化处理温度500～700 ℃,镀层颗粒度和镀铂增重可以控制在适当范围内.     

微波等离子推力器真空环境工作的微波源研制

为解决微波等离子推力器全系统在真空中进行实验,减少不必要的能量损失,利用开关电源、衰减器和检波器一体化设计技术和液体冷却技术,通过解决微波电子器件在真空中的放电问题,研制出可在大气与真空环境中工作的体积小和质量轻的微波等离子推力器微波源,其输出和反射微波功率可根据磁控管的阳极电流和检波器的输出电压进行测量。对微波源进行调试的结果说明:微波输出功率稳定,和现有同类设备相比,性能得到大幅度提高。配合推力器腔体,在地面和真空下对微波源进行的实验说明,微波源能可靠地工作在地面和真空环境中。     

碳氢燃料超燃冲压发动机点火技术试验

在超燃冲压发动机直联式试验中,对液体碳氢燃料超声速燃烧的点火技术进行了研究,比较了多种点火方式包括氢气引导火焰点火、火炬点火器、固体装药点火器以及电火花塞的点火效果,并成功实现了氢气引导火焰与火炬点火方式下煤油的可靠着火和持续稳定燃烧,煤油当量比范围约为0 87～1 72。在氢气引导火焰点火方式中,通过增加支板和改变氢气喷注位置,可将最小氢气当量比由0 34降为0 068。通过氢气引导火焰点火和火炬点火对比试验表明在相同的燃料喷注方式和当量比下,发动机工况基本与点火方式无关。     

热障涂层结合强度及失效模式研究

采用实验方法研究了热障涂层的结合强度,并探讨了温度、氧化时间、涂层厚度以及基体等因素对结合强度的影响。涂层采用了等离子和EB-PVD两种喷涂工艺,采用双向测试法,分析了粘结层氧化对涂层法向和切向结合强度的影响,研究结果表明同一种喷涂工艺方法,尽管涂层厚度不同,但其结合强度是非常接近的,为带涂层航空发动机部件的强度设计和分析以及涂层失效模型的建立提供的参考。      

等离子体微弧氧化技术概述

等离子体微弧氧化技术是一种直接在有色金属表面原位生长陶瓷层的新型表面改性技术.其生成的膜层具有显微硬度高、耐磨损性能、耐热性、耐腐蚀性和良好的绝缘性能,现已成功的应用在汽车、飞机、医学等领域,并展现出广泛的应用前景.     

C/C复合材料表面双辉等离子渗铱微观结构分析

通过双层辉光等离子表面合金化方法,在C/C复合材料表面成功制得铱涂层,并研究了铱涂层相组成和微观结构.铱涂层呈亮银白色,致密且表面光滑均匀,无明显缺陷.XRD和SEM研究表明:铱涂层呈多晶态,晶粒呈簇柱状晶并与C/C复合材料表面垂直,具有嵌入式结构,晶粒平均直径为0.5 um,铱涂层截面呈现明显的柱状晶生长,涂层内部有少量裂纹和针孔但并未贯穿.     

几种新型搅拌摩擦焊技术

经过多年的发展和实践,新型的搅拌摩擦焊技术层出不穷,涉及领域广泛,其中最具代表性和创新性的新型搅拌摩擦焊技术有:双轴肩自适应搅拌摩擦焊技术、复合热源搅拌摩擦焊接技术、动态控制低应力无变形搅拌摩擦焊技术和双头搅拌摩擦焊技术。     

利用等离子控制凸包流动分离的数值模拟

基于等离子发生器简化模型求解电势方程,得到电场及等离子分布,并将电场对等离子的作用力耦合到流动方程中.结果表明,电场力在电极交接处附近诱导气体运动并产生"壁面射流"效应,增加低能流体动量,显著改善附面层内速度分布;与无等离子控制措施相比,分离点位置最大延迟约4%特征尺寸,再附点位置最大提前约12%特征尺寸,分离范围明显减小.此外,电压较大、电极与流体接触式布置均能提高等离子控制流动分离的能力.      

计算机控制等离子切割机

本文概述了ＣＣ－ＣＰ系统，并对其硬件的配置、软件设计与软件流程图等作了详细的介绍。