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541.
对两种典型结构熔融沉积快速成型喷头中材料的压力场和速度场进行了有限元分析和实验验证.结果表明,外置喷嘴出口压力骤降,出丝阻力增大;喷嘴外置式喷头由于融化罐与喷嘴材料流动速度矢量的极度不一致,材料补充不及时,导致断丝现象;一体化喷头融化罐内材料流动速度矢量和喷嘴出丝方向一致,保证出丝顺畅.  相似文献   
542.
采用电子束物理气相沉积(EB-PVD)技术,成功制备了尺寸为150mm×100mm×0.4mm的TiAl/NiCoCrAl层板复合材料,并对其物相组成、断口形貌和室温力学性能与TiAl单层材料进行了对比分析.结果表明,在TiAl/NiCoCrAl层板复合材料中,NiCoCrAl层主要由Ni3Al和NiCrCo组成,TiAl层由γ相、α2相和т相组成且未发现TiAl单层材料中看到的分层现象;TiAl/NiCoCrAl层板复合材料的强度和韧性都要高于TiAl单层材料,其断裂方式由沿晶脆性断裂转变为具有一定延性的穿晶断裂和沿晶断裂的混合断裂方式.TiAl/NiCoCrAl层板复合材料的强化机制主要为细晶弥散强化;该材料的韧化机制主要为裂纹的偏转、微桥接和弯曲增韧.  相似文献   
543.
外置阳极微束等离子喷涂技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
为适应薄壁和小零件的喷涂需要,研制了外置阳极微束等离子喷涂系统(MPS).采用外置阳极,等离子弧几乎不受压缩和旋转作用,能在阳极稳定地燃烧.  相似文献   
544.
等离子熔射制备功能梯度涂层及其应用进展   总被引:3,自引:1,他引:3  
介绍了功能梯度材料的概念及其应用前景,分析了几种功能梯度材料制备方法的优缺点,重点介绍等离子熔射制备功能梯度材料的工艺过程和应用进展。  相似文献   
545.
喷射共沉积技术在颗粒增强金属基复合材料中的应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
简要介绍了喷射共沉积技术的原理及特点,并以铝合金为例,综述了该工艺在颗粒增强金属基复合材料制备及性能改善中的应用。  相似文献   
546.
利用电子束物理气相沉积技术(EB-PVD)制备NiCrAl/Ni3Al微叠层复合材料,对其在制备态和时效态不同温度下的力学性能进行试验,考察不同时效温度对材料拉伸性能的影响.结果表明,制备态样品沿柱状晶晶界发生脆性断裂,而热处理态样品的断口具有典型的韧性断裂特征.力学性能测试结果表明,经过适当的热处理后,微层材料室温和高温力学性能与制备态时相比,有明显的改善.经740℃/32h热处理后,材料性能明显提高.  相似文献   
547.
纳米结构热障涂层的制备与性能研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
为充分发掘氧化锆(YSZ:ZrO2-6wt%Y2O3)基热障涂层的潜力,利用纳米级的YSZ粉末作为陶瓷涂层原材料,分别对采用等离子喷涂(APS)和电子束物理气相沉积(EB-PVD)沉积具有纳米结构陶瓷涂层的工艺过程进行全面研究.对比性试验结果表明,涂层中引入纳米结构使热障涂层具有更高的隔热效果,更高的硬度以及更高的抗剥落能力.并对纳米结构陶瓷涂层微观结构的高温稳定性进行研究分析.  相似文献   
548.
激光沉积制备Nb3Al基难熔金属间化合物研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
通过控制激光功率使Nb-12Ti-22Al(at%)和Nb-22Al(at%)两种成分配比的混合元素粉末在Ti-6Al-4V基体上激光沉积合成了Nb3Al基难熔金属间化合物,并达到了预期设定的成分配比,其显微组织均匀细小,在δ-Nb3Al基体上分布着不同形态的β-Nbss.在合适的激光功率下,无裂纹的沉积层厚度有一定的限制,随着沉积厚度的增加,沉积层中残余拉应力增大,沉积薄壁件容易在底部发生断裂.由于Ti的添加使Nb-12Ti-22Al的的裂纹倾向性小于Nb-22Al.  相似文献   
549.
等离子喷涂参数对热障涂层热冲击性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
介绍了ZrO2热障涂层的等离子喷涂工艺及热冲击性能试验,通过不同工艺参数下的等离子喷涂工艺试验、金相分析、热冲击试验及扫描电子显微镜形貌分析,论述了喷涂电流及等离子气体流量对涂层热冲击性能的影响和试验结果对等离子喷涂ZrO2热障涂层的参数优化的重要意义。  相似文献   
550.
等离子弧不仅可以作为产热机构,同时可以作为超声发生机构.本文介绍了等离子弧激发超声的特点及其检测.利用不同频率超声等离子弧进行喷涂试验,使用光学显微镜和电子扫描显微镜对制备的氧化锆陶瓷涂层的结构进行了观察,发现超声的加入明显改变了陶瓷涂层气孔的数量、大小、形状和分布,并且不同频率的超声对气孔的影响效果也有明显的不同.文中对不同频率超声对等离子喷涂陶瓷涂层的结构影响的规律及其机理进行了研究.气孔对陶瓷的性能有显著的影响,它使陶瓷的密度减小,并能吸收震动,这是有利的一面;它同时又使陶瓷强度降低,介电耗损增大,电击穿强度下降.这一研究成果将为性能陶瓷涂层的制备提供一条可能的途径.  相似文献   
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