Nafion/金属的制备及电形变性能研究

采用化学沉积工艺和电镀工艺分别在Nafion表面制备了具有Ag电极和Ni-Ag电极的离子聚合物金属复合材料（IPMC）,并采用SEM和EDS分别对IPMC电极形貌及纵切面银元素分布进行了分析.结果显示具有Ni-Ag电极的IPMC中镍元素均匀且致密分布在复合膜表面,形成了一层较厚的双金属电极层;微观形貌观察显示银电极呈树枝状结构生长,金属银在Nafion膜内部呈梯度分布;电形变实验表明IPMC在1.25 V负载电压下,其电形变最大角度可达46°;失水实验表明在IPMC表面涂装一层密封油能有效减缓其失水率.     

电子束物理气相沉积Nd2O3和Yb2O3共掺杂的YSZ热障涂层研究

采用固相烧结的方法制备了10 mol% Nd2O3和Yb2O3共掺杂的YSZ(3.5 mol% Y2O3部分稳定的ZrO2)材料.掺杂材料为t/t'相,而8YSZ则为t/t'与m的混合相.测试结果表明:1 100 ℃时掺杂材料的热扩散系数为4.10×10-7 m2/s,而8YSZ(8 wt.% Y2O3部分稳定的ZrO2)的则为6.41×10-7 m2/s.在200～1 300 ℃温度范围内,掺杂材料的比热容均大大低于8YSZ.电子束物理气相沉积的掺杂材料的热障涂层陶瓷层为树枝晶结构.1 100 ℃下,掺杂材料的热障涂层热循环寿命为350～500 h,而同等条件下8YSZ涂层仅为160～200 h.     

EB-PVD制备箔材的厚度均匀性研究

从真空蒸镀中使用的小平面蒸发源理论出发,针对电子束物理气相沉积中为改善箔材厚度分布所须旋转大基板进行蒸镀的情况,建立了该过程的数学模型;并利用该模型对不同的坩埚位置所沉积的箔材厚度进行了定性分析,从而实现了对坩埚与基板相对位置的优化,使基板上沉积的箔材厚度分布可以达到最均匀的状态.最后通过K值的提出使理论和实际箔材厚度的结果趋于一致,即证明所建立的数学模型是合理的.     

CVI反应器内部气体流场的有限元模拟及优化设计

采用有限元计算方法,研究了CVI反应器内部的流场特征.对于形状简单的构件,构件的放置方式和阵列对气体的流动状态具有显著的影响.与横向阵列相比,纵向阵列能充分保证构件沿其长度方向流场均匀性,减小回流现象;在反应器中,随着纵向阵列试样数量的增加和分布均匀性的提高,气体流动速度增大,流场均匀性提高.减少反应器内部的自由空间,是提高流场品质和化学气相沉积效果的关键.基于减少反应器内部的自由空间的原则,针对杯形复杂构件,提出了通过加入与其几何形状相适应的导流板工装,有效避免了在构件内部和外部形成回流区,实现流场的优化设计.     

复杂形状零件的微细电火花加工

介绍了将LIGA技术与微细电火花加工技术相结合来实现复杂形状微细结构的加工;初步探讨了复杂形状微细结构的加工工艺,获得了优化参数,试制出典型的复杂微细形状构件.     

活性剂等离子弧焊接电弧现象的试验研究

研究了在穿孔等离子弧焊接过程中加入NaF、TiO2、Cr2O3、ZrO2活性剂后,等离子电弧形态与电弧电压的变化,并与无活性剂条件下的情况进行了对比.研究结果表明,A-PAW焊电弧收缩是等离子焊接熔深增加的一项重要原因,电弧是否产生收缩与所用的活性剂有关.     

数控加工中圆弧尺寸的测量方法

介绍了数控加工中工件圆弧测量的各种方法,在介于简易的样板测量方法和成本、精度皆高的三坐标测量机或轮廓仪测量方法之间,提出一种基于普通数控机床的测量方法,可满足大量的一般性圆弧测量的需要.     

精密超精密加工技术在微机械制造中的应用

随着微机电系统的发展,微机械零件的材料应用领域不断扩大,结构形状也从二维、准三维提高到三维复杂结构,相应的微机械制造技术也随之发展,并在微机械零件制造中得到了应用。     

有源功率因数校正技术在脉冲电源设计中的应用

针对节能电火花加工脉冲电源的设计过程中应用了有源功率因数校正技术,电源系统的性能通过工艺试验得到了验证,整个节能电源系统的功率因数提高到0．95。     

基于椭圆路径的回转二次曲面点接触加工方法研究

本文给出并证明了基于点接触的回转二次曲面加工成形原理,此加工方法加工范围广,刀具和加工面形之间具有多对多的对应特性。提出基于此成形原理的加工机床构建方案,分析加工中刀具配置要求,给出了满足配置要求的刀具配置方案。最后,设计了基于点接触成形原理的加工部件。