首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   719篇
  免费   67篇
  国内免费   24篇
航空   358篇
航天技术   111篇
综合类   81篇
航天   260篇
  2024年   3篇
  2023年   16篇
  2022年   15篇
  2021年   8篇
  2020年   27篇
  2019年   24篇
  2018年   16篇
  2017年   18篇
  2016年   16篇
  2015年   16篇
  2014年   12篇
  2013年   17篇
  2012年   29篇
  2011年   39篇
  2010年   26篇
  2009年   25篇
  2008年   26篇
  2007年   37篇
  2006年   25篇
  2005年   29篇
  2004年   36篇
  2003年   40篇
  2002年   33篇
  2001年   37篇
  2000年   26篇
  1999年   18篇
  1998年   27篇
  1997年   15篇
  1996年   19篇
  1995年   21篇
  1994年   14篇
  1993年   17篇
  1992年   10篇
  1991年   16篇
  1990年   14篇
  1989年   21篇
  1988年   8篇
  1987年   11篇
  1986年   2篇
  1985年   1篇
排序方式: 共有810条查询结果,搜索用时 62 毫秒
801.
针对模拟电路的故障诊断和定位问题,提出了一种改进支持向量机(suppon Vector Machine,SVM)故障诊断方法。通过在标准SVM中加入了对数据流形局部分布的约束,设计了一种依赖于数据分布的新型SVM。相对于标准SVM方法而言,新方法有效融合了数据分布的先验信息,提高了模型的诊断精度。将其用于模拟电路的故障诊断,验证了所提方法的有效性。  相似文献   
802.
803.
金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中,金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了研究,包括空间温度环境模拟试验后的界面与成分迁移、界面层厚度变化、键合金丝拉伸剪切力与失效模式演变,得出不同温度条件处理后的金铝键合界面微观组织变化规律。结果表明高低温循环试验后金丝界面仍保持较高的结合强度,一定程度的金属间化合物生长提高了键合界面强度。高温贮存试验中,随着贮存时间的增加,金丝界面层IMC(Intermetallic Compound)厚度和金属间化合物不断增长,失效破坏位置越来越多地出现在键合界面处,铝金属化层附近的金含量因扩散而增高,金铝键合界面处IMC界面层厚度的增加降低了界面结合强度。  相似文献   
804.
文章将整流天线单元等效为一个直流源和负载的串联,以此提出整流天线串/并联组阵等效模型,得到整流天线的组阵形式及最佳负载与阵元个数之间的关系。利用所设计的低功率密度应用整流天线单元,用ADS软件仿真了二元并联阵,实验测试了二元串联阵与二元并联阵,其仿真与实验结果均与组阵模型基本吻合,从而验证了整流天线组阵模型的有效性。并且提出了多元组阵的可行性方案,为大规模阵列设计提供指导。  相似文献   
805.
文章介绍了星载大功率微波产品低气压放电的机理。选取典型大功率产品L频段850 W固放,对其低气压放电阈值进行计算,对导致产品内部电路低气压放电的因素进行了仿真分析,利用热真空试验验证了仿真计算的正确性。最后从设计、工艺方面提出了有效防控的措施。  相似文献   
806.
随着重力、电磁场等科学探测任务需求的日益增强,对航天器整器的磁洁净度要求日益严格,尤其是光照条件下太阳电池电路的磁洁净度。本文基于国内外重大科学探测型号任务,梳理了国内外磁洁净太阳电池电路技术的发展历程、实现方式以及型号应用情况,并从正面布局、背面线缆以及基板厚度方向等方面系统分析了实现磁洁净太阳电池电路的关键技术:选用低磁材料、镜像对称布局与自由端线缆控制、补偿电缆,为后续磁洁净太阳电池电路技术的进一步突破提供参考。  相似文献   
807.
808.
接口阻抗测试是航天产品中对产品状态是否正常来进行判断的常用方法。在航天产品应用中,通常认为接口芯片阻抗测试异常即代表该接口芯片已经失效。本文针对一种LVDS接口发送芯片由静电导致阻抗测试异常,但功能正常的现象进行分析。在元器件失效分析的基础上,定位静电损伤的位置为芯片内部静电防护电路,从而建立了对应的电路模型,对芯片静电损伤的现象进行理论分析。分析说明:该芯片在被静电打击时,其静电防护电路中一个NMOS管受损,但该电路保护了芯片的功能电路,被击穿的NMOS管等效为一个电阻,因此导致阻抗测试异常,但芯片功能电路未受损的现象,为静电软击穿现象。且可认为该芯片在受静电影响后并未失效,相关电路仍具有正常工作的能力。即阻抗异常现象并不是芯片失效的充分条件。  相似文献   
809.
现有基于传统智能优化算法的MPRM电路面积优化算法存在效果差的问题。由于MPRM电路面积优化属于组合优化问题,先提出一种多策略协同进化人工鱼群算法(MAFSA),该算法引入基于反向学习的种群初始化策略,以提高种群多样性及初始种群解的质量;引入觅食与追尾交互性策略,以加强人工鱼个体之间的信息交流、提高所提算法的收敛速度;引入自适应扰动策略,以增加人工鱼个体位置变异的随机性、避免所提算法陷入局部最优。此外,提出一种MPRM逻辑电路面积优化方法,利用所提算法来搜索电路面积最小的最佳极性。基于北卡罗莱纳州微电子中心(MCNC)Benchmark电路的实验结果表明:与遗传算法相比,所提算法优化电路平均面积百分比最高为57.24%,平均为39.57%;与人工鱼群算法相比,所提算法优化电路平均面积百分比最高为33.53%,平均为14.54%;与改进的人工鱼群算法相比,所提算法优化电路平均面积百分比最高为30.25%,平均为13.86%。  相似文献   
810.
针对空间太阳翼隔离二极管的应用,结合标准规范及太阳翼电路部分的工程设计约束与在轨应用经验,给出了空间太阳翼电路部分隔离二极管的设计方案;结合工程研制经验,给出了不同类型太阳翼电路部分隔离二极管的应用建议,为相关科研人员提供参考。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号