我国"太空垃圾"观测中心在紫金山天文台成立

3月初,我国唯一专门针对“太空垃圾”的观测中心———中国科学院空间目标与碎片观测研究中心在中科院紫金山天文台成立。它将为我国在太空领域建起安全预警系统。空间碎片也称作“太空垃圾”,指的是人类空间活动废弃物,大到废弃卫星和各类航天器的金属部件,小到固体发动机点火     

日地系统拉格朗日点航天器编队飞行现状与关键技术

深空探测可以帮助人类研究太阳系及宇宙的起源、演变和现状,进一步认识地球环境的形成和演变,认识空间现象和地球自然系统之间的关系,因而具有重大的科学与技术意义。由于日地系统拉格朗日点附近的航天器编队适宜进行深空观测等科学使命,所以日地系统拉格朗日点航天器编队飞行技术就成为深空探测的重要技术之一。本文通过分析美欧若干日地系统拉格朗日点编队飞行使命,介绍了该项技术的发展现状,分析了拉格朗日点在深空探测中的战略地位,总结了日地系统拉格朗日点编队飞行的关键技术,并对这些关键技术进行了分析。     

高硅氧玻璃纤维复合材料的切削加工实验研究

探讨了高硅氧玻璃纤维复合材料切削加工的特点,分别用不同刀具材料的刀具和不同加工参数对高硅氧玻璃纤维复合材料进行了切削试验,得出了最佳刀具材料是立方氮化硼(CBN),并总结出了最佳的切削参数。     

空间碎片失效概率分析软件标准的校验

空间碎片失效概率分析软件是“空间碎片防护设计软件包”的重要组成部分。文章简单介绍了失效概率分析软件的组成结构,并根据国际标准对失效概率分析软件进行详细校验。     

地面实验室模拟空间等离子体环境的初步测试

在地面模拟电离层等离子体与高压太阳电池阵的相互作用时,需要一定密度和能量的等离子体环境,因而希望能在地面试验室中利用微波ERC等离子体源来近似模拟空间等离子体环境。文章对该等离子体源进行了初步测试,利用等离子体诊断系统获得了在大真空容器中的等离子体有关参数的测量数据,通过分析,我们得到了一个比较均匀的等离子体环境。     

《航天电子对抗》征稿要求

1.《航天电子对抗》主要报道与导弹武器系统、空间系统相关的雷达、制导、通讯、导航、C4ISR等电子设备和系统总体的电子、光电及信息攻防对抗技术。来稿应切合本刊报道内容,具备科学性、创新性和逻辑性,要求论点明确、结构严谨、论据可靠、文字和算式推导简练无误,有较高的理论水平和实用价值。稿件篇幅以5000字左右(含摘要、图表及参考文献)为宜,最多不超过8000字。2.来稿应包括:题名、作者姓名、单位、摘要和关键词(3~8个),并提供上述内容的英译文;文章的中图分类号,文献标识码;引言,正文,结论或结束语,参考文献和作者简介;如果投稿文…     

传输型光学遥感器超模式斜采样新方法研究

文章简要介绍了超模式和斜模式采样的概念，结合超模式采样技术和斜模式采样技术，提出了一种新的传输型光学遥感器的采样方法，即超模式斜采样，该方法充分发挥了超模式和斜模式采样的优占、，在图像信噪比保持不变的情况下，地面采样间距大大缩短，遥感图像的空间分辨率可以大大提高。     

传输型光学遥感器斜模式采样新方法研究

文章介绍了实现超模式采样焦平面3种解决方案面临的技术难点，为避开器件问题提出了一种新的斜模式采样方法。以任意两维周期采样理论为基础分析了斜模式采样技术的物理原理，并通过实验手段验证了斜模式采样技术的可行性。试验结果表明：改变探测器推扫方向的采样间距符模式采样技术可以提高传输型光学遥感器图像的空间分辨率，该技术相对于超模式采样技术，工程实现上要简单。     

空间飞行器展开与驱动机构研究进展

空间飞行器展开与驱动机构是空间飞行器机构领域的一个重要组成部分。随着我国航天技术的发展，该项技术有了长足进步，对其设计方法和具体工程问题的研究也日渐深入。本文概述了空间飞行器机构的分类与构成，对展开与驱动机构的国内外研究概况进行了分析。结合工程应用，提出了在系统任务分析与设计中的力矩（力）裕度、精度分配、机构非线性、阻尼控制、热匹配、空间润滑、可靠性分析与试验七个典型工程问题。对这些问题逐一分析了其性质、作用及其对系统的影响，探讨了其研究内容和研究方向。展望了我国空间飞行器展开与驱动机构的发展前景。     

航天铝基复合材料零部件超精密加工技术研究

针对航天高碳化硅铝基复合材料零部件采用聚晶金刚石PCD刀具进行了超精密车削加工试验，用原子力显微镜AFM和扫描电子显微镜对其进行了检测，分析了零部件表面粗糙度值的大小及影响因素、SiCw变形破坏机理、已加工表面微观结构及加工变质层特性。结果表明，超精密车削高碳化硅铝基复合材料零部件可以获得超精密级加工表面（如Ra11．5nm）；超精密车削过程中SiC，存在着三种主要变形破坏机理：直接剪断型、拔出型和压入型，且以直接剪断型为主。直接剪断的SiCw对表面粗糙度值影响最小，而后二者是影响表面粗糙度值达到超精密级的主要障碍；超精密加工零部件表面仍会产生很薄的加工变质层。