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611.
基于试验气动力的纵向机动飞行载荷分析 总被引:3,自引:1,他引:3
提出了一种基于非线性风洞试验数据(简称试验气动力)同步进行纵向机动飞行过程和飞行载荷的计算分析方法.通过曲面样条插值将试验气动力的升力系数和俯仰力矩系数引入纵向机动飞行过程的计算,同时基于试验气动力的压力分布进行全机飞行载荷的静气动弹性修正.弹性载荷的计算采用线性气动力影响系数矩阵处理.采用偶极子格网法提供气动力(简称理论气动力).将基于这两种气动力的计算结果进行了对比.结果表明:基于试验气动力的机动飞行过程更为合理;基于理论气动力的载荷随机动飞行过程的变化趋势有可能与基于试验气动力的载荷变化趋势不一致. 相似文献
612.
为了确定热沉温度场控制方法,建立了KM6热沉正常运行状态的数学模型,在MATRIX仿真平台上构造了仿真模型并求解,确定了KM6热沉温度场的动态特性和等价模型,并对热沉的设计提出了若干建议。 相似文献
613.
高低温环境模拟系统MATLAB仿真研究 总被引:2,自引:0,他引:2
在MATLAB仿真软件平台上,针对高低温环境模拟系统,首先以建立系统动态仿真模型为目的,以单个设备为基本模块,以状态、质量连续、能量守恒、动量守恒等方程为基础,以MS-Function函数与封装模块为基本方法,建立了高低温环境模拟系统MATLAB仿真模型库,然后在此基础上搭建了实际系统仿真模型,最后采用MATLAB图形窗口、ActiveX数据传输技术相结合的设计方法开发了系统仿真应用软件.实践证明该方法效率高,仿真研究及所开发的系统仿真软件都具有较好的扩展性和延续性. 相似文献
614.
电子设备热分析软件应用研究 总被引:23,自引:0,他引:23
应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了现在流行的电子设备热分析软件,阐述了电子设备热分析软件在应用中面临的一些问题,并结合一简单实例,展示了电子设备热分析的全过程,对热分析软件应用中的部分难题提出了解决方案.结果表明:妥善处理好主要问题,则能够达到较高的热分析精度,满足工程需求. 相似文献
615.
气动热CFD计算的格式效应研究 总被引:7,自引:4,他引:7
通过对N-S方程的求解计算了二维圆柱绕流及三维绕钝双锥高超声速流动过程中的气动热问题.对于求解方程,在空间离散的格式上,选用了3种上风格式——Roe的FDS,Van Leer的FVS和AUSM+格式以及一种中心差分格式,将各种格式所得的热流结果与实验结果进行了比较.对于AUSM+格式,还应用了minmod limiter 和 双 minmod limiter 两种限制器,并对结果进行了对比. 相似文献
616.
617.
导弹滚转通道气动伺服弹性稳定性分析 总被引:1,自引:1,他引:1
弹性飞行器可能由于结构、气动及控制的不利耦合引发气动伺服弹性失稳,为此分析了带有差动舵面及控制系统的细长体导弹滚转通道气动伺服弹性稳定性.导弹的广义非定常气动力采用气动导数方法计算,动力学方程考虑了弹体的刚体滚转运动和一阶弹性扭转振动.由导弹动力学方程求解得到滚转通道的开环传递函数,并应用Nyquist方法进行闭环系统稳定性分析.算例表明,若控制系统设计不当,系统有可能在弹性振动频率处发生气动伺服弹性失稳. 相似文献
618.
以Fe2O3,Cr2O3,CrO3,NiO,Al,Ti粉和C粉为原料,在离心力场中在碳钢基体表面原位反应合成了TiC-FeNiCr复合材料涂层.利用X射线衍射、金相照相、扫描电镜、X射线能谱分析等手段对涂层的显微结构和组织形貌进行了研究.测试了涂层的显微硬度及干滑动磨损条件下的耐磨性能.结果表明,涂层和碳钢基体能形成冶金结合.涂层由FeNiCr奥氏体和其中弥散分布的TiC硬质相组成.TiC颗粒晶粒尺寸小于3μm,形状呈多边形或花瓣状.涂层显微硬度约为Hv 500~Hv 800,TiC含量增加,涂层的显微硬度提高.涂层较碳钢具有优异的耐磨性能. 相似文献
619.
为研究谐振管内部的流动情况,建立了喷嘴-圆柱形谐振管系统的模型,利用二阶NND格式求解二维轴对称雷诺平均N-S方程,通过耦合求解传热方程在边界条件中考虑谐振管的传热,模拟气动谐振加热效应,得到了谐振管底部气体的压力与温度振荡曲线,计算结果与实验结果较为一致.结果表明,在约20 ms内即可完成对谐振管底部气体的谐振加热,且谐振管的传热是影响气动谐振加热温度的重要因素,在数值模拟中对其加以考虑可以提高计算准确性. 相似文献
620.