半固态加工成形技术及其发展现状

简述了半固态加工技术的起源和特点 ,重点介绍了该技术的两个重要环节———半固态合金坯料制备和零件成形工艺 ,综述了这种加工技术的工业化应用现状和发展前景     

预变形对Al—Li—Cu—Mg—Zr合金时效析出的影响

通过时效曲线测量和电镜观察,研究了时效前的预变形对一种Al-Li合金时效行为和显微组织的影响。实验结果表明,时效前的少量预变形加速了时效析出过程,促进了S′(Al_2CuMg)相的析出。此外,经过预变形的试样时效后具有较大的时效硬化量,同时具有较窄的晶界无沉淀带。讨论了晶界无沉淀带形成的机理,分析了预变形和时效组织之间的关系。     

无铅焊点的可靠性研究

基于环保和可持续发展,各国开始限制电子封装中铅的应用,而无铅焊料的研究是目前发展的重要趋势,随着钎焊材料和工艺的改变,给无铅钎焊焊点可靠性的评估带来一系列的相关问题,焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效,本研究就无铅焊料焊点的力学测试方法和焊点寿命预测进行了讨论。     

无压浸渗制备Si3N4／Al复合材料的界面反应研究

研究Si3N4多孔预制体的表面氧化程度对无压浸渗制备Si3N4/Al复合材料界面反应以及复合材料性能的影响是复合材料优化设计的基础.不同氧化程度的Si3N4多孔预制体在相同的浸渗工艺下无压浸渗制得Si3N4/Al复合材料,利用EDS,XRD和洛氏硬度计分别测定陶瓷多孔预制体的成份,复合材料的相组成和硬度.结果表明:Si3N4/Al复合材料组成相包括Al,Si3N4,AlN以及少量的Si,Mg2Si,MgO,MgAl2O4;随着氧化程度增加,复合材料内AlN相减少,MgO含量增加,并逐渐出现MgAl2O4相;复合材料的硬度随预制体的氧化程度增加而线性下降;预制体的氧化造成Si3N4和Al之间的反应减弱是硬度下降的重要原因.     

缝合碳纤维缎纹织物复合材料研究

使用高强度玻璃纤维缝合G803-T300-40B五枚缎纹碳纤维织物预制体,并用树脂膜熔融渗透(RFI)工艺成型复合材料.测试了改性环氧树脂胶膜熔体粘度对固化温度和时间的依赖性,将缝合与未缝合复合材料层合板试样的基本力学性能进行了试验对比.     

预聚工艺对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响

研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响.研究表明:氰酸酯的预聚工艺对固化物的介电性能有影响;双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗.     

CVI反应器内部气体流场的有限元模拟及优化设计

采用有限元计算方法,研究了CVI反应器内部的流场特征.对于形状简单的构件,构件的放置方式和阵列对气体的流动状态具有显著的影响.与横向阵列相比,纵向阵列能充分保证构件沿其长度方向流场均匀性,减小回流现象;在反应器中,随着纵向阵列试样数量的增加和分布均匀性的提高,气体流动速度增大,流场均匀性提高.减少反应器内部的自由空间,是提高流场品质和化学气相沉积效果的关键.基于减少反应器内部的自由空间的原则,针对杯形复杂构件,提出了通过加入与其几何形状相适应的导流板工装,有效避免了在构件内部和外部形成回流区,实现流场的优化设计.     

数字光纤预处理器模型仿真

分析了数字预处理器模型原理;基于MAX PLUSⅡ平台,应用VHDL语言实现了物理系统的功能仿真;验证了物理设计方案的可行性,给出了数字预处理器模型的仿真结果,并针对系统实现提出了合理的建议。     

拉弯过程中预拉力对角型材零件回弹的影响规律

采用弹塑性有限元方法对不同预拉力下角型材的转台式拉弯成形过程进行了模拟.首先建立转台式拉弯成形过程的有限元模型,然后通过分析由模拟计算所得到的不同预拉力下拉弯零件的应力应变场和回弹角,得出预拉力对角型材拉弯零件回弹的影响规律.所得结果可作为设计拉弯成形模具和确定拉弯工艺参数的参考.     

TiAl合金的真空钎焊

研究了工艺参数为950℃×15min的条件下,采用Ti-15Cu-15Ni钎料真空钎焊TiAl合金的接头界面微观结构和力学性能.使用SEM、EDX分析了界面微观结构,通过拉伸试验对接头力学性能进行了评定.研究表明,当α2相层连续并均匀布满整个中心区域时,接头具有较好的力学性能.