高分子纳米复合材料研究进展(Ⅰ)──高分子纳米复合材料的制备、表征和应用前景

综述了高分子纳米复合材料的发展研究现状,将高分子纳米复合材料的制备方法分为四大类：纳米单元与高分子直接共混（内含纳米单元的制备及其表面改性方法）;在高分子基体中原位生成纳米单元;在纳米单元存在下单体分子原位聚合生成高分子及纳米单元和高分子同时生成。介绍了高分子纳米复合材料的表征技术及其应用前景。     

复合材料在航天结构中的应用研究

复合材料在航天结构中已得到了广泛的应用。本文从结构设计观点出发，对复合材料的应用研究提出几点看法。     

高韧性双马树脂QY8911—III

ＱＹ８９１１－ＩＩＩ是双马来酰亚胺树脂系列中的又一新产品，它的韧性较ＱＹ８９１１－Ｉ和ＱＹ８９１１－ＩＩ均有提高，本文将主要介绍ＱＹ８９１１－ＩＩＩ的制备，改性方法，及改性后的性能。     

强度自适应智能复合材料结构

提出在复合材料中埋入形状记忆合金丝、光纤阵列组成的强度自适应复合材料结构与系统。提出能够改变结构应力分布的形状记忆合金丝的布置方案;检测复合材料损伤及大应变位置的光纤阵列和神经网络;以及控制激励形状记忆合金丝动作的系统和实验方案。     

SiCp／Al复合材料微蠕变行为及其影响因素分析

 通过对碳化硅颗粒增强铝基复合材料（ＳｉＣｐ／Ａｌ）微蠕变性能的测试及微观组织分析,研究了ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料微蠕变变形规律及机理。结果表明,ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料微蠕变变形行为可分为二个阶段：第一阶段是可动位错的耗尽阶段；第二阶段位错全面开动、增殖是引起材料微蠕变的主要原因。材料内的增强体颗粒、析出相可有效的提高材料的微蠕变抗力。     

基于神经网络的智能复合材料损伤评估系统

介绍了一种复合材料损伤评估的新系统。该系统由埋入光纤传感器阵列、形状记忆合金丝和Ｋ　ｏｈｏｎｅｎ　自组织神经网络处理器组成。由埋入光纤传感器阵列实现对材料损伤的检测,神经网络由ＴＭＳ３２０Ｃ２５　高速并行处理器和ＩＢＭＰＣ／３８６组成的高速并行分布处理器进行模拟,实现传感器输出信号的实时处理,并产生相应的控制信号激励形状记忆合金丝（ＳＭＡ）,以改变材料的应力状态,延缓材料的破坏。     

SiC晶须增强铝复合材料的超精切削

本文阐明了ＳｉＣｗ／Ａｌ超精密切削加工时，刀具材料、金刚石粒度、切削路径及晶须方向对加工表面粗糙度的影响规律。