形状记忆高分子材料及其在航空上的应用前景

形状记忆高分子材料是８０年代出现的一种新型材料。本文介绍了形状记忆树脂的记忆原理、组成结构与记忆性能的关系及其在航空工业中的应用前景     

氮基气氛热处理应用研究

阐述了氮基气氛保护淬火和可控渗碳热处理工艺研究结果，对氮基气氛热处理中两个关键技术问题——氢脆和加热温度上限进行了全面研究，因此，推动了氮基气氛热处理广泛应用     

热暴露对B/Al复合材料性能的影响

对经300℃、500℃高温热暴露的B／Al（LF6）复合材料的力学性能进行了研究，实验结果表明材料在300℃下热暴露时，性能下降速度较慢，100h后强度保留率约为76％，延伸率保留率为74％。而在500℃下热暴露时，5h以上强度就有明显降低。高温长时间热暴露后复合材料的断裂也从积累型转变为典型的非累积型断裂。通过透射电镜（TEM）及扫描电镜（SEM）对固态热压制造态和主温热暴露的界面状况进行了分析，认为界面反应是造成B／Al复合材料力学性能下降的主要原因。     

特种飞机航空电子设备支援系统研究

论述了航空电子系统的发展，机载电子设备支援系统和航空电子设备地面支援系统；描述了航空电子设备支援系统的关键环节─备件保障。最后探讨了航空电子系统技术的发展─开放式系统结构（OSA）和COTS对航空电子设备支援系统的影响。