基于狭缝射流抛光的去除函数优化

基于流体动力学对狭缝射流的喷射特性展开了仿真分析,狭缝孔径越小射流流束能量越集中受"W"型影响越小。建立了狭缝射流绕中心自转时材料去除的理论模型,通过实验和仿真分析验证了该模型的准确性。以狭缝喷嘴的中心点为旋转中心能获得准高斯型的去除函数可以提升狭缝喷嘴对表面面形误差的修形控制能力,该方法具有良好的应用前景。     

纳米胶体射流抛光技术综述

纳米胶体射流抛光技术是一种超光滑表面加工方法,加工范围广,具有广泛的应用前景。本文回顾了纳米胶体射流抛光技术的提出以及目前的研究现状,最后对其今后的发展进行了简单展望。     

确定性球形抛光工具的加工特点和去除能力研究

研究了一种可控制边缘效应的球形磨头抛光技术,针对其特有的运动形式,采用理论分析和实验验证相结合的方法建立了其去除函数模型,给出了在不同的自转、公转条件下的去除函数表现形式,发现自、公转速度比大于1/10时,公转速度对去除函数的影响很小,且去除函数形状近似高斯分布,易于修形.     

兰宝石光学零件的加工工艺

探索了兰宝石零件的加工工艺，取得了实用性成果，并介绍了该工艺方法．     

液体抛光在金属加工中的应用

叙述了液体抛光的基本原理，并对其机理作了分析与研究。详细地阐明了液体抛光中的主要工艺参数对生产率与加工表面质量的关系，并指出其合理的工艺参数值，以及液体抛光的实用价值。     

散粒磨粒抛光运动轨迹的分析及数学模型的建立

通过对散粒磨粒抛光过程中的运动轨迹的分析与研究，提出以运动参数为控制因子的磨粒运动轨迹的数学模型，为实现计算机控制抛光过程奠定一定的基础     

小型滚筒抛光工艺

现代工业生产中使用滚筒抛光,振动抛光等方法去除简单零件棱角毛刺,降低表面粗糙度值,工艺设备简单,效率高,广泛用于螺钉、螺帽、垫圈等标准件加工。但用这类设备加工图1所示的电度表零件则效果不好。这里介绍一种专门加工仪表零件用的小型滚筒抛光机。     

CMP加工过程中加工载荷对液膜厚度的影响分析

本文采用激光诱导荧光技术(LIF)来研究抛光参数对化学机械抛光加工区液膜厚度的影响.研究表明,抛光液膜厚度随着抛光载荷的增加而减少,减小的趋势随抛光载荷的提高而减缓.同时液膜厚度随着抛光速度的增加而变大.通过抛光参数的变化对抛光液液膜厚度影响的分析,为改善CMP加工工艺提供理论性的依据.     

反射望远镜的发展历程（四）

新的反射镜 从牛顿到罗斯，在反射望远镜将近两个世纪的历史中，金属做的镜子乃是前进的障得。铸镜用的青铜易于腐蚀，不得不定期重新抛光，结果消耗了大量时间和劳动。有些金属耐腐蚀性好，却比青铜要重，而且昂贵。     

振动辅助抛光的原理分析与实验研究

首先从理论上分析了振动辅助抛光的加工过程,通过建立单颗磨粒冲击工件的数学模型,分析了振动参数变化引起硬脆材料的塑-脆去除方式转变机制。采用LY-DYNA软件对球形和锥形磨粒冲击工件的仿真分析结果表明：随着振动参数的增强,磨粒切入深度增加,达到临界切削深度后产生裂纹脆性去除,从而能够实现工件材料的额外去除。在实验平台上开展的径向振动抛光实验结果表明：引入振动后抛光去除效率显著提升,证明了理论分析的正确性。