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241.
使用IPG YLS-5000多模光纤激光器实现了12mm厚TC4钛合金光纤激光窄间隙焊接,优化了焊接工艺,并对焊缝组织和显微硬度进行了分析.结果表明:激光窄间隙焊接容易产生气孔和侧壁未熔合缺陷,优化后的焊接工艺能显著减少气孔并消除未融合缺陷.母材显微组织为典型的等轴组织,焊缝区显微组织由粗大的β柱状晶和网篮状马氏体α'组成.热影响区晶粒尺寸明显细化.热影响区组织由细小的针状马氏体α'、转变α组织和β转变组织构成.焊缝区和热影响区的显微硬度高于母材,近焊缝热影响区显微硬度达到最大值. 相似文献
242.
采用硬度测试仪、透射电镜(Transmission electron microscopy, TEM)、X射线衍射仪(X-ray diffraction,XRD)等手段研究了冷轧过程中AlFeMn合金板材的硬度、微观组织、织构变化。AlFeMn合金的显微硬度先随冷轧率增加而增加,在冷轧率为82%时,硬度达到峰值;然后硬度随冷轧率增加而下降。与此同时,合金中的位错密度明显降低,出现多边化亚晶。结果表明,冷轧过程中,AlFeMn合金存在由加工硬化转变为加工软化的行为。加工软化在中低应变量(≤78%冷轧率)时,copper、S取向含量随冷轧率增加略有增加,而brass取向含量基本保持不变;在达到82%冷轧率时,copper、S、brass取向含量明显急剧增加,在冷轧率超过84%后含量又急剧降低。Cube取向含量在加工硬化期间一直降低,在加工软化后期含量略有增加。结果表明,加工软化的发生伴随有晶粒取向的变化。 相似文献
243.
对GH4169合金开展不同变形量的冷轧和热处理实验,分析不同冷轧变形量和随后的不同热处理状态对板材显微组织及硬度的影响。不同冷轧变形量研究结果表明:随着变形量的增加,冷轧板材中的位错密度升高并形成滑移带,织构组织逐渐增强,退火孪晶界逐渐消失,板材硬度随之增大。不同热处理状态研究分析表明:980℃×10 min固溶处理后,变形量小于20%时,板材中仍残留有变形晶粒和位错,随着变形量增加再结晶逐渐发生,晶粒度尺寸逐渐细化,板材硬度随变形量的增加而升高;变形量达到25%以上时,固溶态板材可完成再结晶,变形晶粒和冷作硬化基本消除,板材的硬度降低至未变形的水平并且不随变形量增加而改变;时效热处理后板材中析出γ’’和γ’强化相,板材硬度显著高于冷轧态和固溶处理态且硬度基本不受冷轧变形量的影响;GH4169合金在980℃下固溶处理而发生再结晶的冷轧变形量门槛值处于5%~10%范围内,完全再结晶的冷轧变形量门槛值为25%左右。综合考虑实际生产情况,GH4169合金板材优化的制备工艺为冷轧变形量大于25%,相应的固溶处理制度宜选择为980℃×10 min。 相似文献
244.
通过对比2219 铝合金单道氩弧焊和氦弧打底+氩弧盖面双道焊接头的常温及液氮温度拉伸性
能、显微硬度分布、单向拉伸过程的数字散斑测量(DIC)结果,发现在常、低温条件下双道焊接头的拉伸强度和
延伸率均比单道焊接头高10% ~20%,单道焊接头焊缝及热影响区内材料的显微硬度值相比母材的降低程度
比双道焊接头更为显著,其主要原因是单道焊接头的一次性热输入大于双道焊,材料受热影响更严重,焊漏高
度及形状的可控性更差。 相似文献
能、显微硬度分布、单向拉伸过程的数字散斑测量(DIC)结果,发现在常、低温条件下双道焊接头的拉伸强度和
延伸率均比单道焊接头高10% ~20%,单道焊接头焊缝及热影响区内材料的显微硬度值相比母材的降低程度
比双道焊接头更为显著,其主要原因是单道焊接头的一次性热输入大于双道焊,材料受热影响更严重,焊漏高
度及形状的可控性更差。 相似文献