燃速调节剂对RDX/AP/HTPB推进剂热分解的影响

利用高压差示扫描量热法（DSC）研究了含不同燃速调节剂（亚铬酸铜、草酸铵、碳纤维）的RDX／AP／HTPB推进剂热分解性能，研究发现，调速剂对推进剂燃速的影响与其对推进剂主要组分（RDX、AP和HTPB）峰温、推进剂初始放热量的影响密切相关，燃烧催化剂亚铬酸铜和碳纤维使RDX，AP的分解峰温降低，使推进剂的初始分解阶段放热量增大，分解放热峰增多，故导致推进剂燃速增加，而草酸铵使RDX的分解峰温升高，使推进剂的初始分解阶段放热量降低，所以导致推进剂燃速降低。     

高氯酸铵与HMX和RDX的相互作用

用热重－微商热重分析（ＴＧ－ＤＴＧ）、高压差示扫描量热仪ＰＤＳＣ和差热分析－热重分析－傅立叶红外联用技术（ＤＴＡ－ＴＧＡ－ＦＴＩＲ）,研究了高氯酸铵（ＡＰ）与ＨＭＸ和ＲＤＸ的互相作用。热分析和分解气体原位实时红外跟踪分析的结果表明,ＡＰ与ＨＭＸ和ＲＤＸ之间存在着强烈的作用。提高压力使ＡＰ对ＨＭＸ的加速分解作用减弱,而地ＡＰ分解作用增强。从它们的分解机理解释了这些结果。     

GAP接枝海因与推进剂组分相互作用的分子模拟

为了研究GAP推进剂新型键合剂与固体填料相互作用的程度和实质,针对聚叠氮缩水甘油醚(GAP)和GAP与3-炔丙基-5,5-二甲基海因(PDMH)的反应产物(GAP_PDMH)分别与RDX,HMX,AP构成的模型体系,利用分子模拟软件Materials Studio,通过分子动力学模拟,计算了上述各个体系的相互作用能和径向分布函数。计算结果表明,上述体系中的相互作用属于范德华力和静电力等非价键作用,GAP_PDMH与RDX,HMX,AP之间的相互作用强于GAP与它们之间的相互作用,其主要原因是GAP_PDMH上新增的三唑基团、海因基团与RDX,HMX,AP上的原子之间存在较强的相互作用力。径向分布函数的结果证实了某些原子之间存在着较强的氢键作用,而另一些原子之间有较强的范德华作用。GAP_PDMH应用于GAP推进剂,实验结果显示抗拉强度和延伸率大幅度提高,证明上述分子模拟的结果正确,可以为GAP推进剂新型键合剂的研究提供参考。     

多阶段含延缓纠正可靠性增长的MS-NHPP模型及其Bayes分析

针对复杂航空机电系统的多阶段含延缓纠正可靠性增长试验,提出了多阶段非齐次泊松过程(MS-NHPP)模型及其Bayes分析方法。该模型将多个阶段试验看做多个非齐次泊松过程(NHPP),它们具有相同的时间起点和不同的强度函数参数,并满足序化约束关系。对该模型采用Bayes方法进行分析,以Dirichlet分布作为验前分布,并在验后计算中采用基于Metropolis-Hastings准则的马尔可夫链蒙特卡罗(MCMC)方法获得各阶段可靠性参数的验后期望、方差与置信限。实例分析表明,该方法可以有效融合多阶段可靠性增长试验数据以及专家经验和历史信息,尤其适用于小样本情况,参数估计值满足序化约束关系,可靠性增长评估结果更为可信。     

键合剂对聚三唑聚醚固体推进剂力学性能影响研究

为了找到满足聚三唑聚醚复合推进剂使用要求的键合剂,合成了一系列不同羟基含量的键合剂,TNG—OH。利用13C—NMR,FTIR和热失重对其结构和热稳定性进行了表征,并将其应用到聚三唑聚醚复合固体推进剂中。13C—NMR和FTIR结果确定了三唑环的形成以及羟基和叠氮基的存在,而热失重结果则表明键合剂中三唑环的形成有利于其热稳定性的提高。键合剂TNG—OH在含高氯酸铵、铝粉和硝胺的聚三唑复合固体推进剂中能显著提高其力学性能:与不含键合剂体系相比,60℃和20℃时,复合推进剂的拉伸强度和断裂应变显著提高;-40℃时,所有推进剂体系均发生了明显的屈服现象,且屈服强度和屈服应变以及断裂应变均随着TNG—OH键合剂中羟基含量的增加而增加。与传统聚氨酯用键合剂LBA–604相比,含键合剂TNG—OH的聚三唑复合固体推进剂具有更好的力学性能。     

基于键合图模型的SHA/EMA余度系统的故障诊断

针对液压伺服作动器（SHA）和机电作动器（EMA）组合的余度系统中故障模式复杂的问题,采用基于键合图模型的故障诊断方法,可以诊断出系统中多种参数故障。首先建立SHA/EMA余度系统的行为模型,然后根据因果关系倒置法转换成诊断键合图模型,进而推导出计算残差的解析冗余关系式（ARR）,并创建故障特征矩阵（FSM）作为故障隔离的依据。联立行为模型和诊断模型对可隔离故障进行诊断,并通过ARR估计故障参数以诊断不可隔离故障。选取典型故障进行仿真验证,结果表明可隔离故障和不可隔离故障均被成功隔离,验证了所提方法对SHA/EMA余度系统的故障诊断是有效可行的。      

星载T/R组件自动组装关键工艺研究

随着相控阵天线在航天领域的应用,对星载T/R组件轻量化、幅相一致性和可靠性的要求越来越高,而传统手工组装效率相对较低,且难以满足一致性的要求,为此,基于数字化制造开发了微组装生产线自动组装技术,通过研究自动化组装设计工艺性要求,突破自动贴装和自动键合的关键技术,实现了星载T/R组件的精密自动组装.经过生产验证,自动组装的T/R组件免调试,满足性能一致性要求,产品组装效率显著提高,为星载微波产品数字化制造提供了技术基础.     

宇航用键合金丝评价体系及其应用研究

键合金丝广泛应用于小型化星载装备多芯片组件中，而复杂的空间环境要求键合金丝具有良好的可键合性和应用可靠性。本文在深入分析星载多芯片组件应用需求和典型失效模式的基础上，构建了键合金丝应用评价体系，从材料基础性能、工艺适用性和应用可靠性三个方面对键合金丝的可用性进行了全面的评估。应用本文提出的评价体系，对某国产键合金丝进行了系统应用评价，各项测试表明国产键合金丝与拟替代的进口金丝基础性能指标、可键合性和键合可靠性均相当，且在高温下国产金丝键合强度退化慢于进口金丝，呈现了更优异的应用可靠性。