硅微机械惯性传感器正在开辟广泛应用新领域

人们看电影时会纳闷,摄影师是如何从振动的直升机上拍摄到清晰的航空镜头的?通常的方法是,一位勇敢的摄影师从直升机打开的机门上把自己悬挂好,然后用一台机械稳定的手持照相机对准景像。基于稳定器原理的减振器消除了振动;同时,带有配重的框架臂使得照相机易于操作。当然,能否得到预期的效果,最终还要依赖摄影师的技术水平。     

软模成型高硅氧纤维/酚醛树脂复合材料性能

采用硅橡胶热膨胀软模成型工艺制备高硅氧/酚醛防热材料,并用扫描电镜观察断面形貌,对比传统模压材料孔隙率和性能,对其密度及拉伸强度的离散系数进行分析。结果表明:软膜成型材料表面富有光泽;材料孔隙率低,接近"0";材料的密度和拉伸强度的离散系数分别为0. 09%和1. 95%,远小于传统模压成型材料相应的离散系数。     

异氰酸酯硅烷处理石英布/ PSA 树脂复合材料的影响

设计并选用一种分子结构中带有异氰酸酯基的硅烷偶联剂对石英布进行了表面处理,对比了石英
纤维改性对含硅芳炔树脂复合材料部分力学、介电及耐热性能等的影响。结果表明:偶联剂处理石英纤维后,偶
联剂与石英纤维表面发生化学键合,明显改善石英纤维与含硅芳炔树脂的界面粘接,复合材料的层间剪切强度比
未处理的提高了24.7%,弯曲强度提升了12.4%,偶联剂的加入不会降低复合材料的Tg 和介电性能。     

熔体混合法制备Al-22%Si合金的组织和性能研究

本研究采用熔体混合法制备了Al-22wt.%Si合金,通过正交设计实验方法,研究了高温熔体过热温度、低温熔体过热温度及混合保温时间对合金显微组织和性能的影响。研究结果表明,高温熔体过热温度对初生硅相的平均直径影响最大,其次为混合保温时间,而低温熔体过热温度的影响最小。正交实验获得最佳制备工艺参数为:高温过热温度1000℃,低温过热温度850℃,混合保温时间30min,此时初生硅平均直径最小,为24.96μm,分布均匀,形态规整,合金布氏硬度最大为116.3HB,相对耐磨性提高近40%。     

空间高能宇宙辐射探测设施HERD

空间高能宇宙辐射探测设施HERD主要科学目标为暗物质的搜寻、原初宇宙射线各成分能谱的精细测量以及伽玛射线巡天观测。HERD主要由一个五面灵敏的三维成像量能器和除底面之外全包络的硅径迹探测器构成。量能器包括约1万块硅酸钇镥(LYSO)晶体,实现入射粒子能量测量以及入射粒子种类的鉴别;硅径迹探测器由x-y方向正交排列的硅微条探测器组成,实现入射粒子方向、径迹的测量并测量入射粒子电荷。HERD的主要设计指标为:100Ge V以上能区的电子和伽玛射线探测能量分辨为1%,10 Ge V到1 Pe V能区的质子探测能量分辨为20%;200 Ge V时电子和弥散伽玛射线的有效几何因子大于3 m2sr,100 Te V时宇宙线核素的有效几何因子大于2 m2sr。量能器晶体创新性地采用波长位移光纤+ICCD读出方案,提高了在轨运行工程可行性。     

聚硅氮烷纤维的BCl3不熔化处理研究

研究了用三氯化硼对聚硅氮烷纤维进行了不熔化处理的过程，讨论了处理条件对不熔化反应的影响，并对不溶化过程的反机理进行了分析探讨。     

Si3N4—SiC纤维先驱体——低分子量聚硅氮烷的合成与分析

以ＭｅＳｉＣｌ２（式中Ｍｅ代表ＣＨ３）或共混合物与ＮＨ３反应制得低分子量聚硅氮烷，该产物是制备Ｓｉ３Ｎ４－ＳｉＣ纤维先驱体的基本原料。研究了不同配比的Ｍｅ２ＳｉＣｌ２／ＭｅＳｉＨＣｌ２混合物氨解反应所需的时间，氨解产物的物理性能、分子量及其分布，着重要分析了氨解产物的结构。     

锯齿形硅基微通道内流动与换热特性实验

采用微机电系统(MEMS)工艺在硅片上制作锯齿形微通道,并对其内部流动和换热特性进行了实验研究,同时与相同高宽比和当量直径的平直微通道进行了对比,讨论了锯齿形硅微通道强化换热的机理.研究表明:锯齿形微通道内流动摩擦常数fRe和换热努塞尔数Nu较平直微通道均有明显提高,且提高幅度随雷诺数Re增加而增加;相同泵功条件下锯齿形微通道换热热阻显著下降.      

硅通孔中电致应力的有限元分析

在三维电子封装中,硅通孔(TSV,Through-Silicon-Via)是实现芯片垂直互连的关键环节,其可靠性至关重要.随着硅通孔中电流密度的增大,电致应力对TSV可靠性的影响也越来越大.基于该耦合方程和有限元的一般原理,详细地推导了弹性材料属性下TSV内部的电致应力、应变的有限元分析模型;利用ABAQUS中的用户自定义单元(user defining element)接口,实现了该模型的有限元计算,并利用解析解对该有限元模型的正确性进行了验证.利用有限元模型对TSV中铜填充的电迁移问题进行了分析计算,描述了铜填充在电迁移过程中电致应力、应变以及空位浓度的演化过程和分布规律,为三维电子封装可靠性的全面评估提供了一定的依据.     

一种含硅芳炔树脂泡沫的制备及性能

以含硅芳炔树脂为基体,偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂,脲素为助发泡剂,通过树脂在固化的同时进行发泡,制备出工艺简单、结构基本可控的泡沫材料。研究结果表明,当泡沫材料密度约为0.578 g/cm~3时,泡孔直径约300μm,压缩强度为6.32 MPa,热导率为0.112 W/(m·K),介电常数为1.7左右。