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在见到陆中秋之前,我先看到了摄影大师王文澜给他拍的这张照片,眼神漫漶、眉头微锁,颇有些不食人间烟火的文艺范儿。不过我们见面的前一天,他刚从迪拜回来,采访也约在了北京市一家有名的商务休闲会所,看来什么样的人都脱离不了对物质生活的享受。 相似文献
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合金元素及第二相对钨的影响 总被引:6,自引:0,他引:6
综述了活化烧结元素,合金化元素,杂质元素及化合物对钨合金组织和性能的影响,并对新型钨基合金及其复合材料的研究,开发提出了一些看法。 相似文献
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从1981年4月,美国研制的第一架航天飞机——哥伦比亚号从卡纳维拉角肯尼迪航天中心发射成功后,美国相继建造了挑战者号,发现号,阿特兰蒂斯号和奋进号共5架航天飞机。 相似文献
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高温合金GH1040富含Ni,Cr,Mo,表面呈钝化状态,在其表面极难镀覆合格镀层,成为某型号产品的一个工艺关键。经过大量试验,本文提出一种特殊的活化液配方,再利用阴极活化处理,取得了镀层合格率100%的效果。 相似文献
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“嘎吱——”
刺耳的刹车声在我耳边晌起,我猛回头,惊恐地看见一辆大卡车像科幻片里的大怪兽似的轰隆隆地向我驰来,我已经在劫难逃了……然而,就在我认为自己必死无疑的时候,我腕上的手表突然进射出一道耀眼的白光,就在那一瞬间,世界变得出奇的静,我举门四望,天哪,时间为我停止了:街道上所有的汽车,包括那辆就要撞上我的大卡车,全都停住了;街卜的人们无不像蜡像一般,保留着那一瞬间的姿势和表情;甚至,连街心花园那个浇花工人水管里喷出的自来水,也凝滞住了,我可以看见那停留在半空中的水珠反射出的晶莹剔透的光;还有,天空中飞翔的鸟儿,也都不动了,翅膀张开着,但却不落到地上…… 相似文献
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研究脉冲电流辅助瞬间液相(Transient Liquid Phase,TLP)扩散连接技术,采用粉末中间层,利用低压高强脉冲电流通过铝基复合材料搭接面与中间层,从而实现对SiC_p/2024Al复合材料板材的TLP扩散连接。分析不同工艺参数下连接试样的微观组织和力学性能,探索脉冲电流对铝基复合材料连接的影响机理。结果表明:采用真空压强为1×10~(-3)Pa,平均电流密度115 A/mm~2,连接预紧压力为0.5 MPa,连接时间60 min条件下,连接接头形成了良好的冶金连接界面,无缺陷产生;通过对连接接头微观组织观察发现,在脉冲电流作用下,接头原位生成弥散的高强度高硬度金属间化合物增强相,有效地提高了接头的力学性能。 相似文献
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为了将瞬间液相扩散焊的液相形成过程与固相扩散焊复合,充分利用TLP及固相扩散焊的优点,需要研究接头界面处母材液化规律。选用DD407镍基单晶高温合金作为试验材料,中间层合金采用含B为3.5%的BNi9进行TLP连接,观察母材液化宽度和接头宽度在不同工艺参数下的变化。通过分析得到:母材液化区宽度随着加热温度升高及保温时间增长而增加,在焊接温度为1100℃,保温时间为5min,中间层厚度为150μm的情况下,母材液化的宽度达到65.8μm;中间层厚度对母材液化的影响程度相对较大,主要降熔元素B的总量增加;TLP连接过程中,母材液化的过程为降熔元素B不断向母材中扩散,导致母材液化宽度增加,但随着扩散的进行,B元素的含量逐渐降低引起等温凝固,从而在一定程度上影响了表面清理的效果。 相似文献
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采用Ni/Ti中间层,部分瞬间液相法(Partial Transient Liquid-Phase,简称PTLP)连接C/C复合材料和GH3044,通过SEM+EDS对接头的微观结构和元素分布进行了表征,并分析了接头形成机理。研究表明,这种方法可实现C/C复合材料与中间层、中间层与GH3044界面处的良好结合;所得接头截面为GH3044/扩散层/残余Ni层/Ni-Ti金属间化合物层/炭化物反应层/C/C复合材料;随保温时间的延长,接头中金属间化合物Ni3Ti不断生长,同时两侧的Ni、NiTi被逐渐消耗。另外,因为C/C复合材料和GH3044的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion,CTE)差别很大,所以冷却过程中产生了较大的热应力,导致C/C复合材料/中间层界面附近出现了大尺寸裂纹,使接头性能下降,其剪切强度仅有9.78 MPa。 相似文献