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621.
新型的CMOS集成硅膜压力传感器由一个含四个压阻元件的电桥电路,一个放大器和一个新设计的能抑制电源电压变化和温度漂移的激励电源电路组成。敏感元件用自准直双元硅门CMOS工艺技术制得。方形的硅膜片由异向腐蚀剂N_2H_4·H_2O经腐蚀加工而成。在0~70℃范围内,灵敏度和偏置电压的温度漂移量小于±0.5%。这些数据比常用的杂化技术制得的元件所达到的数值小。利用新设计的激励技术,当电源电压变化±10%时,灵敏的变化不超过±1.5%。 相似文献
622.
623.
624.
光纤焊缝跟踪数字传感器通过其特殊结构设计的信息采集器将连续信号转换为数字信号,省去了A/D转换,提高了抗干拢能力,控制精度达0.2mm。经计算机数字处理,能准确地计算出偏移量的大小和方向,克服超调与欠调,实现步进电机的精确调控。 相似文献
625.
着重论述了采用真空氧等离子射频反应淀积技术,研制超微粒SnO_2薄膜的工艺。该薄膜的AES能谱分析及其计算结果表明,薄膜中Sn、O原子浓度之比小于但接近于1:2,x—ray衍射实验结果及其计算表明,该薄膜含有氧空位和锡间隙原子,且薄膜中SnO_2晶粒粒径平均值为400A左右。这说明该薄膜的微粒粒径的确在超微粒子范围之内,且具有优良的气敏性能,经实验检测发现该薄膜对氧气具有一定的敏感作用。 相似文献
626.
从理论上分析了变磁阻传感器的主要影响因素及其定子和转子的主要加工误差。选用高精度线切割机床线切割定子和转子各齿。采用精密研磨棒研磨加工定子内孔、选用精密车床,临床加工胶木芯轴与定子内孔摩擦定位加工定子外圆。选用精密磨床,临床加工精密磨胎,以转子线切割外圆定位、轴向压紧精密磨削转子内孔。再临床磨削胶木芯轴与转子内孔磨擦定位精密磨削转子外圆。上述加工方法实现了设计基准与工艺基准重合,提高了定位精度,减小了装夹变形,从而大大地减小了定子和转子各齿的附加累积分度误差。加工出来的定子和转子各齿相邻分度误差<土3',累积分度误差<土5',定子内孔和转子外圆的圆度<O.003,定子、转子的内孔和外圆同心度<0.006,经总装调试,传感器精度达到或超过了设计指标。 相似文献
627.
628.
本文概述一种生产灵活的通用智能传感器的方法,这种传感器可直接接口到微处理机,并可用标准的微电子生产过程来制造。文中对相应的电路及有关问题作了简介。 相似文献
629.
本文就遥测数据处理中如何利用最小二乘法对遥测传感器(及信号变换器)各校准点进行曲线拟合作了一般性讨论,并从工程实用角度出发,编制了计算机程序。在实践中,针对某型导弹的遥测参数校准点进行了大量的拟合计算,用 X—Y 绘图仪自动绘制出校准曲线并写出曲线方程和残差,获得满意的结果,它不仅可用于各种飞行器的遥测数据处理,还能用在各种自动化测试设备的标定工作中。 相似文献
630.
惯性式低频振动传感器畸变波形恢复问题初探 总被引:1,自引:0,他引:1
水电机组振动是表征水电机组运行稳定性的主要指标之一。然而,水电机组转频太低,适合于使用测量低频振动信号的惯性式低频振动传感器。由于传感器本身频率特性,造成其输出波形的低频段必然产生较大的畸变。为了获得实测低频振动信号的真实波形,对振动传感器输出的畸变波形恢复问题进行了初步探讨。 相似文献