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91.
为完成在大型真空热试验中对飞船表面及舷窗的摄像观察提出了实施方案,分析并解决了普通摄像设备在真空—低温下使用的关键的技术问题,满足了试验要求.  相似文献   
92.
介绍了大型空间模拟器真空测量自动化的实施和特点,以及真空度的描述方法,对真空测量自动化的进一步发展提出了设想。  相似文献   
93.
文章结合某型号航天器对调温热沉试验需求,对国内外气氮调温系统进行分析调研,对某空间环境模拟器进行了气氮调温系统流程设计,对影响系统的关键参数如气氮流量、液氮体积流量及有关供气供热管径等进行分析研究和设计实施,并进行了系统调试。调试结果表明,热沉温度均匀性达到±5℃,升/降温速率均达到或超过1℃/min,满足相应的型号试验要求。  相似文献   
94.
文章结合大容量通信卫星的技术特点,系统总结了与之相适应的热真空试验方法改进措施,主要包括组件温度外扩过试验风险识别、红外灯阵加热器及转发器组合控温、星内真空度和污染监测、回温控制等,并对各项措施的实施效果进行了对比分析,以利进一步提高热真空试验水平。这些改进措施已成功应用于多颗大容量通信卫星热真空试验,对其他系列卫星热真空试验具有一定的借鉴意义。  相似文献   
95.
文章采用反应烧结工艺制备 Si/SiC 材料,然后通过真空扩散渗铝工艺制备了 Al-Si/SiC 复合材料。通过精确调控浸渗合金的铝浓度使制备的Al-Si/SiC复合材料具有可控的热膨胀系数,利用该工艺制备出热膨胀系数连续可调(4.6×10-6K-1~8.7×10-6K-1,0~40℃)的 Al-Si/SiC 复合材料,其力学性能优异,经检测密度为2.86g/cm3,弹性模量为236GPa,断裂韧性为6.1MPa·m1/2,可采用线切割、铣磨、钻孔、攻丝等手段加工,相比SiC陶瓷材料更易于高精度机械加工。扫描电子显微镜分析表明,制备的Al-Si/SiC复合材料均匀、致密,光学抛光后表面粗糙度均方根值达到1.017 nm。各项测试数据表明, Al-Si/SiC复合材料作为反射镜可以满足空间光学的应用。  相似文献   
96.
一种新型深空探测样品封装技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
对样品进行真空封装是深空探测取样及返回任务中的一项核心技术,它能够成功维持样品成分原态。文章提出了一种能够符合我国深空探测任务的样品封装技术,其封装机构由复合式开合机构及火工锁紧机构组成,是一种极低漏率、高可靠的多层金属真空密封容器。通过对这种复合式开合机构和火工锁紧机构的特性方程的推导,对多层金属真空密封的材料匹配等机理的分析,确认这种新型的样品封装技术的原理是正确和可行的。最后对原理样机的性能进行了验证,结果表明:封装机构的体积小、功耗低、可靠性高,样机的密封性能良好,设计具有创新性及工程实用性。  相似文献   
97.
间隙控制技术是保证波导裂缝阵列天线真空钎焊质量的重要技术,通过研究零件变形控制及零件尺寸稳定性处理方法,改善超差零件的形位公差,可以保证95%的零件满足钎焊要求;通过控制装配表面粗糙度、组装修配及焊接夹具技术的应用,可以实现间隙补偿,保证真空钎焊的间隙要求,提高焊接质量,焊接后天线合格率接近100%。  相似文献   
98.
吴轩  吴斌 《航天员》2014,(6):66-69
太空并非“仙境”,而是险境。高真空、强辐射,巨大的温差,以及空间碎片威胁等,在如此恶劣的环境下,航天员想要出舱作业,可谓困难重重,危险万分。但舱外航天服的出现解决了这一难题。舱外航天服是航天员出舱作业时必须穿戴的防护装备,它构成了航天员出舱活动的“生命方舟”,可以说是穿在航天员身上的最小的“载人航天器”。不过,在出舱前,要穿戴好这个“航天器”可不是件简单的事情。  相似文献   
99.
田秀  曲建俊  周宁宁 《宇航学报》2010,31(5):1452-1456
在真空低温的苛刻环境下,测试了盘形行波型超声马达的负载特性和转速稳定性。引 入输出总功率的概念,分析了在真空低温下超声马达的驱动特性变化情况。针对超声马达的 结构组成,探讨了几个影响非常态下超声马达驱动性能的因素,如胶粘剂、摩擦材料、压电 陶瓷等,为非常态下的超声马达结构设计提供指导。结果表明,随着温度降低,压电陶瓷的 压电性能下降,但采用低温胶制作定子时,超声马达在低真空和低温-80℃环境 下仍能运行。Ekonol基复合材料的摩擦性能受温度的影响较小,适合低温使用。
  相似文献   
100.
某型号真空热试验污染问题排查及对策解析   总被引:1,自引:1,他引:1  
文章遵照航天型号对质量问题按"双五条"归零的要求,对某型号卫星真空热试验发生污染的问题进行仔细排查,找到了产生污染的原因,主要是由于加热带温度的失控导致了红外加热笼黑漆在真空高温环境下的挥发.随后通过问题复现验证了结论的正确性,从而制定了有效的措施.文章体现了型号质量问题从技术上"归零"的全过程.  相似文献   
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