无骨架线圈组件成形夹具

简介了无骨架线圈组件的结构和优点，着重介绍了试制该组件的夹具结构。     

失重状态下圆环形容器内液体的液面形状分析

航天器在外层空间飞行时处于失重状态,自由液面的张力直接影响其内部液体的静动力学特性。本文分析失重状态下圆环形容器内液体的静止自由液面形状,导出了液面形状的计算公式,并给出了液面位置与液体体积之间的关系式。     

粘接的非纯剪切计算法及其应用

本文提出了粘接非纯剪切计算方法，推导出一系列的计算公式，抽象出粘接性的概念。这些公式简单明确，便于应用。经用国内外的实验数据进行检验，都与实验事实很好地相符。     

胶粘剂在设备制造与维修中的应用

对厌氧胶、元机胶在设备制造和维修中的优越性进行了阐述。通过实例说明了用于设备制造可以降低材料消耗,减轻设备重量、提高经济效益;用于设备维修,对一些铸件的破损,裂纹、气孔、砂眼的修补,其效果是显著的,只要合理选择粘接结构与胶种,则可保证粘接强度,取得满意的效果。     

偏心零件的胶接成组加工

用普通车床和磨床加工一组偏心值一致的轴和套,在从单件加工过渡到利用胶接成组加工时,由于零件偏心值要求一致,故使两零件经胶接成为一体后再进行切削加工,可较为简单地达到目的。     

胶接技术作为机械加工工艺手段的应用实例

胶接作为一种联接形式,在机械加工工艺技术中可作为一种工艺手段,不仅其应用面宽广,而且有其独特约功效。可以制作工件,尤其是锻铸件的临时工艺基准面;可制作胶接法心轴,用来加工高精度茸壁筒体外圆表面;也可设计成胶接滚砂研磨心轴,用来加工精密内孔;刚性差的零件,还可以采用胶接法定位装夹;改装量具,应用胶接技术也是十分方便。针对不同类型的零件,应当选用不同品种的工艺用胶粘剂和使用不同的胶接方法,并应注意到胶接时工件表面的洁净和胶接后对工件的保护。     

胶接装配技术在弹头造中的应用

弹头防热结构采用套装胶接技术,选用以环氧树脂为基料的HYJ—16和HYJ—29两种耐热结构胶粘剂,将防热层、隔热层和承力构件组合在一起,具有良好的整体刚度和相容性,以保障弹头在飞行和再入大气层环境下的使用要求。弹头引信天线窗采用镶嵌胶接技术,选用多种硅橡胶类胶粘剂及导电胶,解决难粘并具有脆性的材料——石英玻璃的胶接、匹配问题,保证了引信天线窗的防热密封汝导电功能。弹头加温元件的制造及其与弹头舱壁的装配,选用单组份室温熟化硅橡胶取代早期制造用的脲醛树脂与装配用的酚醛树脂,取得良好的胶接效果。胶接装配技术在航天产品制造中推向新阶段的途径在于解决耐高温胶粘剂的实际应用难点及复合连接工艺的实施。     

纤维增强钛基复合材料结构强度计算模型建立与修正方法

为了对SiC纤维增强钛基复合材料结构强度进行准确预测,基于宏-细观力学跨尺度分析方法,对复合材料强度进行计算。建立了复合材料层合板的有限元仿真计算模型,对复合材料层合板在横向拉伸与压缩载荷作用下的损伤演化及失效强度进行预测,并进行试验验证。建立细观力学代表体积元（RVE）模型,对模型施加周期性边界条件,实现横向拉、压载荷下基体的应力集中系数以及失效强度的计算。考虑结构实际受载中,复合材料的界面开裂对横向强度的影响,对模型进行修正,分析界面开裂的过程,计算修正后模型的应力集中系数以及失效强度,修正后的模型预测精度提升6.51%,与试验值误差为24.17%,验证了纤维增强复合材料强度计算方法的有效性。     

铂铝黏结层体系EB-PVD热障涂层的热循环行为

在镍基单晶高温合金基体上采用化学气相沉积法制备铂铝金属黏结层,并采用电子束物理气相沉积制备氧化钇部分稳定化的氧化锆(YSZ)陶瓷面层。研究了黏结层相组成对热障涂层循环氧化行为的影响,借助扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱分析(EDS)和X-射线衍射分析(XRD)等方法分析涂层的相结构、显微组织和化学成分。结果表明：黏结层主要成分包括Ni、Al、Pt、Co和Cr元素并由β-(Ni,Pt)Al相和PtAl₂相组成;经热循环测试后,涂层在热生长氧化物(TGO)和黏结层内部及其界面可能出现剥离;随着热暴露时间的延长,TGO层处的残余应力总体上呈现出逐渐减小的演变趋势;控制铂铝黏结层前驱体活性、Pt/Al元素含量、抑制脆性PtAl₂相生成、改善TGO层/黏结层界面韧性和降低TGO层应力应变水平可有效延长铂铝黏结层体系热障涂层的热循环寿命。     

TiB2-TiC-SiC复合陶瓷接触反应钎焊接头界面组织及力学性能

采用Ti-Ni中间层体系对TiB₂-TiC-SiC （TTS）复合陶瓷进行了钎焊连接,研究不同的钎料成分和保温时间对接头界面组织和力学性能的影响。结果表明：钎料成分变化会引起界面反应机制由Ti与TTS复合陶瓷反应为主的过程向Ni与TTS复合陶瓷反应为主的过程转变。采用Ti-24at%Ni钎料钎焊TTS复合陶瓷时,界面反应主要发生在Ti与TTS复合陶瓷之间,反应产物主要为Ti与TiB₂反应形成的TiB以及与SiC反应形成的TiC和Ti₅Si₃。采用Ti-83at%Ni钎料钎焊TTS复合陶瓷时,界面反应主要发生在Ni与TTS复合陶瓷之间,尤其是与SiC的反应,反应产物主要为Ni₂Si和C。此外,保温时间显著影响TTS/Ti-24at%Ni/TTS接头的界面组织和力学性能。随着保温时间的延长,接头中连续的Ti₂Ni化合物消失,形成大量的TiB和Ti₅Si₃。与此同时,TTS复合陶瓷侧界面反应层逐渐增厚。在钎焊温度为1 ...