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111.
112.
石英陶瓷材料与低膨胀合金的膨胀系数差异很大,在粘接过程中的内应力影响两者的粘接强度和耐久性。 相似文献
113.
采用无压浸渗制备出高体积分数SiCp/Al多功能复合材料。对该复合材料进行了高温(高于基体熔点)压缩实验。利用XRD和TEM观察了SiCp/Al复合材料的界面结构,分析了高温压缩对复合材料界面的影响,研究了复合材料的复合机理。结果表明:高温压缩后的SiCp/Al复合材料的界面过渡层连续且厚度均匀,过渡层宽度减小了一个数量级;复合材料SiCp/Al界面结合机制包括扩散、位向和反应结合机制,复合材料SiCp/Al界面的这些结合机制,导致了增强相与基体之间很强的界面结合;复合材料的断裂方式为颗粒断裂,SiC增强颗粒与Al基体结合良好。 相似文献
114.
115.
SiC颗粒在静态空气气氛中经1200℃×10h钝化氧化处理后在表面形成厚约0.6μm,具有晶态的β-方石英结构的致密氧化膜.经在氢气气氛,1150℃×1h高温处理,3SiCP/Fe界面反应形成以Fe3Si,颗粒状石墨和Fe3C为主的反应产物.Fe3Si和颗粒状石墨构成反应区,Fe3C在金属基体晶界形成片状珠光体.10SiCP/Fe中的界面反应更加激烈,SiCP被完全消耗,并被由Fe3Si和石墨颗粒构成的反应区所替代,金属基体因含Si量高而脆化.SiCP表面氧化膜通过隔离原本相互接触的SiC与Fe以阻碍Fe,Si和C原子的相互扩散,有利于抑制O-SiCP/Fe界面反应,提高其界面化学稳定性. 相似文献
116.
117.
席琛%李贺军%张秀莲 《宇航材料工艺》2003,33(2):19-21,25
对近年来用粘接以及用石墨、硼、硼化物、碳化物、金属、金属间化合物和玻璃等作中间层连接碳版复合材料的新方法进行了概述;介绍了碳/碳复合材料与铝、铜的粘接及钎焊连接工艺。 相似文献
118.
详细地论述了非连续增强金属基复合材料热残余应力的产生、松弛机理以及热残余应力对材料组织和性能的影响,并预测了今后的发展方向。指出增强体与基体的线膨胀系数之差、界面结合和温度变化是产生热残余应力的必要条件,非连续增强金属基复合材料的热残余应力的松弛将使得金属基复合材料基体内的位错密度增加,热残余应力使复合材料的拉伸强度降低。 相似文献
119.
120.