固体推进剂/衬层界面脱粘裂纹的三区域界面层模型

将固体推进剂/衬层粘结界面层按照剪切模量的变化分成三部分,由此建立了其界面脱粘裂纹的三区域界面层模型。应用Fourier积分变换和传递矩阵方法,推导并数值求解Cauchy奇异积分方程,得到了反平面剪切状态下裂纹问题的半解析解,并讨论了界面层模量和厚度对断裂参量的影响。结果表明,界面层模量随贮存时间的延长而降低时,应力强度因子逐渐减小,但裂纹张开位移变化不大;界面层厚度对应力强度因子的影响则不明显。     

基于Mori-Tanaka有限元法的粘弹复合推进剂非线性界面脱粘

为了研究复合推进剂基体的大应变粘弹性和界面的非线性脱粘,将Mori-Tanaka法和有限元数值求解相结合,提出了一种Mori-Tanaka有限元法。同时,为验证该方法的有效性,针对推进剂夹杂随机填充的特点,提出了一种含非线性界面脱粘的数值仿真法。最后以某推进剂配方为算例,对两种方法的计算结果了进行比较。结果表明,两种方法结果接近,从而验证了Mori-Tanaka有限元法的有效性,且该方法计算量小,极大的提高了计算效率。两种方法的提出,可以有效的用来分析界面对推进剂力学性能的影响。     

B／Al复合材料的界面微观结构

利用透射电镜及Ｘ－射线能谱仪研究了Ｂ／Ａｌ复合材料的界面微观结构。结果表明，复合材料的界面结合状况良好，除极少数的Ａｌ４Ｃ３外没有其他界面反应产物。增强纤维由β－菱形Ｂ的超微晶粒组成，其表面涂层中除主要的Ｂ４Ｃ微晶外还存在游离的石墨碳团。Ｂ４Ｃ涂层有效地阻止了纤维与基体间除Ｍｇ以外的其他元素扩散，而由基体中扩散过来的Ｍｇ则完全被涂层中的游离碳吸附，从而阻止了Ｍｇ进一步向Ｂ纤维内扩散。     

搭接缝焊接头疲劳强度的断裂力学分析

从线弹性断裂力学的角度出发,用一个断裂力学参数Kθ来表征缝焊接头的疲劳强度,并用有限元法对影响Kθ的各种因素进行了分析,得出了计算Kθ的经验公式。通过疲劳试验,得到两种材料(GH150和1Cr18Ni9Ti)缝焊接头的△K-N曲线,运用△K-N曲线可以更准确地估算各种复杂形式的缝焊接头的疲劳寿命。      

高摩擦性能碳／碳复合材料的微观结构

使用激光拉曼探针和电子显微术对试样的断裂面和薄膜样品观察及电子衍射技术研究了两种抗摩擦性能相差悬殊的碳／碳复合材料的微观结构，发现两种材料的微观结构在石墨晶体的结晶结构完整性和取得性以及纤维和基体间的界面行为上有显著差异。     

PPS／PES共混物界面改性的研究

利用表面涂层的方法,在PPS/PES共混物中引入有机硅偶联剂界面层。实验结果表明该偶联剂界面层的形成对PPS/PES共混物的熔融、结晶行为以及抗冲击性能具有深刻的影响。     

高密度聚乙烯导电复合材料的界面热力学研究

本工作借助接触角测定技术,系统研究了炭黑填充高密度聚乙烯、石墨填充高密度聚乙烯复合材料的界面热力学,对复合材料NTC现象产生的机理进行了探讨,并就改善复合材料作为热敏器件使用的可靠性提出了初步的意见。     

数据库的工程界面

 系统地论述了数据库的工程界面、数据库管理系统、程序设计语言三者之间的层次关系。以ＳＴＥＰ标准的ＳＤＡＩ（ＳｔａｎｄａｒｄＤａｔａＡｃｃｅｓｓｌｎｔｅｒｆａｅｅ）作为数据库工程界面的具体例子,详细地论述了它向ＯＤＢＭＳ及ＲＤＢＭＳ的映射。对于向ＲＤＢＭＳ的映射,提出了“知子女联系”向“知子女联系”的映射策略,为简化映射算法、提高系统效率提供了一种选择。     

注F的MOS电容电高辐射效应研究

对干氧栅氧化后注Ｆ的ＭＯＳ电容进行了γ射线辐照试验，研究了不同注Ｆ剂量的ＭＯＳ电容电离辐射响应特征。结果表明，注Ｆ能抑制辐射感生氧化物电荷和界面态，最佳抑制效果的Ｆ注入剂量范围是５×１０１４～２×１０１６Ｆ／ｃｍ２，且受注Ｆ工艺条件制约，少量或过量的Ｆ注入无明显抑制辐射损伤的能力。推测Ｆ在Ｓｉ／ＳｉＯ２界面和ＳｉＯ２中的行为将直接影响ＭＯＳ器件的辐照性能。而Ｆ的行为依赖于Ｆ的注入工艺条件。用一定模型对实验结果进行了解释。     

光弹性实验断裂力学技术研究及应用

工程结构裂纹尖端应力强度因子(SIF)的确定由于形状、载荷的复杂性、边界条件的不确定性。难以用解析法得到,数值计算也有困难。实验断裂力学以实验手段测量裂纹尖端SIF,弥补上述方法的不足。本文研究了用光弹性方法进行裂纹尖端应力场模拟试验的原理及有关试验技术,使之可以解决较为复杂的工程问题,为开展发动机损伤容限设计提供较精确的SIF。本文还介绍了旋转盘偏心孔孔边裂纹、球罐压力容器表面裂纹的SIF测定的结果。本文研究的方法和技术可以应用于一般工程结构的线弹性断裂力学(LEFM)分析。