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101.
102.
电阻焊控制器综合设计 总被引:1,自引:0,他引:1
ConcentratedDesignofResistanceWeldingController介绍了以触摸式薄膜按键、八段显示器和发光二极管指示灯构成的综合式操作显示面板优化布局设计,及其相对传统设计的优势。提出了各种组合式电阻焊循环方式,分别讨论了各方式的功能及适用性。电阻点、缝焊以其高效和易于控制的特点在航空制造业被广泛应用。实际生产中比较常见的情形是,一台焊机须焊多种零件,每换一种零件都要重新调整焊接规范,操作人员要记忆多套参数,调整起来也很不方便。有时,在一个工件上,各焊点所需焊接参数也不相同。如为补偿点焊时的分流问题,须使相邻各… 相似文献
103.
电阻点焊电极位移监测系统的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用可进行动态测量的LS型封闭式光栅位移传感器与微机测量单元,套电阻点焊电极位移系统。在不同焊接规范和焊接条件下所进行的电极位移特性测试结果表明,该系统方便、可靠地测取点焊过程电极位移,具有精度高、速度快等特点,适用于实际生产中点焊过程的质量控制。 相似文献
104.
本文针对生产实际问题,提出了电阻缝焊逐点电流调幅的概念及其实现方法。在分析可控硅控制角、导通角和缝焊机功率因数角三者关系的基础上提出了独特的线性控制方程。从硬件和软件两个方面说明了具有逐点电流调幅功能的缝焊控制箱设计思想。以8031为核心,简述了系统结构和工作原理,详细讨论了逐点电流调幅的软件流程。试验和生产线考核证明,所研制的控制箱性能达到了预期效果。 相似文献
105.
使用电动力缆绳系统离轨卫星的关键之一是缆绳系统与空间等离子体之间的相互作用,因此,有必要研究电动力缆绳系统与空间等离子体之间的接触电阻对电动力缆绳离轨特性的影响。首先针对一类电动力缆绳离轨系统分析了回路中的电阻类型,然后利用TSS-1R卫星的电流-电压关系建立了电动力缆绳离轨系统末端球形收集器与空间等离子体之间的接触电阻的计算公式,并在十三阶精确地磁场模型和国际参考电离层1990模型下,利用轨道六要素法分析了该接触电阻对卫星离轨时间、轨道高度和轨道半长轴的影响。分析和仿真结果表明对于所给电动力缆绳离轨系统和参数,接触电阻对电动力缆绳离轨特性的影响是很大的。 相似文献
106.
以TL494为控制核心的脉宽调制推挽式高压发生电路采用脉冲宽度调制和电压反馈推挽技术,可通过调整振荡器频率和采样电阻值,输出多种状态恒定直流高压。本电路结构简单可靠,稳定性高。试验验证表明,满足液体火箭发动机控制电路系统绝缘电阻测试要求。 相似文献
107.
在严苛的服役环境与小型化结构设计需求的双重作用下,航天仪器设备所承受的载荷不断增加并愈加复杂,而焊点、引线等封装结构作为仪器设备的薄弱环节,一旦破坏往往会导致器件甚至设备功能丧失,为了提升仪器设备的环境适应性与可靠性,需要准确把握封装结构材料蠕变行为与损伤机理,完善钎料合金本构理论并提升材料蠕变性能预测精度,发展封装结构精细化仿真分析方法。本文梳理了钎料合金蠕变性能及其影响因素,回顾了非耦合型本构理论的发展历程与研究热点,分析了相关模型的预测能力,为深入理解钎料合金蠕变行为与性能预测奠定基础。 相似文献
108.
数字微电阻测试仪增加了快速几随机动态监测两项功能的方法、原理和应用。快速检测功能解决了大批量测试中存在的效率低,误差大的问题;随机动态监测的功能则解决了在周转特殊环境下对某些元件接触电阻的瞬间变化进行监测的问题,尤其是对有高可靠性要求的产品的测试提供了质量监督控保证。 相似文献
109.
PBGA封装芯片热环境适应性仿真分析 总被引:1,自引:0,他引:1
针对多数塑料焊球阵列(PBGA)封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况,将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱,在综合考虑热传导、热对流的情形下,利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析,并借助于Transient Thermal及Transient Structural完成芯片结温的获取及焊点应力、应变的计算求解。同时,依据Arrhenius模型及修正Coffin-Manson热疲劳模型分别预测芯片本身及焊点的寿命,从而实现对其热环境适应能力的定量分析。仿真结果表明:芯片的预测寿命约为6.26年,寿命预测偏差约为13.4%,符合GJB 4239-2001中单个关键环境因素预测寿命偏差标准,能够较为精确地反映其热环境适应性。 相似文献
110.
在恒压源或恒流源供电的情况时,被测物理量与周围环境温度同时作用下,研究桥式电路起始不平衡与输出信号之间的关系。得到了能够解释在外部物理作用下有效输出电压对温度依赖关系的解析表达式。 相似文献