直流电阻数字化检测方法

介绍了直流电阻的三种数字化检测方法;对三种方法进行分析并给出了测量结果的不确定度;给出了直流电阻检测中可选择的方法.     

某机进气导流叶片点焊工艺技术

分析了某机进气机匣导流叶片马氏体钢材料1Cr11NiMoVN的点焊工艺参数及低倍检测焊接试片时出现“双核”问题的实质，提出了该材料点焊时的焊接难点及控制措施，为今后点焊及低倍检测该类马氏体钢提供了依据。     

导弹绝缘电阻快速测试方法研究

介绍了导弹绝缘电阻测试的一种传统方法，提出了采用单片机智能测试系统、运用矩阵思想和综合比较法测试导弹绝缘电阻的新方法。分析了逐点比较法与综合比较法的原理及特点，叙述了采用继电器矩阵来实现绝缘电阻被测点的选择与转换原理，介绍了8098单片机智能测试系统的组成及工作原理，阐述了采用该系统测试导弹绝缘电阻的原理和实现方法。     

表面粗糙度对铍青铜微电阻点焊接头性能的影响

通过改变铍青铜表面粗糙度,研究了表面粗糙度对微电阻点焊接头强度和焊点组织形貌的影响。结果表面:当表面粗糙度小于0.5μm时,接头拉剪载荷随着表面粗糙度的增大而增大;当表面粗糙度大于0.5μm时,焊接电流不同,表面粗糙度对接头拉剪载荷的影响不同。表面粗糙度的变化基本不对接头组织形貌产生影响。铍青铜微电阻点焊接头由焊核、焊核周围的热影响区以及由焊核向热影响区过渡的熔合区组成。     

精密导电滑环主要检测参数的分析

在导电滑环工作过程中，它的一些主要参数的性能会对其工作稳定性、可靠性及寿命造成很大的影响。本文结合实际提出了导电滑环工作过程中的一些决定性的主要参数，并详尽地阐述了其检测方法，针对检测过程中的一些不合格数据分析了产生的原因以及相应的处理措施。     

基于双电测组合法半导体材料电阻率测试仪的研制

采用双电测组合法设计了一款用于测试半导体材料方块电阻和体电阻率的测试仪,它是以凌阳单片机SPCE061A为控制核心,通过冗余通道法、PID算法和平均滤波法,提高了系统的测量准确度和智能化水平.实际运行结果表明:与传统直流四探针测试法相比,该双电测试法测量结果与探针间距无关,能自动修正边界误差和量程的转换,还可以测量材料的匀均性,较好地满足了生产与教学需要.     

降低接地电阻的常用方法

电气系统的安全运行。必须可靠的接地。而系统的接地,对于接地电阻,就有相应的要求。文章分析了降低接地电阻的几种方法和发电厂、变电所降低接地电阻措施。     

电阻应变计敏感栅结构参数对其测量精度的影响

为了提高电阻应变计测量精度,建立了“简支梁-过渡层-基底-栅丝”结构的3维有限元模型,利用数值模拟方法研究了敏感栅结构参数对测量精度的影响;提出横向效应长度比参数,统一了栅丝长度、间距、弯数3种结构参数,建立了测量误差与横向效应长度比的函数关系,基于此函数关系推导出结构参数优化公式,并利用优化公式完成了敏感栅结构参数组合设计。结果表明：栅丝直径越小,测量误差越小;栅丝长度、间距、弯数、长宽比存在最优值;测量误差与横向效应长度比成分段线性函数关系,且当横向效应长度比为6.15%时测量误差最小;利用函数关系式可以快速估算出给定敏感栅结构参数的应变计测量误差,估算结果与有限元计算结果的相对误差不超过4%;利用优化公式设计出的参数组合的测量误差不超过0.06%,且较单独优化的最优值参数组合的减小0.1%左右。     

胶接点焊接头拉伸声发射信号分析及其损伤模型北大核心CSCD

基于Box-Behnken Design响应面法开展胶接点焊工艺试验,分别采集了胶接点焊、点焊、粘接三种接头拉伸过程的声发射信号,采用小波包对信号进行分解重构,分析了三种接头的信号特征,同时结合撞击计数历程图对焊核失效断口进行了分析,并通过累计撞击计数建立了试件的损伤模型。结果表明:三种接头在屈服阶段和断裂阶段的声发射信号较为丰富;胶层失效和焊核拔出失效可以通过声发射信号特征进行区分,其中胶层失效时其声发射信号频率主要集中在0~62.5 kHz,焊核拔出失效时其声发射信号频率主要集中在31.25~281.25 kHz;声发射撞击计数历程图可以从总体上反映焊核失效过程;建立的损伤模型可以较好地表征试件损伤状态。     

基于神经网络的SiC功率管导通电阻估测技术研究

SiC功率管器件广泛应用在航空领域的电能变换、配电等场合,其健康状况十分重要.在SiC器件的健康监测应用中,导通电阻的检测是一项十分重要的技术.为了能够简单准确地得到碳化硅(SiC)MOSFET功率器件的导通电阻,本文提出了一种基于神经网络的SiC MOSFET器件导通电阻估测方法.本文搭建SiC MOSFET导通电阻...