SDM 标模大攻角动导数试验

介绍了ＣＡＲＤＣ高速所１．２ｍ风洞大攻角的动导数试验装置与测量系统以及在１．２ｍ风洞中对标准动态模型（ＳＤＭ标模）所作的一系列风洞试验结果。试验结果与国外文献数据具有较好的一致性。试验结果随马赫数和攻角的变化表现出明显的非线性,而减缩频率的影响并不显著。天平与测试系统的重复性精度较高。     

MCM和3—D封装

评述了多芯片组件（ＭＣＭ）、晶片规模集成（ＷＳＩ）、３—Ｄ堆垛技术以及３—Ｄ封装的概念、结构和特性．重点介绍了ＭＣＭ在航空机载电子设备中应用的实例，简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向．     

功率变换器及电装技术

对变速恒频电源系统的功率变换器以及静止变流器的结构工艺进行概析，并着重介绍电装技术的有关要点和方法．     

现代超声工业测量的若干发展

超声波在工业测量领域中的可用性非常广。目前，由于现代电子技术与微机技术的飞速发展；这种可用性得到愈来愈多的体现。本文简要介绍了超声波技术在若干方面的研究进展，其中包括：高精度声速测量，材料应力测量，化工过程检测及超声谱分析技术。     

关于表面温度测试中的几个问题

SomeProblemsonSurfaceTemperatureMeasurementChengYujun表面温度的测试是温度测试的重要组成部分。在科学研究、工业工艺过程（如纺织，冶金，化工等）、环境保护、航空航天技术中，都有大量表面温度测试技术问题，它们在过程控制，质量保证等方面起着重要作用。近年来各国发表了一些有关表面温度测试的论文，说明表面温度测试技术又有新的发展。但是由于表面温度测试技术的特殊性，使其仍然面临许多有待进一步解决的问题：如表面温度计的分度技术；传感器周围环境的影响；传感器在被测表面的敷设对被测面温度场的破坏；传感器的导热、…     

总线接口模块小型化与机载电子设备可靠性增长

增长机载电子设备可靠性指标的有效途径之一是数字电路的小型化。本文通过计算航空电子总线接口模块（ＭＢＩ）的小型化过程三个阶段（采用中小规模集成电路设计ＭＢＩ；采用超大规模集成电路和ＡＳＩＣ技术设计ＭＢＩ；采用ＳＭＴ表面封装和二次集成技术设计ＭＢＩ）的可靠性预计指标，说明数字电路小型化可以使机载电子设备可靠性增长。     

国外空中加油技术的现状及发展

介绍了国外空中加油技术在现代战争中的作用;空中加油系统的组成、关键技术及发展状况。     

轴对称件超塑约束胀形过程FEM模拟

采用大变形刚粘塑性有限元 ( FEM)模拟了圆板轴对称超塑约束胀形的贴模过程。研究了胀形件几何尺寸 (胀形高宽比 HP/RD)、材料速率敏感指数 m、摩擦因子 Am 对胀形件贴模过程 ,以及贴模方式对厚度不均的影响     

21世纪航空制造技术展望（五）

２１世纪航空制造技术展望（五）中国航空信息中心高柱，任晓华四、航空制造技术的进展为航空技术的发展开拓了新前景航空制造技术的开发，已产生出一批高性能、高成本效益的新材料与新结构。这些材料与结构的应用，必将大幅度提高发动机的推重比、燃油效率以及飞机的飞行...     

飞机刹车盘用碳／碳复合材料致密化技术的发展

用Ｃ／Ｃ复合材料制成的飞机刹车盘重量轻、承载能力高、使用寿命长。本文阐述了飞机刹车盘用Ｃ／Ｃ复合材料致密化的方法，包括树脂法、化学气相沉积法和混合法；指出了周期短、成本低的快速工艺是致密化技术的发展趋势。