座舱玻璃划伤故障容限研究

确定了座舱玻璃划伤故障模型，得出了MDYB-3玻璃表面裂纹断裂韧度和表面划伤扩展门坎值，建立了座舱玻璃划伤故障剩余强度准则和划伤故障容限计算方法，并给出了9mm厚MDYB-3玻璃划伤故障容限值。为外场划伤故障分析处理提供了简便易行的方法。     

歼七PG机整体圆弧风挡玻璃成型研制技术研究

本文主要介绍了整体圆弧风挡的特性、特点，玻璃成型用工装、设备设计与制造的技术要求，成型工艺参数的确定和成型过程中的技术关键。对研究的结果进行了分析与评价。     

多巴胺表面改性反应时间对镀银玻璃微球及导电硅橡胶性能的影响

利用聚多巴胺(PDA)优异的黏结性能对镀银玻璃微球(SiO_2/Ag)进行表面改性,在不影响导电硅橡胶的导电性的前提下,提高导电硅橡胶的力学性能。结果表面,PDA改性能够提高SiO_2/Ag在硅橡胶中的分散性,控制反应时间能够实现PDA层厚度可控,从而实现导电硅橡胶导电性可控。改性反应时间为8 h时,SiO_2/Ag填充的导电硅橡胶的Payne效应,损耗角正切(tanδ),正硫化时间(T90),静态接触角达到最小,拉伸强度最大,电学性能符合应用标准。     

基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装

随着微系统追求更小的尺寸、更高的集成度,圆片级三维封装技术已成为未来微系统封装的发展趋势。基于玻璃回流工艺,提出了一种新型圆片级三维封装技术。设计了用于实现单模光纤阵列与玻璃基板上平面光波导之间耦合封装的U型槽阵列,采用高导硅作为垂直电引出,制备了玻璃-硅复合基板,并用玻璃帽实现了封装。玻璃-硅复合基板技术在三维微系统和光电子封装领域中具有重要的应用前景。     

硅微晶玻璃超精密磨削技术的研究

介绍了应用铸铁结合剂金刚石微粉砂轮和在线电解修整（ＥｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃＩｎ－ｐｒｏｃｅｓＤｒｅｓｉｎｇ,简称ＥＬＩＤ）磨削技术对硅微晶玻璃材料零件进行的超精密磨削实验。通过改变磨削参数并用力和声发射信号对磨削过程进行在线检测,对硅微晶玻璃材料的磨削进行了分析研究。实验结果表明用ＥＬＩＤ磨削方法磨削硅微晶玻璃可以达到良好的镜面磨削效果     

钴的晶体结构对镀钴空心玻璃微球电磁性能的影响

采用化学镀方法在空心玻璃微球表面复合磁性金属钴,制备了镀钴空心玻璃微球,并对其进行了真空退火热处理。经过化学镀的空心玻璃微球表面包覆了一层均匀、致密的金属镀层;镀钴空心玻璃微球(2.5g/cm3)镀层晶体结构对其电磁性能产生影响。当镀层Co含量为95%时,介电常数实部在11GHz处达到35,虚部在13GHz处达到22;在经过热处理后,镀层发生晶相转变,介电常数实部和虚部均得到提高。另外,热处理能降低钴镀层的矫顽力,改善其软磁性能。     

航天逆变电源磁芯罩壳的材料选择与工艺设计

为了使非晶态磁芯保持良好的特性,研制了与之相配合的罩壳.罩壳用聚四氟乙烯材料制成,并用硅橡胶固封.它有合盖式和对开式两种.使用表明,其效果较明显.