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51.
通过疲劳寿命试验、疲劳断口和金相组织分析,研究了Al-Li合金搅拌摩擦焊搭接接头的疲劳性能,分析了接头前进侧热机影响区(TMAZ, Thermal-Mechanically Affected Zone)出现的"钩状缺陷"对其疲劳性能的影响.结果表明,钩状缺陷容易引起裂纹萌生及扩展,减小接头的有效承载板厚,适当缩短搅拌针长度可以改善钩状缺陷,提高接头力学性能.母材与搭接接头的疲劳S-N曲线研究表明:在高疲劳应力下,接头的疲劳寿命接近母材,但随着疲劳应力水平降低,接头的疲劳寿命急剧下降,200万循环周次下的疲劳强度仅达到80 MPa,为母材的35%. 相似文献
52.
在平面工艺制造的功率型半导体晶体管芯片表面,发现高强度电场条件下存在跨越0.05 mm半绝缘硅带的铝迁移现象,对此开展了一系列实验研究. 通过开帽物理观察与分析、低温测试与烘干验证、迁移物质分析对比,确定了迁移现象中的迁移物质,同时分别取证环境温度、湿度、芯片表面污染物以及器件局部结构与此迁移现象的关联性,以此提出了迁移机理假说,为在不同的诱发条件下对此迁移机理进行确认和量化研究提供指导. 相似文献
53.
本文研究国产8090铝锂合金热处理工艺及其组织性能。研究表明:8090铝锂合金在572±3℃固溶加热、保温30 ̄60分钟,水冷,自然时效时间长达35天以上,机械性能差;在190℃,19小时人工时效,机械性能σb=516 ̄576MNm^-2,δ=6.2 ̄6.3%,金相组织均匀。适当延长固溶处理加热保温时间,对铝锂合金强度有益。用扫描电镜对固溶短时保温水冷的人工时效与自然时效Al-Li合金试样进行了继 相似文献
54.
采用悬浮浇注法研究了ZL201合金的遗传现象及其组织性能的影响,通过分析试件的凝固特性,对合金的组织遗传机理进行了初步探讨,结果表明:悬浮剂的中入使合金的凝固时间缩短,凝固速度增加,促进了合金结晶组织的细化,当加入3%wt悬浮剂合金组织的有明显改善且力学性能σb和δ分别提高了8.8%和23.1%,证明熔体中的弥散质点是组织遗传“基因”的观点。 相似文献
55.
WC是有效提升TC4合金表面摩擦学性能的熔覆合成材料之一,但其易在涂层中残留未熔颗粒,影响涂层的质量与性能。本研究采用同轴送粉激光熔覆技术,在TC4表面制备5%,10%和15%(质量分数/%)WC的TC4+WC钛基耐磨涂层,分析研究涂层的宏微观组织、显微硬度及摩擦学性能,重点揭示WC在熔池中的熔解和残留机制。结果表明:WC添加未影响涂层生成相种类,析出相主要包括原位TiC和基体相α-Ti、β-Ti,其中TiC与涂层中残留WC颗粒形成了共格包覆镶嵌结构相,阻止WC在熔池中的进一步熔解,导致WC在涂层中产生残留、团聚现象;WC添加量与涂层显微硬度呈正相关分布;随着材料体系中WC含量逐渐增加,涂层耐磨性能逐步提高,三个WC添加量涂层磨损率较TC4基材分别下降了约21.1%、38.2%和56.1%,但残留WC导致涂层摩擦磨损过程产生局部应力集中,摩擦学性能出现明显波动。 相似文献
56.
57.
AlH_3由于其极高氢含量和潜在的应用价值而得到了国内外广泛的关注,然而,现有的α-AlH_3制备工艺复杂、成本高及长期稳定性能差等问题,而限制了其广泛研究与应用。采用固态真空转晶法制备晶型单一、高品质的α-AlH_3。而后采用小分子化合物对α-AlH_3进行包覆实验,并通过X射线衍射、电子顺磁共振仪、热失重差热分析、扫描电子显微镜和透射电子显微镜证实包覆成功。对包覆前后的α-AlH_3在室温和90%湿度条件下进行稳定性对比实验,结果表明,未包覆的α-AlH_3在10 d后即分解,而包覆后的α-AlH_3在16 d后仍保持很好的稳定性。该技术摒弃高毒甲苯溶液转晶行为,兼具成本低和连续化工业生产的优点,为α-AlH_3的规模化生产和长期贮存提供了新的思路。 相似文献
58.
某机低压压气机铝定子叶片分组件钎焊工艺试验,选择叶片与缘板的最佳钎焊方式,确定火焰钎焊工艺过程及参数;调整试用工装,避免焊后变形、过热、裂纹等的出现,同时对钎焊前后的主要处理方式进行调整。通过技术攻关,验证所选钎焊工艺的可行性。 相似文献
59.
定向凝固A1-4.5%Cu合金枝晶粗化研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在定向凝固的条件下,研究了Al-4.5%Cu合金一次晶及二次臂的粗化问题。研究发现,一次枝晶在凝固过程中并不产生粗化,而只与工艺参数有关;二次臂粗化,二次分枝间距与粗化时间t_f的关系是λ_2=0.012—0.020t_f~(0.30-0.38)(mm)。通过与Kattamis等人的粗化理论比较,作者认为Kattamis和Chernov的等温粗化模型同样适用于一般凝固过程。 相似文献
60.
通过时效曲线测量和电镜观察,研究了时效前的预变形对一种Al-Li合金时效行为和显微组织的影响。实验结果表明,时效前的少量预变形加速了时效析出过程,促进了S′(Al_2CuMg)相的析出。此外,经过预变形的试样时效后具有较大的时效硬化量,同时具有较窄的晶界无沉淀带。讨论了晶界无沉淀带形成的机理,分析了预变形和时效组织之间的关系。 相似文献