超高强度300M钢电子束深缝焊接力学性能及破坏机理研究

超高强度300M钢具有优异的力学性能,广泛应用于飞机起落架。通过静力拉伸、三点弯曲及动态Charpy冲击试验,揭示300M钢电子束深缝焊接的力学性能及破坏机理;对试验后的典型试样进行断口宏观与微观分析,并采用场发射扫描电镜(SEM)对断口形貌进行观察、分析。结果表明:母材与焊接件都出现明显的拉伸塑性段,二者的刚度和强度相差不大,但是焊接件的断裂应变较母材小,焊接件焊缝的韧性略低于母材;焊接件弯曲强度与母材相当,但是破坏时的弯曲变形较母材也有所下降,焊接件的延性较差;在冲击试验中焊接件吸收能量与断裂韧性均低于母材,冲击韧度降低。     

接触约束对焊接变形影响的数值模拟

以焊接件和工作台在外压力作用下的接触为约束建立有限元模型,采用数值模拟方法研究外压力大小、作用宽度和作用位置对焊接变形的影响.研究结果表明,存在使焊接件远离焊缝部位残余变形最大的临界外压力pcr和临界外压力作用宽度Wcr,当外压力p《pcr时,焊接残余变形随压力的增大而增大;当外压力p》pcr时,焊接残余变形随压力的增大而减小;当作用宽度W《Wcr时,残余变形随作用宽度的增加而增大;当作用宽度W》Wcr时,残余变形随作用宽度的增加而减小.     

TC4钛合金电子束焊接工艺参数对焊缝形状的影响

对TC4钛合金厚板电子束焊接焊缝形状进行了试验研究,分析了电子束焊接过程中不同工艺参数对焊缝形状的影响。结果表明,电子束聚焦电流对焊缝形状的影响较大,随着聚焦电流的变化,焊缝形状变化各异;焊接速度对焊缝形状的影响较聚焦电流要小,焊接速度不同,焊缝整体形状有所不同,但差异不大;电子束流对焊缝形状的影响作用较小,焊缝形状的变化近似于整体缩放。     

TA15钛合金电子束焊平行焊缝形貌及显微组织研究

对TA15钛合金厚板电子束焊接均匀焊缝即熔合线近似平行的焊缝的电子束焊接工艺进行了研究,获得了一系列均匀焊缝的焊接工艺方法。选用加速电压为140kV、焊接速度600mm/min,聚焦电流318mA和338mA,电子束流43mA和50mA的工艺条件获得了2种形状的焊缝。研究结果表明,电流越大,焊缝显微组织越粗大,热影响区越宽,接头显微硬度曲线也越平滑。     

搅拌摩擦焊材料塑性流动研究现状

搅拌摩擦焊(Friction Stir Weld,FSW)是一种新型的固相连接技术,于1991年在英国焊接研究所(The Welding Institute,TWI)发明并获世界范围内专利保护.这种新型连接技术的出现,克服了传统熔焊的缺陷,能够更加容易地实现铝合金等难焊接材料的焊接工艺过程,并且对能源的消耗少,对环境无污染,所以FSW被誉为"世界焊接史上的第二次革命".     

电子束焊接在航空航天工业中的应用

航空航天工业的发展无疑是新技术、新工艺和新材料研究与应用水平的综合体现,焊接技术作为一种重要的加工方法在飞机发动机及运载火箭制造中始终处于至关重要的地位。焊接技术的进步与发展不仅能给航空航天结构减重,而且还能为其性能的提高提供技术支持。     

Ⅱ级贮箱试验件的焊接与矫形

Ⅱ级贮箱采用薄壁焊接结构,分布有六个法兰盘环形焊缝和三条纵向焊缝,对确保尺寸精度和形状精度起重要作用,因而相应地提高了技术要求。利用逐点挤压矫形法延展焊缝使之与焊缝收缩相抵消以消除变形。工艺参数的选择得当与否,对矫形有显著效果,而且在矫形的同时可改善焊接头的残余应力状态。     

铝合金搅拌摩擦焊与熔焊航天行业标准的对比分析

简介搅拌摩擦焊接基本原理和特点,概述国内外搅拌摩擦焊接有关标准的研究现状,并对航天行业标准《铝合金搅拌摩擦焊技术条件》中规定的缺陷定义、接头质量要求以及接头检验要求等与熔焊标准进行了对比分析,指出该标准对于推广搅拌摩擦焊接技术,提高航天产品制造水平具有重要的作用。     

基于相控阵超声的铝合金熔焊缝缺陷深度定位技术研究

传统的射线照相检测技术仍是铝合金熔焊缝缺陷的主要检测方式,由于传统射线照相检测无法测量缺陷在焊缝高度方向上的尺寸和位置,在缺陷的定位和排除方面存在不足,从而加大缺陷排除的工作量,甚至由于缺陷排除方向错误造成焊缝挖穿,影响补焊质量.相控阵超声检测技术通过接收缺陷回波来实现缺陷检测,可以反映缺陷的尺寸和位置信息.本文采用Omni Scan MX相控阵超声检测仪和5L64-A2相控阵探头针对对比试块、铝合金熔焊缝缺陷进行了定位技术研究,并与缺陷微观测量、宏观测量的结果进行对比,结果表明基于相控阵超声检测的铝合金熔焊缝缺陷深度定位检测结果与微观检测结果基本一致,可以采用相控阵超声检测技术进行铝合金熔焊缝缺陷深度定位.     

薄板焊缝中超声TOFD检测方法浅析

回顾了超声TOFD检测方法,分析了超声TOFD近表面盲区的形成原因和3种改善近表面检测盲区的方法,包括TOFDW、S-TOFD以及基于希尔伯特黄变换的缺陷信号处理方法,并进行了典型的检测试验分析。利用TOFDW方法,TOFD表面检测盲区可达2mm。