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661.
为解决空间推进系统直属组件轻量化需求,对新采用的铝合金材料进行了激光焊阈值特性研究。结果表明,铝合金激光焊阈值区间与焊接速度和离焦量的绝对值正相关,但正向变化幅度远低于不锈钢、镍合金和钛合金等材料。对于光束质量不同的激光焊机来说,光束的焦斑直径越小,实焦焊时阈值区间越低;光束的发散角越小,相同离焦量下阈值区间越低。在-12°~12°内,铝合金激光焊阈值区间与入射角无关。保护气的吹送方向和吹送速度基本不改变铝合金激光焊的阈值区间,此特性与不锈钢等材料略有区别。 相似文献
662.
为发挥异种铝合金不同的性能优势、提高航空材料性能,选用6061-T6铝合金和7075铝合金进行搅拌摩擦焊试验。在预热时间为20 s、倾角为2.5°、下压量为0.1 mm、焊接速度为100 mm/min的焊接参数下,对转速值为800、1 000、1 200、1 500 r/min的焊接接头的焊缝成型、力学性能、显微组织进行检测。结果表明:当转速为1 200 r/min时,焊缝表面成型最好,拉伸性能最佳为255 MPa,达到了母材6061-T6铝合金的89.5%;同时,前进侧产生的热量高于后退侧,将熔点高的金属置于前进侧较为合适。通过本文的试验参数可以得到较好的6061-T6和7075异种铝合金焊接接头性能。 相似文献
663.
本文以尼龙6为基体,30%的短切玻璃纤维为加强体的板材作为研究对象,采用不同的搅拌针轴肩尺寸、转速和焊接速度进行水下搅拌摩擦焊实验。通过对焊后的接头抗拉强度、焊缝上表面及横截面形貌进行实验和分析,得到焊接参数对焊缝成形的影响规律。最后对参数进行优化,得到最优加工参数。 相似文献
664.
焊膏喷印技术是一种不需要钢网工装,直接将焊料按照设定的形状和厚度喷到印制板对应焊盘上的
工艺方法。焊膏喷印的位置及喷印量可灵活编程控制,适用于多品种、小批量的研发生产。在航空电子产品组
装过程中,片式贴装元器件在回流焊后出现较多锡珠的问题影响了焊膏喷印工艺的推广应用,经过工艺分析和
DOE 试验,在不降低锡量,甚至增加锡量的情况下,将锡珠产生率降低85%,满足IPC-A-610 的3 级高性能
电子产品要求。 相似文献
665.
论述了Al-Mg-Li系1420合金焊接时的主要缺陷(裂纹和气孔)的形成机理,针对这两种缺陷提出了减少和消除裂纹和气孔的有效方法。 相似文献
666.
针对Ti2AlNb合金进行直接固态扩散焊,研究压力对合金扩散焊接头组织与性能的影响,使用扫描电镜分析焊接接头的显微组织随压力的变化规律,对不同压力下的焊接接头进行室温拉伸实验,分析接头性能随压力的变化趋势以及接头的断裂机制。结果表明:随着压力的增加,试样表面的变形量增大,在高温下变形区域发生动态回复与再结晶,促进了连接面处孔洞的愈合,焊合率因此逐渐升高;Ti2AlNb合金扩散焊接头可以分为再结晶区、变形区以及母材三部分,其中再结晶区主要由等轴的B2相以及α2相组成,随着扩散焊压力的增加,再结晶区的宽度明显变宽;焊接接头的强度随着压力的增加先升高后下降。当焊接工艺参数为960℃-60 MPa-120 min时获得的焊接接头性能最好,其抗拉强度为972 MPa,达到母材强度的98%;过大的压力使得再结晶晶粒粗化,且再结晶区和变形区交界处产生裂纹,导致接头性能反而恶化。 相似文献
667.
以Ti/V/Cu、V/Cu为中间层的TiAl合金与40Cr钢的扩散连接 总被引:1,自引:0,他引:1
用真空扩散连接方法对TiAl/Ti/V/Cu/40Cr钢及TiAl/V/Cu/40Cr钢进行了研究。结果表明,以Ti/V/Cu作中间层的接头拉伸强度高于以V/Cr作中间层的接头强度。界面分析显示,Ti/V、V/Cu、Cu/40Cr钢的各个结合界面处未形成金属间化合物,而TiAl/Ti的结合界面上有Ti3Al产生;在TiAl/V的界面上有Ti3Al、Al3V两种金属间化合物产生;界面上脆性金属间化合物的产生是接头发生断裂的原因。 相似文献
668.
669.
搅拌摩擦焊常采用无坡口焊缝,焊缝装配质量对搅拌摩擦焊装配质量影响较大,通过焊缝的特征,可以对搅拌摩擦焊缝的装配质量进行评判。线结构光是提取焊缝特征的常用手段,基于结构光传感器扫描获得的焊缝轮廓信息多通过离散的点进行表示,如何高效地从轮廓点中提取焊缝轮廓信息,是焊缝特征识别的新挑战。本文提出一种基于机器视觉的焊缝装配质量评测方法,将离散的轮廓点转换为位图,通过抗锯齿算法提高轮廓直线特征的识别可靠性,并计算对应焊缝的装配质量信息,进而实现对整条焊缝的装配质量的量化评价。与传统的离散点拟合方法相比,本方法具有较为明显的效率优势。 相似文献
670.
采用氦弧打底+氩弧填充、盖面的焊接工艺对2219-T87铝合金15 mm厚板进行TIG焊接试验,研究其焊缝成形和组织力学性能。结果表明,此工艺焊缝成形美观,无可见焊接缺陷,气孔抑制效果好,接头平均抗拉强度为278.22 MPa,平均断后延伸率为3.89%,接头平均强度系数达到58.94%。接头硬度整体表现为焊缝中心最低,从焊缝中心到母材呈现先增大后局部降低再增大的趋势;且焊缝中心填充层硬度高于打底层和盖面层。熔合区的微观组织为柱状树枝晶和胞状树枝晶,且垂直于熔合线生长,在靠近熔合区两侧出现了等轴细晶带。焊接接头断面有较多撕裂棱和韧窝,局部发现第二相粒子和微孔,其断裂机制为典型的韧性断裂。 相似文献