TIG补焊对2219铝合金搅拌摩擦焊接接头微观组织及性能影响

通过对原始搅拌摩擦焊（FSW）接头中间位置进行缺口挖补以模拟焊缝缺陷,采用钨极氩弧焊（TIG）补焊对其进行焊缝缺陷修复试验,研究该补焊工艺对接头微观组织及力学性能的影响规律,为贮箱的FSW焊缝性能评价提供技术支撑和后续工程指导。结果表明,相较于FSW接头,补焊接头TIG焊缝区主要由较大的等轴树枝晶组成,且与FSW焊缝交界处相互掺杂着粗大等轴晶和细小等轴晶;补焊接头固溶区受热循环影响较大,晶粒较为粗大,而过时效区受热循环影响较小,会发生过时效化并形成软化区。补焊接头抗拉强度与延伸率相较于原始FSW接头有所降低,硬度分布大致呈“W”形,WNZ区为硬度值最低处;补焊接头断裂位置始于焊趾处,断口存在大量韧窝,同时韧窝内存在第二相粒子,呈现韧性断裂机制。     

高速CO2焊接过程稳定性分析

利用汉诺威焊接质量分析仪,检测CO2焊短路过渡过程的电参数信号,研究高速焊接情况下燃弧时间与短路过渡周期的变化规律,分析了高速CO2焊接过程中短路过渡各个电参数对焊接过程稳定性的影响。对短路与燃弧阶段的电流、电压波形进行分析,认为波形控制可以有效改善焊接过程的稳定性。     

7075-T6铝合金厚板FSW焊缝沿厚度方向上的显微组织演变规律

采用金相显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）和背散射电子衍射（EBSD）技术表征7075铝合金厚板搅拌摩擦焊（FSW）焊核中心区的微观结构，研究沿焊缝厚度方向上的显微组织演变规律。结果表明，焊核中心区发生了明显的动态再结晶，由原始粗大的板条状组织转变成了细小的等轴晶；随着距焊缝上表面距离的增加，中心区等轴晶晶粒尺寸呈现逐渐增大的趋势。其中，中心区上部4 mm处的晶粒尺寸最小，仅为7.8 μm；底部19 mm处的晶粒尺寸最大，达18.6 μm。中心区动态再结晶分数随距离的增大而逐渐减小，从中心区顶部1 mm处最大值90.4%减小至底部19 mm处最小值57.5%。受动态再结晶影响，焊核中心区主要以大角度晶界（HAGB）分布为主，且中心区大角度晶界随距离的增加呈逐渐降低的趋势；但每一个典型位置处的大角度晶界分布呈现先增大后减小的趋势，且在45°左右时达到最大值；此外，中心区并没有强取向组织产生。同时，焊核中心区主要以细小、弥散的二次析出强化相η相为主，且二次析出强化相颗粒尺寸随距离的增加而呈逐渐增大的趋势，但二次析出强化相颗粒总体数量却呈相反的趋势变化。     

不锈钢薄件纵缝的TIG自动焊

对薄壁及超薄壁不锈钢制件纵缝焊提出了一系列的质控措施，以使“长、轻、薄”型结构的焊接质量，得到长期稳定和可靠的保证。     

镀铜焊丝在钢瓶埋弧自动焊中的应用

分析了液化石油气钢瓶主体环缝埋弧自动焊产生气孔、夹渣缺陷的原因。通过工艺试验和探讨，提出对φ１．６Ｈ０８Ａ焊丝由原吹砂工艺改镀铜处理，使用镀铜焊丝的工艺方法，明显降低了钢瓶主体环缝气孔、夹渣缺陷的产生，对提高铜瓶批生产质量，具有一定的实际意义。     

高频扩散焊微机过程控制及Dahlin算法应用

在介绍高频扩散焊过程控制特点和要求的基础上，推导了被控对象的数学模型，给出了ＫＨ３０－ＧＦ型真空扩散焊机炉温微机控制系统的实施方案、硬件构成，以及面向纯滞后系统的开关──Ｄａｈｌｉｎ复合控制算法和联机运行结果。     

CO2焊外加纵向磁场的数值计算

针对CO2焊时与电极同轴的单个轴对称空心圆柱线圈在励磁电流作用下产生的外加磁场，采用积分方程法建立了磁控CO2焊外加纵向磁场的计算模型，对CO2焊外加磁场进行了数值计算，该方法具有模型简单、计算速度快和精度高等优点，并与实际测量结果进行了比较。计算及实验结果表明，利用所建模型计算得出的外加纵向磁场分布是准确的、可靠和有效的。     

SMD再流焊设备的选择

ＳＭＤ的焊接以再流焊技术为主流，再流焊设备是保证ＳＭＤ印制板组装件质量的关键。文中对再流焊的特点以及红外再流焊，强制对流再流焊，气再流焊等设备提供参考。     

铝铜镁合金TIG焊结晶裂纹分析

采用鱼骨状可变拘束裂纹试验、ＦｉＳＣＯ试验，针对型号产品生产中遇到的铝铜镁合金ＴＩＧ焊的结晶裂纹进行了分析。结果表明，焊缝组织表现为方向性强的粗大柱状晶，并沿晶界在拉应力作用下形成结晶裂纹。通过改善焊丝合金成分、采用脉冲波形、调整工艺规范参数及热处理工序，从而提高了焊缝的抗裂性，消除了焊接结晶裂纹。