改进后封头焊装的工艺措施

后封头是某型号发动机燃烧室壳体主要部件,由碟形体与后接头装配焊接而成。其装配过程比较困难,焊透率仅40~70%,焊后封头收缩量为4~4.5mm,一次焊接合格率为零,并且报废一台。改进工艺后焊透率超过90%,焊后封头尺寸收缩量为2~2.5mm,一次焊接合格率超过90%。     

发射支架的焊接变形控制

发射支架,体积4080×2060×2400(mm)。重1.8t、焊接装配后要求尺寸精度纵倾角15°_(-1)~(+3)横倾角0°±6°;其余尺寸公差均为0.5mm。经研究分析影响变形的因素,提出按应力分布状况将整体焊接构件分解成若于小部件分别施焊控制变形量,然后总装焊接组合,又利用振动消除应力技术代替热处理消除应力技术,平均消除残余应力34.9％(12.2％～62.2％),不仅消除了残余应力,同时还增加了焊接构件的抗变形能力,避免了焊后整体机械加工,解决了小厂没有大设备的困难,缩短了制造周期,节省了费用。     

表面安装技术（SMT）中的红外再流焊接

依生产实践介绍表面安装技术(SMT)中的红外再流焊接的加热机理、焊接过程及焊接温度曲线的调整,列表给出红外再流焊接中常见的问题和原因。     

焊接工艺对不锈钢模拟试件焊接变形的影响

对全尺寸不锈钢精加工法兰模拟试验的拼焊变形规律进行了研究。结果表明：法兰主体部分焊接采用加一短段和分三段退焊的焊接次序，可有效的控制主体部分焊接引起法兰平面度的变化；通过调整法兰内外侧焊层厚度及内外侧加焊层的措施可控制法兰圆度的变化；通过预留间隙可控制法兰周长的变化；采用适当的焊接工艺及锤击的方法可以控制由于高颈部分焊接引起法兰平面的变化。     

航空电器微小零件的制造特点

本文以断路器、密封继电器为例,分析了现代飞机航空电器向微小型、精密和高性能方向发展而出现的微小零件制造技术特点,主要叙述了冲压成形、微细加工、精细焊接、电镀和热处理等微小零件的加工特点,也提及了相应的对策。     

焊接技术在航空工业中的应用

阐述了国内、外焊接技术在航空制造中的作用和发展状况,提出了发展我国焊接技术的建议。     

φ525×9000mm铸铁镗杆对接焊工艺

大型铸铁镗杆Φ525、壁厚127.5、L=9000(4500+4500)mm,材料:HT250,要求对接焊以代替钢锻件。所用工艺技术措施的要领是降低熔合比、减少焊接应力、缩小热影响区宽度。为此,选用手工电弧焊、用镍铁焊条“铸408”作过渡层填焊料、普通碳素钢焊条“结427”作填焊料、380～400℃半热焊法、预埋螺钉、小电流、窄焊道、锤击或捻压焊缝,焊后加热到700℃以上后缓冷等工艺技术措施,使焊接质量获得满意的结果,节约价值10万余元。     

某型机机尾罩多功能焊接夹具的创新设计

介绍了在某型机机尾罩的焊接夹具的设计过程中，将原有的焊接夹具、检验夹具、装配夹具融为一体，进行多功能焊接夹具创新设计，使用后证明装配产品合格率达到100％。     

4169合金焊接热影响区液化裂纹研究

对K4169合金焊接热影响区的液化裂纹形成原因及其对焊缝性能的影响作了初步的研究。结果表明，K4169合金焊接热影响区的液化裂纹是由低熔点的Laves相熔化造成的；对粗晶的K4169合金来说，不能以有无液化裂纹来评价焊接接头性能好坏，而应确定一液化裂纹长度的临界值，低于此值时液化裂纹对焊缝的静载力学性能影响不大；时效处理使K4169合金的热裂敏感性增加。     

无铅焊接在电路板接线柱的应用

利用无铅焊料具有较高熔点的温度特性,选用无铅焊料对电路板接线柱焊接,避免在接线柱上焊接导线时电路板焊点易受热熔化,接线柱产生下陷、歪斜等问题。通过可焊性、绝缘电阻测试、氯离子浓度检测、高低温实验、焊点拉脱力测试、振动试验等,介绍了无铅焊接在这种电路板接线柱应用中的各项工艺参数、手工焊接工具及无铅焊料的选择。