边缘连接设计对座舱透明件承载能力的影响

研究了不同边缘连接设计对座舱透明件承载能力的影响.测定了拉伸破坏载荷和冲击能,结果表明,材料种类、边缘连接形式、孔边距等多种因素均会影响边缘连接件的承载能力.     

有效载荷数据管理系统新技术实验

为满足在未来航天器上进行科学实验和空间探测的有效载荷数据采集、处理、存储、综合传输和数据管理需求 ,研制了中国第一个有效载荷数据管理系统 ;该系统在设计上采用了具有 90年代国际水平的多项先进技术 ,如采用先进的国际空间数据系统咨询委员会标准进行数据传输、以 15 5 3 B总线构成系统通信网络、大容量固态存储技术、高速多路复接器和数据管理系统软件。介绍了有效载荷数据管理系统及其技术特点 ,系统主要关键技术的设计与实现 ,以及由主要关键技术构成的缩微系统的在轨试验情况和结果。     

真空电子束焊在我国航空机载设备上的应用及发展趋势

介绍了真空电子束焊接工艺的优越性能,举例阐述了此项工艺在我国航空机载设备中的应用状况,指出了真空电子束焊在我国机载设备应用中存在的问题,并展望了发展趋势。     

航空特种焊接技术:厚积薄发 破茧成蝶——访中航工业北京航空制造工程研究所航空发动机工艺研究室主任李晓红

<正>航空特种焊接技术体系是航空制造领域中一个重要技术群,是航空材料形成零件和零件成为产品的桥梁,请您简要介绍下国内外航空焊接技术的发展动态和成果应用情况。李晓红:航空特种焊接技术是伴随着航空技术和航空产业的发展而不断进步的。国内外为满足先进航空装备对性能提升的要求,在构件研制过程中采用了大量的新材料和新结构,这促进了焊接技术的发展。     

飞机薄壁件批量铆接过程的模拟方法研究

机身壁板和机翼壁板是飞机装配过程中典型薄壁件,具有壁薄、弱刚性、曲率变化大等特点,在部装和总装阶段暴露出不同程度的铆接变形问题,且目前无法准确预测或消除.本文从铆接工艺和有限元模型两个方面,建立了面向飞机薄壁件批量铆接过程的有限元仿真简化模型,提出了基于接力计算原理,以MATLAB为二次开发平台,大型有限元软件包ABAQUS为核心求解器的批量铆接过程模拟方法,实现对铆接过程变形情况的分析与预测.通过试验验证该方法的有效性和可行性,为飞机薄壁件铆接变形的控制提供有效的理论支撑.     

快变换交流方波埋弧焊电源研制

设计了一种双逆变电路结构的快变换交流方波埋弧焊电源,该电源由全桥型一次逆变电路和半桥型二次逆变电路组成.二次逆变电路由续流耦合电感、小功率电压尖峰吸收保护逆变回馈电路、IGBT半桥电路构成.一次逆变电路采用了电压、电流双闭环控制,二次逆变电路采用“临界共同导通”的控制策略,并对其电路换向过程进行了分析.试验结果表明,这种交流方波埋弧焊电源在电流换向过程中换向速度快且无过零死区时间,保证了电弧稳定性,具有良好的工程应用前景.     

PBGA封装芯片热环境适应性仿真分析

针对多数塑料焊球阵列（PBGA）封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况，将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱，在综合考虑热传导、热对流的情形下，利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析，并借助于Transient Thermal及Transient Structural完成芯片结温的获取及焊点应力、应变的计算求解。同时，依据Arrhenius模型及修正Coffin-Manson热疲劳模型分别预测芯片本身及焊点的寿命，从而实现对其热环境适应能力的定量分析。仿真结果表明:芯片的预测寿命约为6.26年，寿命预测偏差约为13.4%，符合GJB 4239-2001中单个关键环境因素预测寿命偏差标准，能够较为精确地反映其热环境适应性。