全文获取类型
收费全文 | 48篇 |
免费 | 31篇 |
国内免费 | 10篇 |
专业分类
航空 | 60篇 |
航天技术 | 1篇 |
综合类 | 7篇 |
航天 | 21篇 |
出版年
2023年 | 1篇 |
2022年 | 2篇 |
2021年 | 3篇 |
2020年 | 3篇 |
2019年 | 2篇 |
2018年 | 2篇 |
2017年 | 1篇 |
2016年 | 2篇 |
2015年 | 5篇 |
2014年 | 9篇 |
2013年 | 3篇 |
2012年 | 4篇 |
2011年 | 2篇 |
2010年 | 5篇 |
2009年 | 4篇 |
2008年 | 5篇 |
2007年 | 3篇 |
2006年 | 4篇 |
2005年 | 1篇 |
2004年 | 5篇 |
2003年 | 3篇 |
2002年 | 3篇 |
2000年 | 1篇 |
1999年 | 1篇 |
1998年 | 1篇 |
1993年 | 4篇 |
1992年 | 2篇 |
1991年 | 2篇 |
1990年 | 1篇 |
1989年 | 3篇 |
1987年 | 1篇 |
1984年 | 1篇 |
排序方式: 共有89条查询结果,搜索用时 15 毫秒
71.
72.
采用热重分析法和热重质谱联用技术考察了氨酚醛树脂的热解反应行为,以Coats-Redfern积分法对实验数据进行动力学解析,得到了氨酚醛树脂热解反应的动力学参数。结果表明,氨酚醛树脂的热解反应分为两种:在600℃以下的低温区,以链断裂反应为主;在600~800℃的高温区,以脱氢反应为主。氨酚醛树脂热解反应可以用两个分段一级动力学方程来描述,升温速率对两种热解反应的表观活化能影响都不大。 相似文献
73.
74.
75.
采用固体NMR和FTIR为主要测试手段对聚硼硅氮烷(PSNB)热解过程中形成的无定型中间体结构进行表征。结合不同温度处理后产物结构的变化将SiBCN前驱体的热解过程分为如下几个阶段:在400℃以下前驱体主要发生转氨基化反应以及Si—H键和N—H键的脱氢耦合反应释放出NH_3和H_2;在400~800℃时,体系中的S—CH_3及其他烃类基团开始发生分子重排并释放出甲烷气体;800~1 000℃,产物进一步发生结构重排形成无定形网络结构。在温度达到1 000℃时体系基本完成陶瓷化转变,此时无定型陶瓷主要由三种成分组成:(1)无定形碳(石墨状);(2)平面BN相;(3)Si—C—N基体(SiC_xN_(4-x)单元,x=0,1,2,3)。 相似文献
76.
预制体结构和热解碳组织对二维碳/碳复合材料热物理性能影响 总被引:1,自引:0,他引:1
制备了针刺毡、短纤维树脂模压、碳布叠层 3种预制体 ,其碳纤维体积含量均为 4 0 %。采用化学气相沉积工艺制备了 4种C/C复合材料 :针刺毡 粗糙体热解碳 (具有两种定向热解碳组织 )、短纤维 树脂和热解碳、碳布 光滑体热解碳复合材料 ,对其进行 2 5 0 0℃保温 2h的高温热处理。在 0~ 90 0℃ ,研究了预制体结构和热解碳组织对二维C/C复合材料的热膨胀系数、比热容、热扩散率、导热系数等热物理性能影响。研究发现 :预制体和热解碳结构对C/C复合材料热物理性能有强烈影响。 0~ 90 0℃ ,4种材料的热膨胀系数都非常小 ,与温度近似的成线性关系 ,且几乎具有相同的斜率 ,在一定条件下 ,其值呈现负热膨胀性质 ;0~ 90 0℃ ,4种材料都有高的导热系数 ,但作为温度的函数 ,其值随预制体结构、热解碳组织和传热方向而变化 ,x y向的导热系数 (2 5 .6~1 74W / (m·℃ ) )比z向的 (3.5~ 5 0W / (m·℃ ) )高几倍 相似文献
77.
78.
79.
以整体毡为增强体,丙烯和糠酮树脂为前驱体,采用分区CVI法和树脂浸渍/固化、炭化相结合的工艺制备了厚壁C/C复合材料,用CT机和偏光显微镜观察了材料的微观结构,并进行了热力学性能测试,结果与热梯度CVI法进行了对比.研究结果表明:分区CVI法制备的热解碳为光滑层结构,整体密度均匀,与热梯度CVI工艺相比,总CVI增密效率提高了近一半,特别是沉积后期,表现出明显的优势.同时,轴向压缩强度提高了28.5%;径向压缩强度提高了33.6%.线胀系数相当.通过研究认为,分区CVI法能很好的提高材料的增密效率和增密均匀性,降低成本,且材料最终具有优异的热力学性能. 相似文献
80.
合成了一种合磺酸基的热固性Resol—Novalak共聚酚醛树脂(C——PF/SPF)。TG—MS(热失重—质谱)的研究结果表明,C—PF/SPF在低于350℃时,主要发生与磺酸基相关的热分解井退出SO2等产物;在450℃—820℃范围,只观察到CO2(m/z=44)、C0(m/z=28)和H20(m/z=18)等产物及其碎片;在110℃—820℃的测试温度范围未检测到与主链断裂有关的酚类热解产物,显示出优越的热稳定性;这是由于部分磺酸基中的硫在热处理过程中与酚醛树脂的芳环发生交联,从而大大增加了C——PF/SPF的热稳定性。基于TG—MS结果的理论计算表明,C——PF/SPF经350℃热处理后的理论残碳率可达80%,是一种具有应用前景的C/C复合材料用基体前驱体。 相似文献