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201.
关春龙%李垚%赫晓东 《宇航材料工艺》2003,33(6):7-11,42
在对国外有关各类航天器的防热结构和材料进行广泛调研的基础上,对陶瓷瓦、柔性毡、盖板等防热结构及材料进行了介绍,并总结了防热结构和防热材料的发展现状及趋势。 相似文献
202.
详细地论述了非连续增强金属基复合材料热残余应力的产生、松弛机理以及热残余应力对材料组织和性能的影响,并预测了今后的发展方向。指出增强体与基体的线膨胀系数之差、界面结合和温度变化是产生热残余应力的必要条件,非连续增强金属基复合材料的热残余应力的松弛将使得金属基复合材料基体内的位错密度增加,热残余应力使复合材料的拉伸强度降低。 相似文献
203.
陈曼华%陈朝辉%肖安 《宇航材料工艺》2005,35(3):28-30
以不同纯度的氮气为保护性气氛,采用差热法和红外光谱法研究微量氧对聚碳硅烷裂解的影响,并讨论了在有微量氧的气氛下,不同裂解条件对陶瓷产率的影响。结果表明,氧可以与聚碳硅烷起氧化反应,形成含氧基团,使裂解产物增重。合理地控制气氛流量、升温速率、试样量等裂解工艺条件,可有效地抑制氧对聚碳硅烷裂解的影响。当升温速率为30℃/min、氮气流量为80mL/min时,气氛中微量氧的氧化程度降至最低,试样的陶瓷产率接近于实际值。 相似文献
204.
205.
余瑞莲%汪明%李弘瑜%杨云华%冯志海 《宇航材料工艺》2008,38(2):6-8
以苯乙炔封端聚酰亚胺树脂为基体,采用高温R1M工艺复合成型了T300碳布增强聚酰亚胺层合板,复合材料的Tg达351℃(DMA),材料在300℃弯曲强度保持率达90%以上,模量保持率达85%以上,层间剪切强度保持率达60%以上. 相似文献
206.
采用Gleeble-1500热模拟机研究了TC11合金在800~1 050℃、应变速率0.005~5/s条件下的高温变形行为.根据动力学分析,确定了不同温度区间的热激活能和热变形方程.结合变形微观组织观察确定了TC11合金的高温变形机制.结果显示:TC11合金在(α β)两相区和β相区的热变形激活能分别为285.38和141.98 kJ/mol,表明不同温度区间的热变形机理不同;在两相区变形主要发生片状组织的球化,在β相区变形时低应变速率下(0.005~0.05/s)主要发生β相的动态再结晶,高应变速率下(0.05~5/s)主要发生动态回复.研究结果为确定该合金的最佳变形工艺参数提供了理论依据. 相似文献
207.
相变热图技术中,为了得到风洞试验模型表面的热流分布,必须对相变热图序列进行相变线提取.首先通过特殊的时-空变换,将所有原始序列图像的直接分割转化为对少量合成图像的分割,在减小计算量的同时较好地解决了原始图像中由于相变区域模糊而难以分割的问题.同时,为了解决由于模型表面存在镜面反射造成的模型头部区域相变线提取不准确,引入镜面反射模型,并通过分割和参数求取过程的迭代执行计算出反射模型各参数,对合成图像进行整体性亮度补偿并最终得到良好的分割结果.最后根据提取出的相变线位置和材料相变温度,完成热流值的计算.通过比较表明本文结果更为准确合理,也验证了所提出分割方法的有效性,促进相变测温技术的广泛应用. 相似文献
208.
聚酰亚胺胶粘剂的粘接性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用等摩尔的酮酐(BTDA)和醚胺(ODA)在N,N 二甲基甲酰胺(DMF)中合成了线形缩聚型聚酰胺酸(PAA),并用红外光谱对其结构进行了表征,用TGA对其热关环亚胺化后进行了分析,结果表明其热分解温度可达600 ℃,所成薄膜具有良好的韧性。同时采用纳迪克酸酐(NA)为封端剂,通过调整NA/BTDA/ODA的比例,合成了不同分子量的PAA预聚体,并用红外光谱对其结构进行了表征,对其热关环亚胺化后进行差热分析,表明其端基交联固化温度为350 ℃左右,且随着分子量的提高峰温向高温方向移动。TGA表明,热固性聚酰亚胺(PI)交联固化后的热分解温度为483 ℃左右。采用上述线形缩聚型PAA与热固性PI共混,将固化后线形缩聚型PI的韧性与热固性PI高温性能结合起来,直接用做耐高温胶粘剂,可以获得较高的室温和高温剪切强度,并具有良好的高温热老化性能。 相似文献
209.
210.