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201.
提出了改进的弹簧比拟非结构化网格优化方法.分别从网格的稀密和单元质量两个方面对非结构化网格进行优化.首先采用非等刚度弹簧,实现了弹簧比拟方法对网格疏密的控制;其次,分别采用修正刚度系数的顶点弹簧模型和修正初始平衡长度的棱边弹簧模型,改善了原弹簧比拟光顺算法中存在的局部网格单元过渡不够平滑的问题.该方法保留了原弹簧比拟法易于实现、数据结构简单的优点,提高了原算法对网格优化能力,算例中最短边与最长边之比从0.24提高到了0.42(越接近1越好),且对于存在交错单元的初始网格也能优化. 相似文献
202.
203.
基于核热源功率测量系统冷端温度控制需要,建立系统动态特性模型.在开环仿真分析的基础上,分别设计了PID(proportion integration differentiation)控制、模糊控制以及支持向量机(SVMsupport vector machines)智能预测控制3种控制算法,并完成了其仿真研究,验证了测量系统控温的可行性.结果表明:将SVM优秀的非线性函数逼近能力与预测控制相结合来拟合被控非线性系统模型,并通过支持向量机的预测结果进行反馈校正,使系统具有良好的鲁棒性和稳定性,易于工程应用. 相似文献
204.
为研究某型主动间隙控制(Active Clearance Control,ACC)系统的工作特性,设计并搭建了高压涡轮机匣试验台。依据高压涡轮机匣的热环境分析结论,采用了控制温度的方式模拟热源。通过对该试验方案的误差分析及不同工况的重复性试验分析,对该试验方案进行了验证,并进行了有无ACC系统、不同热源温度下机匣温度场与位移场的测试。试验结果表明:在ACC系统未作用时,机匣径向热变形随温度增加近似线性增长,每升高1℃机匣径向热变形在3.5μm左右;在ACC系统作用时,温度场在周向出现"山峰"分布,位移场的周向不均度增大,最大周向不均匀度为335μm,并观察到壁面流区与泉流区呈现"IOI"状的交错分布现象。通过对不同工况下试验数据的分析,得出了ACC系统工作效率与机匣热变形率呈负相关的结论。 相似文献
205.
为了发展超声速湍流燃烧中化学反应源项的封闭方法,更精确地模拟湍流燃烧相互作用,引入两类化学反应有限速率模型:PaSR(Partially Stirred Reactor)模型及其可压缩性修正模型(C-PaSR),并用于德国宇航研究中心(DLR)的氢燃料超燃冲压发动机燃烧室的数值模拟。计算结果显示,支板后形成的抬举火焰在剪切层产物回流和喷氢的共同作用下稳定在支板后1~2倍支板高度的位置,流场结构与实验纹影符合较好。引入模型后的不同截面的温度和轴向速度均有所改善,特别是较远处温度场与实验结果吻合非常好。C-PaSR模型的预测结果比PaSR模型略有改善。通过化学反应源项修正系数分析了流场各处燃烧和混合的特征时间尺度相对大小,有利于理解湍流燃烧相互作用的过程。 相似文献
206.
207.
掌握和深入理解激光-GMAW复合热源焊接过程中的熔池与小孔行为,是实现复合热源焊接工艺参数优化并将其应用于实际工程的前提.综合考虑激光和电弧的热-力作用以及熔滴过渡带入熔池的质量、热量和动量,建立了激光-GMAW复合热源焊接过程的数值分析模型.定量分析了复合热源焊接过程中熔池流体流动与传热过程以及小孔的动态行为.数值分析结果表明,小孔壁面上各种力相互作用和影响,在小孔前/后壁上会周期性地出现微小凸台,小孔孔道处于短暂瞬间闭合与重新张开的瞬时演变状态.熔滴冲击造成的熔池凹陷与小孔周期性合并与分离,加剧了小孔的不稳定性.熔池内形成两个方向相反的涡流,并在电弧下方附近发生交汇. 相似文献
208.
全面质量管理(Total Quality Management,TQM)在生产制造、服务及公共事业单位得到广泛推广与应用,主要为改善组织的质量管理水平,目的是达到顾客满意;安全管理体系(Safety Management System,SMS)在民航业被强制实施,主要为提高安全风险防范能力,目的是将人员伤害或财产损失的风险降低并保持在可接受的水平(ALOS)或其以下。本文在简要阐述了TQM与SMS的内涵的基础上,主要对TQM与SMS的联系进行了分析。分析结果表明,理解TQM的思想精髓与理念及其与SMS的联系,有助于民航从业人员对SMS的理解更为清晰、深入,对我国民航业推行SMS建设具有重要的实际意义。另外,本文还对比研究了在民航业TQM与SMS的差异及不足之处。 相似文献
209.
210.
在航空电子电路设计和温度监控过程中,为保证电子元件安装部位的温度不超过允许值,需要对板翅热沉温度进行准确分析。而在发热元件为非均匀热源作用下的冷板表面温度显式解析解,可提供电子元件发热量与航空电子设备各点温升的直观了解。本文建立了板翅式冷板的三维瞬态传热模型,提出了板翅式冷板的热模拟解析求解方法,通过算例计算了板翅式冷板在非均匀热流密度下电子元件不同安装位置的瞬态温升。分析解结果与试验测量结果误差不超过3K。 相似文献