考虑转捩的气热耦合计算

为了研究转捩对气热耦合计算的影响,在B-L代数模型与SST(Shear StressTransport) 二方程模型的基础上,增加了两类基于间歇因子的转捩模型：代数 AGS (Abu-Gharmam&Shaw) 模型与一方程间歇因子输运方程。选取NASA-MARKⅡ叶片为算例,分别采用全湍流模型与加入转捩的模型进行气热耦合计算。数值计算结果与试验对比表明由于能够预测附面层中的转捩过程,采用转捩模型的耦合计算得到的结果与试验吻合最好,由于在叶片壁面附近的网格较粗,采用间歇因子输运方程的转捩模型计算的结果要逊于采用代数转捩模型的结果。     

微阵列射流冲击肋化表面传热特性研究

本文以去离子水为工质,对微阵列射流冲击光滑和肋化表面的传热特性进行了实验研究,并以光滑表面传热性能为基准,讨论了肋化表面强化因子(ε)变化规律。实验结果表明：(1) 浸没和自由射流的传热系数均受无量纲射流距离(H/d)影响;提高射流Re数和减小无量纲孔间距(S/d)都能够增强换热。(2)浸没射流ε受H/d影响大,而自由射流ε基本不受H/d影响;两种射流方式的ε都随Re数增大,且渐趋于一个常数。(3)对流热阻在各种射流情况下均随流量不断下降,但下降趋势逐渐平缓,当流量大到一定时,热阻基本不再降低。     

H_∞中的规范化LCF法在综合控制系统设计中的应用

 用鲁棒控制理论中的规范化左互质因子分解(规范化LCF)法为某型飞机设计纵向飞/推综合控制器,并总结了该方法的一些特点和设计要求。设计出的控制器满足实际工程要求,得到比较满意的控制效果。     

粘性耗散对微管内部液体温升影响的实验研究

以去离子水为工质,流经内径分别为19.6μm和44.2μm石英管,实验研究了粘性耗散对微管内部流动的影响.采用微区热成像技术,使用红外成像仪加特种放大镜头测量了微管内部由于粘性耗散导致的温升△T,同时测量到相应的压降与流量,从而获得摩擦因子f、△T及雷诺数Re的关系.研究表明,在低Re数下,f的值与HagenPoiseuille理论预测值几乎一致;随着Re数的增大,工质与微管为壁面之间高的速度梯度引起粘性耗散导致工质温升,进而使得f的实验值增加.f的实验值与Hagen-Poiseuille理论预测的最大偏差达到15%~20%.     

基于Bayes网络的惯导系统多源试验信息融合方法

提出了一种基于Bayes网络的惯导系统多源试验信息融合方法,旨在为惯导系统的精度鉴定工作提供新的研究思路。首先利用环境折合因子建立不同类别试验信息间的相互联系,然后通过Bayes网络构建反映所有变量关系的图形映射模型。根据试验信息,Bayes网络中的MCMC算法可以快速获得环境折合因子等变量的验后统计特性,继而可以实现不同试验条件下惯导系统误差模型的信息折合。针对惯导试验数据的小样本特性,还讨论了两种不同的信息折合方法。地面标定试验和车载试验信息融合的仿真结果表明了上述方法的有效性。     

广义等部偶圈的同构因子分解

本文证明了广义等部偶圈Cn(m)可以分解为t个同构因子的充要条件是t可以整除Cn(m)的边数,并提出猜测：上面的结果对一般广义等部圈也成立。     

用太阳源法测量遥测系统的品质因数G/T

阐述利用太阳源法测量遥测系统品质因数G/T的原理,提出可用于工程实际的实现方法,重点对太阳流量密度、K1因子、K2因子等参数进行分析,给出工程应用计算方法。最后,以某遥测系统为例,给出了采用太阳源法和信标塔法的测量值,并对测试结果进行比对分析。实测结果分析表明,太阳源法测得的G/T重复测试精度小于0.4 dB,与信标塔法测试结果相差小于0.6 dB。因此,太阳源法合理可行,可广泛应用于遥测系统指标测试。     

航天电子设备可靠性评估方法研究

建立了一种综合利用航天电子设备分系统可靠性信息和试验数据以及整机系统试验数据的Bayes可靠性评估方法.该方法利用最大熵方法融合分系统可靠性信息,推导了从分系统可靠性矩到系统可靠性矩的计算公式,然后建立了基于继承因子ρ的混合β先验分布,结合整机系统试验数据确定后验分布,最后,基于后验分布推断航天电子设备可靠性.采用该方法对航天电子设备可靠性进行了评估,当整机系统试验数据为240次时,航天电子设备在置信水平0.70的情况下可靠度可达到0.9991,所要求的整机系统试验次数比经典方法约降低了4/5.     

基于GSVSC理论的STT导弹控制系统设计

基于模型跟踪全局滑模控制理论,针对STT导弹设计一种新型滑模控制算法。建立STT导弹纵向通道的数学模型及相应误差模型,给出模型完全跟踪的条件,根据控制系统的动态设计指标和稳定性要求,分别设计滑态参数阵和全程滑态因子,并分析算法的稳定性。仿真结果表明:当导弹气动参数时变且大范围摄动时,设计的控制系统仍具有良好的动态性能和强鲁棒性。     

含多裂纹对接板应力强度因子三维有限元分析

应力强度因子（SIF）分析是含多部位损伤（MSD）结构的裂纹扩展分析及寿命预测的基础,对于连接结构采用简化模型难以考虑次弯曲、铆钉变形等因素影响。本文建立了含MSD对接板的三维有限元模型,研究了不同损伤模式、设计构型和约束条件下的裂纹尖端SIF分布特性以及随裂纹长度的变化规律。结果表明,孔边裂纹Ⅰ型SIF起主导作用,Ⅱ型和Ⅲ型SIF可忽略不计;由于次弯曲效应,SIF从外表面到内表面近似呈线性关系逐渐增加;MSD裂纹之间存在较强的干涉作用,且裂纹间距离越短数量越多,干涉作用越强;SIF随拼接板厚度增加呈先增加后降低的趋势,原因是拼接板刚度和铆钉柔度对铆钉载荷传递有一定影响;采用埋头铆钉会使SIF值增加,且内外表面差异变得更大;反翘曲约束对裂纹尖端SIF均值影响很小,但能显著降低SIF沿厚度方向的变化。